日前，紫光集團董事長趙偉國出席GSA，並於台上致詞時針對近日高通與國有資本成立合資企業的行為直言不諱，認為敵人已經殺到家門口來，高通運用這樣的手段來削弱展訊，並且「借刀殺人」方式「太低級。

在此之前，趙偉國就在微信上怒斥高通與大唐聯芯、建廣的合資行為。

雖然有觀點認為，大唐聯芯與高通合資，這是學習技術的大好時機，可以通過學習高通的技術快速縮短與國際領先水平的差距。但其實上趙偉國的觀點不無道理，國有資本與高通成立的合資公司很有可能成為高通用來打壓中國手機晶元企業的工具。

高通一貫「霸道」的作風

回溯過去，高通曾經一度被戲稱為律師比工程師更多的企業，高通的所作所為甚至引發眾怒，在全球更是頻頻遭遇歐洲、中國、韓國的反壟斷調查。

高通曾經一度也混的非常慘，直到抓住了CDMA民營化的機遇。在繞著功率控制，同頻復用，軟切換等技術構建了專利牆之後，在3G時代，高通的專利反授權、高通稅等霸道行徑使高通獲得了高額利潤。特別是在中國市場，更是成為高通的提款機，在發改委反壟斷之前，高通在2014年實現收入264.9億美元，凈利潤79.9億美元，其中一半來自中國。下面簡單介紹以下高通的霸道行為：

一是專利反授權。專利反授權指的是像華為、中興等通信企業在獲得CDMA標準專利授權時，必須向高通無償提供所有通信專利授權。由於3G時代CDMA技術的重要性，這就使得愛立信、諾基亞、阿朗、華為、中興等通信廠商只能將重金研發的通信專利無償授權給高通。

二是高通稅。在遭遇發改委反壟斷調查之前，高通稅指的是使用高通SOC的手機廠商，在繳納巨額高通授權費後，還必須繳納相當於手機價格5%—10%的錢作為專利費。這就使國內手機廠商的利潤就此被高通切走一大塊，而高通可以憑藉這個霸王條款坐地收錢。從中可見，這是一個非常霸道的條款，以至於高通稅還有一個廣為流傳的笑話——在寶馬汽車中使用高通的晶元，高通也將以寶馬售價的5%收取專利費。

三是收取高額專利授權費。由於高通在3G時代的霸主地位，高通收取專利費不僅很貴，而且還將有效專利與過期專利打包捆綁授權的方式向他人收取過期專利的專利費。

正是因為高通曾經的所作所為引發了眾怒，導致在4G時代中歐聯手排擠高通。在4G時代，高通已經跌下神壇，中國通信產業的話語權不斷提升的情況下，話語權的此消彼長，使發改委有底牌對高通發起反壟斷調查。

高通在中國成立合資公司的目的在於稱霸手機晶元市場

目前，高通牢牢把持著中高端手機晶元市場，但在中低端手機晶元市場，卻遭遇中國聯發科和展訊的衝擊——在2015年，高通的市場份額為52%，在2016年則降至42%。而根據2016財年的第一、二、三季度數據顯示，高通的營業收入分別下滑19%、19%和12%，其中晶元銷售收入分別下滑22%、23%和16%。

在這種情況下，高通要想扭轉態勢，回擊聯發科和展訊，最佳的做法就是圍魏救趙，衝擊聯發科和展訊賴以起家的中低端晶元市場和低端晶元市場，實現高中低市場通吃。而且一旦實現高中低端手機晶元市場通吃的做法，高通是否會像過去那樣，憑藉壟斷地位賺錢超額利潤依舊是未知數。

同時，選擇大唐聯芯對高通來說是非常有利的。由於高通在低端晶元市場玩價格戰，勢必會影響到高通的品牌形象和股價，這對高通的管理層來說是無法接受的——畢竟高通是一家美國上市公司，要為大股東負責。

而大唐聯芯的國企背景對高通而言有諸多有利之處，比如通過與國有資本合資，降低高通在中國的政治風險。此外，大唐聯芯的國字型大小背景可以使其獲得很多體制外企業所享受不到的待遇——在2012年初，聯芯就累計獲得了38項政府補助項目，涉及資金4.4億元。

要知道，主攻低端晶元，打的是價格戰，如果將中國國企、國有資本拉進同一個戰壕，不僅可以通過獲得政府補貼彌補虧空，還能通過綁架國資、國有資本，進而綁架政策，這對於高通爭奪低端晶元市場而言是非常有利的。

合資公司僅僅是高通的代理人

成立合資公司的目的，是為了實現對境外技術的消化吸收再創新，實現「引進國外技術，提升本土技術」，必須實現產品研發、產品製造、人力資源等多方面的本土化。成立合資公司，充其量只是實現了品牌本土化，由於產品的研發由國外公司完成，研發人員也大多是國外工程師。因此，即便合資公司由中資控股，也無法改變國外企業掌握核心技術的實質。

自改革開放以來，與境外科技公司合資的企業有很多，但真正能通過合資實現「青出於藍勝於藍」的企業卻很少，絕大部分合資公司淪為境外公司在中國的代理人，不少合資中還出現巨額投資打水漂的情況，不僅耽誤了產業發展，還浪費了大量寶貴的國有資金。最典型的例子就是與麥道合資，使中國民用航空工業在市場換技術中沉淪。

VIA 馬甲CPU

就IC設計來說，某地國資委與VIA合資成立兆芯已有5年了，但其設計的CPU基本上是VIA的馬甲，連內核由美國半人馬公司設計。考慮到宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲。瀾起津逮CPU其實就是Intel的X86內核+一個可重構計算處理器。海光也是以AMD的Zen為基礎做SoC設計。

加上大唐聯芯在去年把手機晶元研發團隊已經解散了，在缺乏一個強有力的技術團隊的情況下，合資公司想要實現技術吸收消化再創新根本是痴人說夢。瓴盛科技極有可能會重複上述合資/合作公司的套路，將高通的低端晶元包裝一下變成所謂「國產低端手機晶元」，然後在將手機晶元銷售出去。

另外，建廣的做法是非常值得商榷的。建廣之所以會參與合資，很可能是因為在2016年高通宣布收購恩智浦半導體。而建廣在2015年和2016年先後收購了恩智浦半導體的某些產品線，但這些產品線的生產，嚴重依賴恩智浦半導體在歐洲的工廠——一些人曾經想用境內的製造工藝把恩智浦轉移到境內代工，但始終沒能成功。因此，建廣本次參與合資，不排除拉近與高通關係的目的。

但這樣一來，雖然有可能與高通維持比較密切的聯繫，並在高通收購恩智浦半導體後，存在憑藉這層關係將恩智浦的一些技術轉移到國內的可能性。不過要明確一點，建廣是國資，國有資本在是否合適做這種交易，以損害中國本土手機晶元企業的利益為代價，引狼入室以維繫和高通的關係是值得探究的一個話題。

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