劉老師的電腦課堂（三）

第三講主板簡介

主板（Main Board），又稱母板（Mother Board）、系統板（System Board），是計算機中最為重要的部件，在計算機中起到橋樑的作用，所有部件，都要安裝在主板上，都要通過主板來發揮作用。因此，主板的好壞直接影響到整機的性能發揮及穩定性。

這是一塊標準主板。在計算機中，主板有著不同的尺寸。但毫無疑問地，主板都是計算機內部硬體中面積最大的那個。

*小知識：

主板顏色：上圖的主板是黑色的，通常可見的主板還有綠色、藍色、紅色、黃色、紫色等、還有少量白色。曾經有過一段時間，在技術圈中有過一個傳言：黑色的主板最好，其次是藍色，之後是黃色等等，其實這種說法並無根據。因為主板的顏色只是在焊接好後塗上了一層絕緣漆，絕緣漆是什麼顏色，主板就是什麼顏色，並不會影響性能。主板的性能還是取決於電路設計、用料和做工等幾個方面。

在上一講的硬體概述中，我們已經了解到，世界上兩大主流的CPU廠商是Intel和AMD，所以，同樣的，針對於這兩種CPU，主流的主板也分為了Intel和AMD兩種平台，上圖，即為適用於Intel平台的主板。

這一個則是AMD平台的主板。除去細節和內在的部分，最明顯的區別就在一個地方：

也就是CPU插座的部分。兩家廠商的CPU由於技術不同，所以採用的引腳也不一樣，因此，在插座上區分是最直觀的方法。

*小知識：

CPU插座：其實即使是同廠的CPU，由於批次和技術的不同。CPU插座也會有差異，比如在目前的市場上，Intel的常見CPU插座就有著LGA1155、LGA1150和LGA1151三種類型。而AMD也分為Socket AM4、Socket AM3+和Socket FM2等幾種。購買時一定要注意匹配和區分。

需要說明的是，市面上還有一種主板是沒有CPU插座的，因為這種主板是直接集成CPU的，也就是將CPU直接焊接在了主板上，這種主板無法更換CPU，升級空間小，一般用於工控方面或是低成本的低端機上。

除了平台劃分之外，主板還有其它常見的規格劃分標準。也可以大致地理解為是尺寸標準。

上圖是一塊標準的ATX（Advanced Technology Extended）架構主板，是一般常見、常用的主板規格，其架構空間合理，擴展性較好，是一般大眾的通用選擇，該類主板的尺寸規格為：305*244mm，可以說是ATX系列架構中的標準，其它型號的主板都是以該尺寸為基準做出調整的。

這是一塊E-ATX（Extended ATX）主板，在ATX的尺寸上進行了加寬，其尺寸標準為：305*330mm，由於尺寸加大，這類主板可以容下更多的插槽、介面或是晶元。因此會有更豐富的性能和更多的擴展性。而且為了避免成本浪費，這類主板一般會有更好的設計和用料，使得其性能也會更加優秀和穩定。所以通常會做為圖形工作站、小型民用級伺服器以及發燒級的遊戲玩家的選擇。

這一種被稱為MATX，有人理解為Micro或者是Mini。其實都不夠準確，最一開始出現的規格是MicroATX，其尺寸為：244*244mm，在這種規格出現後，又出現以以該尺寸為基準的改進規格，分別是μATX（244mm*185mm）、FlexATX（229mm*191mm）、Mini ATX（284mm*208mm），但是由於規格過多，區分麻煩，且都是ATX的縮減版，所以這幾種不再劃分明顯界線，都可以統稱為MATX。這幾種規格的好處是：既可以節省空間，又有一定的擴展性。這樣在縮小體積的同時也不會損失太多性能。

這種主板是Mini-ITX架構，規格為：170*170mm（個別情況下也會有190*170mm的規格，但非常少見），是常規市場中最小的主板。這一種主板架構是由台灣的VIA（威盛）公司提出的。通過高度集成工藝，將主板做小。大大的減小了所需空間。其優點是體積大幅減小。配合機箱可以大大節省空間。但也因尺寸減小，而限制了擴展性能，由於最多只能設計一條擴展槽，所以在板卡方面最多只能擴展一塊顯卡，或是一個PCI設備。而硬碟和內存的數量也受到了限制。

除以上幾種規格外，主板其實還有幾種規格，分別是：XL-ATX（343mm*262mm）、EE-ATX（347mm*330mm）、HPTX主板（345mm*381mm）以及WTX（356mm*425mm），但在民用級中幾乎不會使用，所以不做詳細介紹。

接下來，我們將以上面的主板結構圖為例，向大家講述主板的主要組成部分。

在上圖中，被重點圈出的兩個部件是主板的主控晶元。合在一起，被稱為晶元組。按照上北下南的習慣，上面的晶元（即靠近CPU的那一個）被稱為「北橋」（North Bridge），下面的一塊，則被稱為「南橋」（South Bridge）。之所以被稱為「橋」，是因為兩塊晶元的作用是負責對各部件之間的數據進行傳輸，就像連接各部件的橋樑一樣。其中北橋主要負責CPU、內存以及顯卡通道等部件的連接；南橋則負責PCI插槽、硬碟介面及其它I/O（輸入輸出）介面等部件的連接。早期的主板都是由南北橋兩塊晶元來組成晶元組工作的。但在AMD的64位CPU問世後，nVidia公司為此開發了nForce3晶元，將南北橋的功能融合到了一塊晶元當中，同期ULi（宇力）公司也開發了南北橋融合的主板晶元（後被nVidia收購），之後，到了LGA1156的CPU時代，Intel將南橋功能整合到了CPU當中，使得主板上只剩下了北橋晶元。而AMD在APU（Accelerated Processing Unit加速處理器）及最新的Razen處理器中也引入了這一技術。使得現在很難再看到雙晶元的主板了（AMD採用Socket AM3+插座的主板中還是使用的晶元組技術）。

該圖中被圈出的部分已經提到過了，就是CPU的插座。在上一講中，我們說過，CPU插座的概念是由威盛公司提出的。之後各公司因技術差異開發了不同的插座。在早期的時候，Intel公司每一代CPU都會更換一種插座，甚至在同代CPU的不同批次中，插座都會有改變（比如PIII時代的早期和後期一共用了Slot 1，Socket 370和圖拉丁三種CPU介面，強烈坑害了一代消費者）。因此在升級時，不得不更換主板，造成極大的升級浪費。而AMD在64位CPU出現之前，則一直使用同規格的CPU插座，新的CPU可以直接上在老主板上，最多也就是刷新一下BIOS，更新CPU代碼，讓人們在升級時可以盡量節約成本，真正為消費者考慮的良心廠商。而在64位CPU問世後，由於技術提升的改動變得更大，AMD也不得不頻繁的更換介面，但即使如此，AMD也還是努力控制著介面更換的頻率，盡量做到減少更換介面的次數。事實上，從以前的三百餘針插座，到現在的千餘針插座，我們不難發現，隨著CPU技術的進步及電路的複雜化，其針腳將會變得越來越多。

小趣文：Intel第一代I系列的CPU出現時，針腳數為1156，之後很快出現了第二代，針腳數變為了1155，很多人奇怪為什麼這麼快推出第二代，還要改換針腳。後來流傳出了一種說法：因為1+1+5+6＝13，不吉利，所以要改成1155。1+1+5+5＝12，是吉利的數字，所以會著急推出第二代。當時還有用戶吐槽說：Intel為了自己的吉利，坑害了一代顧客。一時傳為笑談。

這一部分，是內存插槽。即安裝內存條的地方。在上一講中，我們提到過，內存是一種運算設備。用於暫存及運算數據，並和CPU進行交互的。所以，大家可以看到，上圖CPU插座的朝向是向著內存的。大部分主板都會採取這樣的設計。而Intel的高端產品中，內存槽會分布在CPU的左右兩側（可同時和雙邊內存進行交互，使速度更快，參見前面的E-ATX主板圖）。

早期的主板中，內存插槽都是單通道設計的，即在使用時，先向一條內存進行數據寫入和運算。當這條內存佔滿時，再使用第二條。而現在的主板中，內存槽都使用了雙通道技術（在Intel的高端主板中，還有多通道技術），即在同一時間內，同時向兩條內存進行數據寫入和運算。讓兩條內存並行使用。從而可以在理論上將內存的帶寬提升一倍，以獲取更快的運算速度。因此，在搭建中高端機器時，建議使用雙條或四條的內存，而不要先擇單條內存，可以獲得更好的體驗。至於一般的辦公機或普通家用機，雙通道並不能表現出明顯的優勢，如何選擇就不重要了。

這組介面是SATA介面，用於連接存儲設備，注意這裡提到的存儲設備不單單指硬碟，也包括光碟機。

初代SATA的傳輸速率為150M/s，二代的SATA為二倍速300M/s，三代的為四倍速600M/s，目前，三代SATA已經成為了主流規格，但也有部分主板是二、三代混合的。

除去SATA介面外，可安裝硬碟的還有以上幾種介面，分別是：SATA Express介面（圖一紅框部分），理論傳輸可達800~1600M/s，可以向下兼容SATA，但由於對應的硬碟不多，市場需求小，很少有廠商會使用。

mSATA介面（圖二），用於安裝mSATA介面的卡式固態硬碟，理論速率為520M/s。和mini PCI-E的外觀相同，但是數據協議不一樣。所以不能通用，但也有二者混合的在一起的兼容型介面。由於新規格的發布，這種介面已經很少出現了，但在筆記本上還比較常見。

M.2介面（圖三綠色框），是目前最新的硬碟標準。也稱NGFF，同樣是固態硬碟專用介面，其理論傳輸速率可達4GB/s，真正的速度怪獸。

這一部分為擴展卡的插槽，但分為兩個種類：一類是PCI插槽（防呆柱，也就是紫色短線在右的插槽），另一類則是PCI-E插槽（防呆柱在左的插槽）。

PCI（Peripheral Component Interconnect，外設部件互連標準）插槽匯流排由南橋管理，是計算機中應用比較廣泛的介面。也是歷史比較悠久，服役時間較長的介面。現在仍有很多設備是PCI規格的。比如獨立網卡、獨立音效卡、USB擴展卡、視頻採集卡等等。其帶寬速率分為33MHz或66MHz，匯流排位寬則有32-bit和64-bit兩種（64位寬一般多用於伺服器設備），在不同的帶寬和位寬下，理論傳輸速率分別可達到133M/s、266M/s、533M/s。對於一般的設備來說，用於數據交換已經足夠，但是，由於現在主板的集成度已經很高，除去一些需要使用特殊設備或功能的用戶，已經很少有人再需要其它的擴展設備了。

PCI-E（PCI Express）雖然名字上被稱作高速PCI，但並不歸屬於PCI匯流排，也不由南橋管理，而是和北橋進行交互的。與早期計算機匯流排的共享並行架構不同，PCI-E採用的是點對點串列連接。這種技術的優點是：每個設備都有自己的專用連接，不需要向整個匯流排請求帶寬，而且可以把數據傳輸率提高到一個很高的頻率，達到PCI所不能提供的高帶寬。

根據傳輸速率不同，PCI-E介面可分為1X（即1倍速，下同）、2X、4X、8X和16X，可以簡單的從插槽的長度進行區分，需要注意的是8X和16X的插槽長度相同。其中1X的單向式傳輸速率為250M/s（雙向式可達500M/s），其它倍速的傳輸依次加倍，而16X的理論速率可達5G/s，但受限於編碼損耗，實際速率在4G/s左右。

PCI-E還有一個特點：就是高速卡可以插在低速卡的插槽中，也就是長卡可以插入短卡槽，一樣能夠正常使用，當然帶寬是受影響的（個人感覺這種設計的意義並不大）。可以這樣設計的原因，在於PCI-E防呆柱的左側是完整的供電電路。而右側是數據傳輸電路，因此，即使高速卡插入了低速插槽，供電本身並不受影響，可以正常工作，受影響的部分僅限於右側的數據傳輸。

由於PCI-E的速度優勢，很多高級設備都採用了這種介面，除最常見的顯卡外，還有高端音效卡、高速擴展卡和高速固態硬碟等。不過由於成本較高，且設備並不足夠大眾化，因此顯卡外的設備普及性並不高。

圖中框出的是兩塊CMOS晶元。用於存儲主板的BIOS信息。初學者很容易把CMOS和BIOS搞混，其實，在了解它們的名稱之後，就很容易區分了。

CMOS的全稱是Complementary Metal Oxide Semiconductor——互補金屬氧化物半導體，是一個半導體晶元，是硬體設施。而BIOS則是Basic Input/Output System基本輸入/輸出系統，是軟體。也就是說，BIOS，是存儲在CMOS晶元中的。

BIOS的作用，是存儲並設定機器的基本硬體信息、在開機時進行硬體檢測、開關設備通道、以及調整設備的運行模式等。它是電腦啟動時載入的第一個軟體。當BIOS出現故障時，電腦將完全無法啟動。

*小知識：

雙BIOS：上圖中，我們可以看到兩塊用以存儲BIOS的CMOS晶元，這是技嘉獨有的雙BIOS系統設計，為的是防止因刷新BIOS或其它原因造成的BIOS損壞。開機時，電腦自己檢測主BIOS，如果主BIOS不能訪問，則用副BIOS中的數據刷新主BIOS，若無法刷新，就放棄主BIOS，使用副BIOS。在早些年CIH病毒橫行的時候，很多主機都因病毒破壞了BIOS系統而遭到報廢，只有使用技嘉主板的用戶憑藉雙BIOS設計逃過一劫。

由於CMOS晶元的特性，使得它並不能在斷電後存儲BIOS的設置。因此，它需要一個輔助設施來幫助完成這一項工作，也就是圖中的部分，BIOS電池。它的作用只有一個，就是為存儲BIOS信息提供所需的電量。由於這個需求的耗電量很小，因此一塊電池可以使用幾年的時間。耗盡後更換即可。

圖上的兩處，是主板的供電插口，其中大的是供給全主板的主供電，共計24針，而小的則是專門針對於CPU的輔助供電，這一主板上是8針的設計，供電能力會更強一些，但大多數主板使用的是4針供電。

在早期的ATX架構中，主板供電其實只有一個20針的插座，但在P4的CPU問世以後，由於Intel的設計架構失誤，導致CPU的耗電量飆升。Intel不得已在主板上增加了一個4針的CPU輔助供電介面。後來，在AMD的64位CPU出現後，耗電量進一步提升。於是，主板的主供電增加到了24針。至於8針的輔供，多見於高端主板，是為發燒級的高端CPU服務的。

這幾個插座是風扇插針，用於給風扇供電的。比如CPU風扇、主板晶元散熱風扇或機箱風扇。在圖上可以看到，有的風扇插座是3針的，有的是4針。它們之間的區別在於，4針插座所多出的一針，是用來向系統報告溫度和轉速數據的，這樣風扇可以根據溫度來調節轉速。而3針的插座由於沒有溫度監控功能，只能以固定的速度旋轉。需要注意的是CPU的風扇必須插在標有「CPU_FAN」的插座上，這樣才能保證系統得到正確的CPU溫度和風扇信息，給CPU進行正常散熱。

3針和4針的風扇插座可以兼容，是能夠互相通用的，只是會在轉速控制上受一些影響。

F_PANEL，前面板插針。用於安插前面板的控制電路，包括開關鍵、重置鍵、電源燈和硬碟燈。有些主板還會將SPEAK喇叭的插針也做在一起。

常見得插針布局有以上兩種，個別的主板也會有一些特殊設計，但都會在插針附近或說明書上標明針腳定義。按文字插接即可。其中PWR_ON/POWER/PWRSW都是表示開關，RST/RESET表示重置，PWR_LED/PLED/POWERLED表示電源燈，而HD_LED/HDD_LED/IDE_LED表示硬碟指示燈。需要注意的是，電源燈和硬碟燈都是區分正負極的。一般在標識字的旁邊會直接標出，如果沒有，常規情況下，靠外側的為正極。

*小知識：

IDE_LED：因為在SATA介面之前，硬碟使用的是IDE介面（現已淘汰）。所以有些廠商還會使用IDE做為硬碟的標識。

前面板插線：在前面板插線中，需要區分正負極的線是這樣定義的，白色線為負，彩色線為正。如果不是這樣的排線，那麼會在插線口處作標識。

F_USB，即前置USB插針，前面板上的USB就是通過插頭插在這組插針上發揮作用的。通常的主板上，設計的是USB2.0的插針，也就是9針的插針組。而一些高端主板上，則配備了USB3.0的插針組，為19針。二者不能直接通用。因此，主板和機箱的選購要注意搭配。

這一組是前置音頻介面，名為F_AUDIO，前面板的音箱和麥克介面就是通過插在這組插針上才能使用。

最後，是主板的背部I/O介面，用於連接各種外部設備，不同的主板上，設計和搭配各不相同，但大部分的常用介面都是固定的。

以此圖為例。左下的藍色框為PS/2介面，是連接老式圓口鍵盤滑鼠用的，通常情況下會是兩個，紫色為鍵盤專用，綠色為滑鼠專用。上圖中半紫半綠的是可以混合使用的。當然，只能連接一個設備。這種設計一般是為了給其它介面留空間而採用的一種方法。

兩個紅色框的部分，是USB介面。也是我們最常見常用的介面，同時也是擴展設備最多的介面。其中藍色的為USB3.0介面，理論傳輸速率為500M/s，黑色的為USB2.0介面，理論傳輸速率為60M/s。限於成本的關係，通常情況下，一般的主板2.0的介面會多一些。3.0的相對較少。

兩個綠色的部分是顯示輸出介面，其中左側的是HDMI高清介面，用於高清顯示設備，傳輸高清數字信號。但由於高清線的普及度和價格關係，這種介面並不是一定會出現在主板上。

右側的兩個，上面藍色的是模擬信號介面，稱為VGA（Video GraphicsArray視頻製圖陣列）介面，下方白色的是數字信號介面，稱為DVI（Digital Visual Interface數字視頻介面）介面。該介面又可以細分為：DVI-A（DVI-Analog，DVI模擬，12+5針）介面，DVI-Digital（DVI-Digital，DVI數字，單向傳輸18+1，雙向傳輸24+1）介面，DVI-I（DVI-Integrated，DVI一體，單向18+5，雙向24+5）介面。這兩個介面普及度很高，所以主板上通常都會出現，即使是限於成本的低端主板，至少也有一個。

早期主板上，視頻輸出介面並非標配，而是只有集成了顯卡的主板才有，但是，自從Intel和AMD將顯卡集成在CPU中之後，主板上的視頻輸出就成為了必備的介面。

黃色方框內，是網卡介面，也就是連接網線的地方。根據使用的網卡晶元不同，其傳輸速率也不同，即100Mbps（理論傳輸為12.5M/s）和1000Mbps（理論傳輸125M/s）之分。

最右邊的6個，是音頻介面，其實通常情況下，主板上使用的是紅綠藍三色一組的介面。用於一般的雙聲道或2.1聲道設備，其中綠色為聲音輸出，紅色為麥克風輸入，藍色為線路輸入（比如連接到錄音機上，就可以直接從磁碟中進行錄音）。而像圖中這種6孔的音頻介面，是多聲道（4.1、5.1或7.1聲道）設備使用的，其中黑色為後置環繞輸出，橙色在六或更多聲道的設備中為中間聲道與重低音輸出，灰色則是在八聲道設備中作為側邊環繞輸出。由於多聲道的普及度也不高，且安放多聲道的環境不好構造。因此這種設計也不很多見。

剩下的兩個介面中，黑色的部分為同軸輸出。是一種高清數字音頻輸出的方式。下面紫色的部分，是光纖介面，它和同軸一樣，都屬於SPDIF規範的高清音頻介面，傳輸數據和演算法完全一樣，只是載體不同。由於高清音頻的普及度更低，所以只有少量的高端主板才會設計。

蛇形布線：

上圖中來回彎曲的走線就是蛇形布線，在主板中是比較常見的布線形式。這樣做的主要目的，是為了找等，也就是讓線路等長。電路板上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，高速數字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個範圍內，保證系統在同一周期內讀取的數據的有效性（延遲差超過一個時鐘周期時會錯讀下一周期的數據，從而使運算結果出錯），一般要求延遲差不超過1/4時鐘周期，蛇形走線的主要作用是補償「同一組相關」信號線中延時較小的部分，這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理。

* * *

以上，是關於主板技術方面的簡要介紹，下面，將為大家講解一下選購主板時的注意事項。

要點一：晶元

針對於同一批次的CPU，廠商會開發不同的主板晶元。而不同的晶元，對主板的擴展性會有著不同的影響。比如：可以支持多少組USB3.0，可以支持多少PCI-E通道，是否支持多顯卡互聯等。雖然高端主板的支持豐富，但是，不一定會符合使用需要，也可能造成功能浪費，因此，挑選時要根據自己的使用需求做出合適的判斷和選擇。

要點二：做工，分為以下幾個方面

1、CPU供電：

主板CPU供電部分一般是由多相併聯控制電路組成，每一項供電一般由一個電感（圖中黑色方體），幾個電容，和幾個MOS管（圖中三腳黑色片狀元件）構成。因此，供電項數大致上可以簡單的通過數電感數來進行區分。注意在有的主板上，CPU供電會採用不同規格的電感，這樣的供電不再是通常的X項供電，而是X+Y項供電，比如：4+1或6+2等等，也有更高端的會採用X+Y+Z項供電，比如12+2+1項供電等。一般情況下，玩家們認為，一項供電可以提供25W左右的供電能力，這基本上是符合實際情況的。因此，可以根據CPU的功耗來選擇供電項數。另外，多項供電對CPU的超頻也有幫助。所以超頻玩家也可以選擇多一些的供電項數。

在供電元件當中，電感的主要作用是濾波，因此電感的質量將會影響電流的純凈度。現在的主板基本上都採用了全封閉式電感，性能已經很好，但這當中的鐵素體電感（多見於技嘉主板）還是要優於普通的鐵殼電感。高端CPU可以優先考慮。

而電容部分，現在的主板在CPU供電上都採用了固態電容。其中日系電容質量最好，而日系電容當中，紅寶石、三洋和日化的品牌最佳。

MOS管中，常見的有D-PAK三腳封裝（最常見）和S0-8八腳封裝（相對較少，多見於技嘉）兩種（還有DirectFET和DrMOS兩種封裝形式，但極為罕見）。其中S0-8的封裝形式比D-PAK內阻更低、頻率更高、速度更快、也更穩定。對於高端CPU來講是更好的搭配。

如果搭建高端平台，或對機器要求比較苛刻，那麼還有一處需要注意的地方，在上圖中，CPU輔助供電插座的右側，有一個四方形的小晶元，這個晶元是CPU供電的脈寬調製晶元，用以控制電壓大小和輸出頻率。品質對供電也會產生影響，如果電腦作一般用途，可以不需要考慮，如果要求過高，那麼將其列入選擇標準也是可以的。需要說明的是：並不是只有貴的主板才會使用好的脈寬調製晶元。普通民用級的主板也會採用。

*小知識：

數字供電：上圖也是CPU供電模組，採用的是數字供電模式，在前幾年的主板中還偶爾能見到，這種供電的電流更穩定、更純凈、也更標準，但由於成本關係，現在幾乎已經見不到了。

2、內存供電：

由於內存功率不高（四條在一起也不到10W），所以有的主板並不給內存設計單獨的供電模組。但是，增加了內存供電設計，可以讓內存運行更為穩定。所以，有一項內存供電的主板相對來說，還是要更有優勢的。

3、顯卡供電：

PCI-E插槽在理論上是可以提供75W的功率的。但要想足額提供出這75W的功率，最好還是設計一項供電來助陣。沒有設計顯卡供電電路的主板，在使用中高端顯卡時，有可能會損失一點性能或穩定性。

當然，隨著技術的進步，顯卡供電部分已經不需要像以前那樣複雜了，也不再使用以前的電感和元件，只有所剩的幾個電容和MOS管還能證明供電電路的存在（如上圖）。

總而言之，如果是需要搭配中高端顯卡的機器，那麼顯卡供電電路的設計還是有必要的，而如果僅用低端顯卡或集成顯卡，那麼是否設計了顯卡供電並不那麼重要——至少可以節省也成本。

非必要要點：

黃金分割線：

現在，在有些主板上會看到這樣一條金色的線，這條線被稱為「黃金分割線」，是專門劃分主板上集成音效卡電路區域的線。這種分割線通過技術手段，將音效卡的電路與主板電路分割開來。從而使主板電路產生的電氣性不會對音效卡部分產生影響，這樣音效卡所運算和傳輸的信號就會更加精純，可以相當於獨立音效卡效果。帶有黃金分割線的主板，都可以滿足Hi-Fi高保真信號的要求。對音質要求高的朋友可以列入考慮。

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以上，關於主板的相關知識和選購要點就介紹到這裡，希望對大家有所幫助。我們下講再見。

——本章完

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