牛得過分了啊:IBM已掌握5nm工藝 續航激增
IBM聯手三星及羅方德(GlobalFoundries)宣布了一項名為硅納米片(nanosheet)晶體管的技術，該技術可幫助製造商研發出業內第一款採用5nm技術的晶元。在兩年前，IBM宣稱公司已經可以使用7nm技術生產晶元，高端晶元的晶體管數量將因此從幾十億個增加到200億個以上。但隨著5nm工藝的問世，這一數量還將增加，單個晶元就上安裝300億個晶體管了。IBM將會在日本東京舉行的2017年超大規模集成電路技術研討會上詳細闡述該工藝的細節。
牛得過分了啊:IBM已掌握5nm工藝 續航激增
現目前，業內最先進的晶元使用的是帶有10nm寬電路的FinFET製程。英特爾等公司已能夠用FinFET製程打造安裝有100億或150億個晶體管的晶元。而新工藝的問世將讓該行業發生巨大的變化，新生產的晶元僅有手指甲大小，而產品的性能將得到進一步地優化。IBM指出性能的優化還將有助於認知計算、物聯網以及以數據為基礎的雲技術的應用和發展。
不僅如此，智能手機等設備的電池續航能力也將得到延伸，其續航時間將達到目前的3倍及以上。不過遺憾的是，我們距離5nm晶元正式投入到市場上還有一段時間。
現在，就連搭載7nm晶元的設備都還沒有正式上市，我們可能會在明年等到採用該工藝的設備，那麼，就更別提更先進的5nm工藝了。
(Via：ubergizmo.com)
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