當你們還抱怨TLC的時候QLC已經來了，東芝推出世界首款QLC快閃記憶體 ……

東芝與西數今天一同宣布了新一代BiCS 4技術，用這個技術就可以打造出96堆疊的3D NAND快閃記憶體，並且說用該技術不但可以做TLC快閃記憶體，還會支持QLC，然而實際上QLC快閃記憶體用現在的64層堆疊BiCS 3就可以打造出來，東芝今天就宣布世界上首款走出實驗室投入實用的QLC快閃記憶體。

東芝的16 Die堆棧NAND快閃記憶體

東芝的QLC BiCS快閃記憶體採用64層堆疊，擁有目前最高的Die容量768Gb（96GB），現在東芝的TLC快閃記憶體Die容量是512Gb（64GB），QLC的Die容量比TLC足足提升了50%，再配合東芝的16 Die堆棧技術的話，就能做出單顆容量高達1.5TB的快閃記憶體，這是目前行業內所能造出最大容量的快閃記憶體。

現在的TCL每個Cell單元可以儲存3個數據，有2³=8個狀態，而QLC則是4bitMLC，每個Cell單元能存儲4位數據，有2⁴=16個狀態，因此QLC快閃記憶體的容量更大QLC快閃記憶體的容量更大，成本更低，但4位數據帶來的挑戰也很大，更精確的電壓控制、更複雜的干擾等問題都會影響QLC快閃記憶體的性能及可靠性，現在東芝用自己先進的電路設計和3D快閃記憶體技術克服了這一技術難關，成功打造了世界上首個QLC 3D快閃記憶體。

東芝的QLC其實在6月初就開始給SSD廠商與SSD主控廠送樣評估與開發了，並且會在今年8月7日到10日的加利福尼亞州聖克拉拉舉行的Flash快閃記憶體峰會上展出樣品。

QLC快閃記憶體未來也要經過多次考驗，大家接受這種快閃記憶體可能有個過程，大家對QLC快閃記憶體有什麼想要了解的，可以加小超哥（id:9501417）諮詢。

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