Intel酷睿i9開蓋驚現它！巨頭罕見堆料…
Intel在台北電腦展上發布了全新X299發燒級平台，與之搭配的是採用LGA2066介面的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。
按照產品線劃分，Kaby Lake-X序列只有兩款4核心，分別屬於Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部屬於Skylake-X序列，分別屬於Core i7/i9。
近日，知名硬體大神Der8auer對手裡的Core i9進行了開蓋，其中一個發現我們已經知曉，至尊如酷睿i9，Intel依然使用的是硅脂而非釺焊輔助散熱。
另一個發現就很有趣了，蓋內發現了RFID/NFC近場識別標籤。
目前在Intel的官方資料庫中，沒有對這一變化的任何詳情解釋，所以令人非常納悶。因為工作中的CPU一般都被散熱器重重壓在身下，設計這樣一個近場標籤，基本上很難湊近讀取。
還有猜測是Intel用於工廠管理或者是一種新的防偽技術，大家說呢？
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