萊迪斯半導體也愁賣；台積電7納米太出色？S9也要用；敦泰全面屏指紋下半年量產

1.

萊迪斯半導體也著急，執行長三度送交申請書

2016年上半年，紫光在公開市場收購美國可編程邏輯晶元大廠萊迪思半導體（Lattice）股權6.07%，11月3日萊迪思被Canyon Bridge以13億美元收購，致使萊迪思股價暴漲近20%，但此案一直沒有獲得美國監管單位同意。

據彭博（Bloomberg）報導，6月12日萊迪思首席執行長Darin Billerbeck為出售給Canyon Bridge資本合夥公司一事，已經第三次向美國外商投資委員會（CFIUS）申請批准，報導認為川普行政部門職位空缺也是美國外商投資委員會慢動作的原因之ㄧ。Billerbeck這次向1千名員工發了一封信說到，「我知道持續的不確定性對我們所有人來說都具挑戰性」。

Canyon Bridge主要由中國政府控制的投資公司中國國新控股資助，反對這筆交易的國會議員認為Canyon Bridge似乎與中國政府直接相關，但反對者並非聲稱中國政府對萊迪思有特別邪惡的計劃，他們只是不希望美國的技術能力落到中國手上。

過去2年來，類似的行動也阻礙其他中國晶元製造商的收購行為，影響約140億美元的交易。過去產業購併規模已達1,980億美元打破記錄，中國政府投入1,500億美元建立國內晶元基礎設施，主要是透過購併。

投資銀行貝雅公司分析師Tristan Gerra表示，萊迪思應該與中國買方一樣急著想趕快完成交易，但美國官員現在開始可能會阻止中國大部分的收購計劃。（來源：TechNews科技新報 原作者：黃嬿 ）

2.

台積電7納米太出色？S9也要用

韓媒Investor引述etnews報導，三星當前旗艦機S8，部分搭載高通驍龍835晶元、部分使用三星自家的Exynos 8895晶元。兩款處理器都採用三星的10納米製程，Exynos晶元款主要用於韓國市場。

據傳高通委託三星生產驍龍835時，曾簽訂合約，要求三星S8半數機種需使用高通晶元。如今三星技不如人，7納米遲遲未能量產，明年三星Exynos晶元僅能採用8納米製程。高通因而轉單台積電，委請台積電生產7納米的次代晶元。

業界人士表示，儘管三星晶圓代工部門痛失高通訂單，但是由於台積電7納米製程更省電、表現更好，三星移動通訊部門應該會使用次代高通處理器。由此看來，明年S9也許會和今年的S8一樣，繼續並用高通和Exynos處理器。（來源： moneydj ）

3.

敦泰攻全面屏前置指紋 預計下半年量產

近期全屏幕的手機趨勢蔚為風潮，但在全屏幕中，前置指紋的應用卻是不合適的，敦泰積極預料在未來幾年可望是全面屏前置指紋方案的首選，敦泰表示，目前已積極投入資源，估計下半年可望進入量產。

在2016年，敦泰以IDC技術助攻小米成功量產首款全屏幕的小米MIX，正式開啟全屏幕的風潮，緊接著三星於今年第2季推出的S8等機型，更是加速了全屏幕的發展。

敦泰在全面屏顯示和觸控產品布局完整，像是在Full In-cell方面，敦泰IDC方案可有效滿足智能手機的輕薄化及高屏佔比需求；在AMOLED Driver&Touch方案，可支持柔性及剛性應用，支持無邊框/窄邊框應用，支持18：9及20：9的高屏佔比。

另外，在IDC搭配COF方案中，敦泰是全球首家提供IDC單晶元搭配COF方案的IC原廠。COF方案採用最高端的16um pitch技術，並可以使屏幕邊框更窄，便於整機設計取得更高的屏佔比。

敦泰副總經理張靖愷指出，考慮到手機的結構空間限制，全屏幕和指紋(尤其是前置指紋)其實是相互矛盾的，理想的全屏幕指紋識別終極解決方案，應該是基於光機電方案的Under Display和InDisplay方案。

張靖愷進一步說明，此前置超薄超窄方案，將不受限於AMOLED技術，並能夠大幅提升屏佔比，在未來幾年也許是全面屏前置指紋方案的首選，敦泰已在積極投入資源，有望在2017年下半年進入量產。（來源：工商時報節選）

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