i9 7900X評測：變化不小，但毫無誠意

經過漫長的等待

我們終於拿到了十核的i9 7900X

這裡先要感謝技嘉

把這顆稀有的樣品借給我們測試

那麼廢話不多說

趕緊來看看i9究竟是何方神聖吧！

-架構-

其實這次的Skylake-SP（X）在架構層面上，相比之前的Broadwell-EP變化是非常大的，甚至可謂Sandy Bridge之後架構變化最大的一次，這也說明了英特爾還是財大氣粗，有錢做開發。但是實際上性能並沒有多大提升，想必也是英特爾為了節省成本留（ji）了（ya）一（gao）手。那我們先來看看架構上的差別：

Sandy Bridge架構之後的英特爾處理器，採用的均是上圖的環形匯流排設計（比如圖中的2011v4），由一條匯流排串起所有的核心。如果兩個核心要交換數據，那數據無論如何都得走過長長的環形匯流排。

這樣一來如果核心很多，那環形匯流排就會很長，多核的效率就會受影響。你想想，一個30核以上的CPU，從對角線一頭的核心傳輸數據到另一頭，如果走環形匯流排，那會造成多大的延遲？而如果有兩個這樣的環形匯流排串聯起來，那這延遲就更加恐怖了……

因此為了方便以後堆砌核心數量，英特爾這次改用了「網狀匯流排設計」（Mesh InterconnectArchitecture，見上圖右）。核心之間通過網狀匯流排連接，這樣一來多核心的通訊就不用走很長的線路，延遲也就降低了。

說實話，英特爾這種新架構和AMD的Zen是部分相似的，但是兩者的目的不同。Zen是一個CCX模塊內部使用「網狀結構」，然後多個CCX粘合成一個Ryzen處理器，這樣一來可以有效降低成本，做出更便宜的Ryzen處理器。而英特爾這次是通過網狀結構直接將所有核心連接起來，目的則是降低通訊開銷（Zen這種模塊化結構有點像GPU，大概因為AMD比較擅長做GPU？）。

-規格-

我們拿到的這顆i9 7900X是QS正顯版，所以頂蓋上沒有顯示相應型號。順便吐槽一句，這一代至尊CPU的頂蓋相比之前Broadwell-E缺了一個腳（為了放置NFC模塊），並且上一代富有裝甲Feel的斜切設計被改成了圓角，感覺看起來丑了不少……

對比一下i7 6950X和i9 7900X的CPU-Z，兩者同樣為十核二十線程，TDP同樣是140W。不過目前的CPU-Z還無法完美識別i9，我們的7900X被認成了i7，並且電壓顯示有誤（要真是1.8V早就燒起來了）。但指令集和緩存的區別還是看得出的。

英特爾在i9處理器上加入了AVX512指令集，相比AVX2（256bit）支持的數據寬度更大了，在加解密運算，視頻編碼， 深度學習等領域會更加有用。不過，目前還很少有支持AVX512指令集的軟體，絕大多數軟體還需要等i9處理器大規模上市後才會去適配AVX512指令集。

緩存方面，i9 7900X的L3從6950X的25M縮水為了14M，並且延遲也有所提高，但L2從每核心256K暴增到了每核心1M，帶寬也顯著增加。

這次緩存調整完全是為了配合新架構，因為在「網狀匯流排」中，L2可以發揮更加重要的作用。而L2一旦增大，勢必會擠佔L3的空間，為了避免把核心做大，也為了節約成本，英特爾就對L3動刀了。

由於L3的退化，7900X在壓縮軟體等對L3敏感的應用中會比較吃虧。但在其它大部分應用中，L2的優勢應該可以彌補L3的劣勢。

目前唯一能正確顯示i9 7900X信息的是HWiNFO，可以看到基礎頻率3.3GHz，全核心睿頻4.0GHz，通過Turbo Boost 3.0單核最高可以達到4.5GHz。空載電壓0.9V，實際上i9的電壓表現（或者說體質）非常驚人，這點在超頻部分再跟大家細說。

-測試-

▌測試平台

本次測試採用了技嘉X299 Aorus Gaming 7主板（2011平台採用技嘉X99P-SLI），海盜船鉑金統治者32G 3200四通道內存，散熱器為九州風神大霜塔（由於外側的風扇與內存衝突，我們只保留中間的風扇）。由於本次不進行遊戲測試，顯卡不會影響結果，因此使用了技嘉GTX1060 G1 6G。

▌默頻對比測試

Cinebench R15

首先我們來跑一下最有代表性的CPU測試之一：Cinebench R15，它可以反映CPU多核性能。

由於全核心睿頻高達4.0GHz，7900X在Cinebench R15中相比6950X有了21.9%的提升。至於同頻性能，我們等下也會做對比。

AIDA64內存與緩存測試

左為6950X、右為7900X

通過AIDA64的內存與緩存測試就能很好反映i9緩存的變化，L2得到一定增強，而L3則成為了架構的犧牲品，遭到了瘋狂削弱。

令人遺憾的是，在新i7（7800X、7820X等）上L3的閹割幅度更加恐怖，100GB/s不到的L3讀寫速度甚至還不如高頻內存。

另外值得一提的是，同樣使用3200四通道內存，i9 7900X上的內存性能相比6950X提升顯著，說明這一代的內存控制器確實得到了加強。要知道在X299平台上，內存頻率甚至能跑到5000MHz喲！

3DMARK

我們通過FSE的CPU測試來確定i9的物理性能

同樣因為主頻的提升，7900X在3DMARKFSE物理測試中有11.8%的提升。

▌同頻對決

接下來我們把i7 6950X和i9 7900X的所有核心都限定在4.0GHz，看看新架構同頻下的IPC有沒有提升。

Super Pi

首先通過Super Pi來看單核性能。在同為4GHz的情況下，i9 7900X的IPC確實也有一點點提升，新架構帶來的單核提升大概有2.9%。聊勝於無吧，大家應該也習慣英特爾的牙膏了。

Cinebench R15

同頻多核渲染性能上，i9 7900X的提升有6.1%，相比單核IPC不到3%的提升，多核進步還是有一些的。這顯然是因為新架構降低了核心之間的通信延遲，更加適合多核CPU。

▌溫度&功耗

I9 7900X的頻率相較前代大幅增高，而且還使用了硅脂作為散熱介質。那溫度功耗會不會爆炸呢？

我們進行了10分鐘AIDA64 FPU烤機：

果然瞬間爆炸！室溫26度，硅脂為7783，在使用大霜塔（六熱管）散熱的情況下，i9 7900X默頻單烤最高溫度已經達到了86度！要知道這一代的降頻線也不過93度左右，如果玩家還在用四熱管散熱器的話，恐怕連默頻都壓不住了……相比之下，i7 6950X單烤最高也只有60度，i9的散熱表現實在令人唏噓。

I9 7900X之所以散熱情況如此糟糕，很大程度上要歸咎於硅脂散熱。也不知道英特爾是哪根筋搭錯了，竟然在i9這種級別的CPU上，採用硅脂作為頂蓋內的散熱介質，而非之前的釺焊……

性能提升不顯著，我可以說英特爾擠牙膏，一笑而過。但連個釺焊錢都要省，這種毫無誠意的行為，我只能理解為想錢想瘋了……

不過更令人震驚的還在後頭，我們在FPU烤機的同時使用功耗儀檢測平台功耗：

左：i7 6950X、右：i9 7900X

兩個平台的空載功耗均在90W左右。但7900X平台在僅單烤CPU的情況下，平台功耗竟然突破了300W！相比之下，6950X單烤時的平台功耗也才168W。當然，這其中一部分原因是因為主板，我們使用的X299主板比較高端，相比X99使用的入門主板可能更耗電，但CPU本身仍然是罪魁禍首。

根據HWiNFO的信息，烤機時的CPU電壓並沒有超過1.2V，因此可以斷定巨額功耗不是自動電壓策略造成的。如果i9 7900X真的功耗那麼高，英特爾這個鍋可就有得好背了……

最新消息：根據外媒的拆解，Skylake-X處理器應該是將FIVR電壓控制器再次集成進了CPU內部，因此才會有如此恐怖的烤機功耗和發熱。

另外，如果默頻的CPU單烤功耗已經接近200W，那單8PIN供電恐怕就要不夠用了（我們測試用的X299採用雙8PIN供電，想必也是有備而來吧）。

▌超頻

完成了這麼恐怖的溫度和功耗測試，我對超頻是非常擔憂的。不過實測下來，我們這顆i9 7900X的體質倒是相當不錯：

在電壓僅1.2V的情況下，我們超到了4.7GHz，這個體質可真稱得上大雕了。在4.7GHz下Cinebench R15跑分2522，趕得上E5v4的一些高端型號了。

不過由於溫度所限，4.7GHz便是這顆CPU的極限了，再想往上超頻，就必須要開蓋了。由於我們這個CPU測完還要還給技嘉，這裡就不作死了。

在超頻4.7GHz的情況下，我們同樣進行了FPU烤機，來看看溫度和功耗：

托硅脂的福，溫度當然是撞上了93度的溫度牆，跑的時間久一點就開始出現降頻了。由於電壓可以跑得相當低，所以光從CPU的電氣性能來說是非常優異的，要不是因為坑爹的硅脂，以及集成的電壓控制器，也許還能比上一代涼快不少。

單烤FPU 368W！就問你怕不怕？

不過經過一下午的摸索，我們發現i9 7900X在這種情況下已經撞上功耗牆了，即便開蓋換液金，若不解鎖功耗限制恐怕也很難往上再超頻了。

也罷，再往上超頻，怕是整個小區都要被雲飛給抹平了……

-價格-

京東的預售價為7499，恕我直言，真TM貴啊！

往好聽了說，相比上一代6950X那個極其坑爹的售價，確實便宜了些，但還是很貴啊！再加上同樣賊貴的X299主板，性價比實在太低了。畢竟隔壁AMD的八核旗艦也就3000多元，i9 7900X十核就要貴上一倍多，不禁讓我好奇更高端的i9 7980XE會賣到什麼天價呢？

I9 7900X確實在一些方面有所進步，比如AVX性能、多核性能、內存控制器還有核心體質。但它恐怖的發熱和功耗，以及高昂的售價實在讓人提不起興趣。如果不是因為有錢、又有動手能力自己開蓋，我實在不推薦你購買這個又熱又貴、毫無誠意的假旗艦。

其實從好的方面來說，英特爾能對架構這樣大刀闊斧，能做出這麼imba的內存控制器，說明研發能力還是很強的。但極其商業化的思維，以及企業內部的官僚主義，不僅使得推出的產品毫無誠意可言，也使得市場、銷售部門常常作出令人失望的定價策略和推廣行為。

當然，這很大程度上還是歸咎於競爭的缺失，如果AMD能通過下一代Ryzen/EPYC再接再厲，趕上intel的步伐，指不定7900X這種級別的U能降到4000以下呢……

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