日月光通過配發 1.4 元現金股利，下半年將逐季成長

半導體封測大廠日月光於 28 日召開一年一度股東會。會後，營運長吳田玉表示，對於 2017 年下半年的營運狀況表示樂觀，而且經逐季成長，這方面包括公司本身跟客戶都有信心。而日月光本次股東會中也通過，將配發每股現金 1.4 元股利的決議。

吳田玉指出，日月光在 2016 年整體合并營收上率退
3%，但是就半導體封裝測是業務來看，全年則是年成長 7%，封測營收成長率達
3.9%，是整體半導體產業的兩倍水準。主要原因在於受惠封裝服務外包趨勢成長，在覆晶封裝、凸塊及晶圓級封裝研發也都是其中的成長動能。

在就
2017 年下半年的營運展望來看，吳田玉也表示將會逐漸成長，而且這部分包括公司與客戶方面都有信心，因為就整體半導體產業的情況來看，邏輯 IC
產品的部分仍將有 3% 到 4% 之間的成長，而日月光的整體表現將超過這樣的平均水準。因此，對於下半年的營運表示樂觀。而 2017
年全年的資本支出，也將維持先前在法說會上所說的 7 到 8 億美元。

在提到下半年的市場狀況時，吳田玉表示，之前大家都擔心過去中國大陸地區半導體廠的大幅度擴廠投資，其產能的效益會在這兩年展現，進一步衝擊市場的情況與產品價格。不過，這方面日月光近
10 年來靠著不斷在研發創新上的投資，創造了新的產品與價值，而且將會在近 3
年來看到效益的展現，並且會有新的成果產生，因此將不會有太大的影響。

日月光 2016 年集團合并營收 2,748.84 億元，年減
3%，歷史次高。全年稅後凈利 216.92 億元，年成長 13%，每股盈餘 2.83元，較 2015 年每股盈餘 2.51
元為高，但配發現金股利 1.4 元卻較 2016 年的 1.6 元為低，盈餘配發率約 49.5%。

（註：本文默認貨幣單位為新台幣 1元新台幣≈0.226元人民幣）

（首圖來源：科技新報）

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