東芝存儲器公司宣布推出96層3D快閃記憶體
東芝存儲器公司第四代BiCS FLASH?層數增加，存儲容量提高
存儲器解決方案全球領導者東芝存儲器公司今日宣布，公司已開發出採用堆疊式結構[1]的96層BiCS FLASH?三維(3D)快閃記憶體的原型樣品，該產品採用三位元（三階存儲單元，TLC）技術。該96層新產品為256千兆比特(32GB)設備，其樣品預計將於2017年下半年發布，批量生產計劃於2018年啟動。
公司信息:
Toshiba-東芝集團
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