聯發科收購立錡爆內線交易 檢方起訴兩人，智能語音助理晶元成聯發科第3季最火產品；英特爾股價逆勢破底，今天公布逆轉勝策略

1.聯發科收購立錡爆內線交易 檢方起訴兩人；

2.智能語音助理晶元大單 聯發科第3季最火產品；

3.英特爾股價逆勢破底，周二公布逆轉勝策略；

4.英特爾新世代Xeon Scalable伺服器處理器登場，擁有超多28核；

5.Littelfuse 宣布收購溫度感測器製造商 U.S. Sensor

1.聯發科收購立錡爆內線交易 檢方起訴兩人；

聯發科收購電源管理晶元大廠立錡爆發內線交易。 立錡經理兼發言人么煥維，涉嫌將重大訊息泄漏給前夫鄭捷丞，由鄭趁併購消息公告前購入立錡股票套利174萬元新台幣，而聯發科副理陳文淋也涉透過個人帳戶購買認購權證套利216萬元；台北地檢署今依違反證券交易法將鄭、陳起訴，兩人均認罪並繳回不法所得。

檢調調查，聯發科在前年9月7日，發布重大訊息，預定以每股新台幣195元公開收購立錡股權，第一階段收購35~51%，金額101~148億元，且所有相關法律程序完備後，將進一步取得立錡100%的股權，預計2016年第2季完成，預估總收購金額近300億元。

調查局接獲檢舉，指么煥維疑因職務關係早一步得知此利多消息，並涉嫌於前年8月底至9月7日間，夥同前夫鄭捷丞利用家族親友帳戶買股套利，擬制性獲利約174萬元，此外，檢調另查出聯發科副理陳文淋也透過自己帳戶，向多家券商購買認購權證套利216萬元，報請北檢指揮偵辦。

檢調今年2月搜索約談13人到案，檢方復訊後依違反證交法，諭令陳文淋交保100萬元、鄭捷丞交保150萬元，2人均限制出境。 經濟日報

2.智能語音助理晶元大單 聯發科第3季最火產品；

聯發科在好不容易2017年上半大陸智能手機產業鏈的庫存調整動作後，市場普遍看好公司第3季在傳統旺季效應加持下，配合大陸品牌手機廠訂單亦開始迴流，聯發科第3季營收成長表現應該有雙位數以上百分點可期，尤其在公司公告6月營收達新台幣218.93億元，提前寫下近7個月來的單月新高紀錄後，更有效佐證客戶需求已開始良性恢復的前景，第3季業績上沖可期。不過，若仔細計較聯發科第3季各晶元產品線的出貨成長爆發性，不管是智能手機晶元出貨量的落底反彈，或是TV晶元產品線的旺季回溫，還是無線通訊晶元訂單量的升溫，大概都比不上智能語音助理晶元產品線的一飛衝天，尤其在公司幾乎襲卷除蘋果(Apple)Home Pod以外的所有國內、外智能語音助理產品訂單下，聯發科第3季智能語音助理晶元出貨量的倍增，已是指日可待。

其實聯發科切入全球智能語音助理晶元市場也算是無心插柳，因為亞馬遜(Amazon)第一代Echo產品內部採用的是德儀(TI)的DSP及邁威爾(Marvell)的無線傳輸晶元解決方案，在聯發科與Amazon成功合作平板電腦產品獲得好評後，公司有意擴大雙方的合作利基下，才開始認真研究全球智能語助理產品市場，沒想到越研究越覺得有搞頭，聯發科內部研發團隊趕緊催生出針對終端智能語音助理產品的2顆晶元解決方案，一顆負責類比∕數位訊號的轉換及運算，另一顆則負責所有數據互連互傳，進而獲得Amazon旗下Echo及Google全新推出的Google Home等新一代智能語音助理產品晶元訂單，剛好趕上這波全球智能語音助理產品市場需求光速成長的瘋狗浪，幾乎可以說目前國內、外有心要做智能語音助理產品的品牌廠，幾乎都是齊一心志選擇聯發科的晶元解決方案。

而聯發科也是得理不饒人，決定在2017年乘勝追擊，推出最新MT8516晶元解決方案，一口氣把目前終端智能語音助理產品的2顆晶元解決方案，整合成真正的單晶元。MT8516配備4核心64位元的ARM Cortex-A35 CPU，主頻可達1.3GHz，同時內建Wi-Fi 802.11b/g/n和藍牙4.0，讓客戶可以更有效簡化終端產品的設計工作，並加快成品量產的上市時間。目前MT8516晶元解決方案幾乎是拿下所有大大小小的英文版及中文版智能語音助理產品訂單，不管是Amazon、Google，還是阿里巴巴、騰訊，及小米，只要有心在2017年底前亮相自家新款智能語音助理產品的互聯網業者，或消費性電子產品大廠，大概都以聯發科MT8516為尊，這也讓聯發科旗下智能語音助理晶元產品線2017年出貨量可望以10倍速成長，2018年出貨量再翻1倍，問題也不大。

面對中文版智能語音助理產品也開始在2017年第3季開始加入造市、搶市的陣容，配合大陸內需市場廣大的消費性電子產品胃納實力，聯發科第3季智能語音助理晶元出貨量要較第2季翻上1倍，成為新科晶元成長王，已是板上釘釘的事實，更重要的是，全球智能語音助理產品市場需求已快速由不到千萬台規模，不斷走強至2017年破千萬大關，2018年直接上看逾3,000萬台水準，甚至在產業鏈不斷高喊一家一台，再到一房一台後，全球智能語音助理產品市場需求量秒破億台大關的可能性已大增，這對於目前在除蘋果Home Pod以外，全球智能語音助理晶元市佔率高達90%以上的聯發科來說，當然是推動公司營運成長的一大助力，而黑馬搖身變白馬的姿勢，更是讓聯發科不斷傾注研發資源，想辦法力守這塊新興有量、有價，多利、多賺的晶元產品線。DIGITIMES

3.英特爾股價逆勢破底，周二公布逆轉勝策略；

紐約時報10日報導，英特爾(Intel Corp.) 現在正面臨可能對其數據中心晶元主導地位和獲利能力構成挑戰的新競爭力量。 IDC分析師Matthew Eastwood指出，英特爾擁有數據中心伺服器處理器高達96%的市佔率。 人工智慧 (AI)的興起令專門用來處理大量雜隨機數據與複雜機器學習軟體的新運算硬體變得炙手可熱。 英特爾的通用晶元尚未針對最苛刻的任務進行調整，專用晶元則是在執行影像/語音識別、語言翻譯的AI軟體時提供較好的效能。

Bernstein Research半導體分析師Stacy Rasgon指出， 英特爾太晚搭上AI列車。 英特爾則是認為AI仍屬新興科技、公司已做出重大投資。 英特爾於去年斥資逾4億美元併購一家名為Nervana Systems的AI新創企業。 它將於7月11日在紐約舉辦號稱是近10年來最大規模數據中心發表會、揭露最新策略並公布AI計劃。 英特爾正在測試中的「Lake Crest」晶元是專門為類神經網路(neural network)的AI軟體所打造、藉由分析大量數據能學習處理特定工作。

美國低功耗現場可程序邏輯門陣列(FPGA)製造商Xilinx表示，夥伴廠商在利用FPGA晶元進行基因體定序與優化語音識別所需的深度學習後、察覺FPGA的耗能低於GPU且處理速度較快。 相較於GPU只能處理運算，FPGA能以更快速的速度一次處理所有與AI相關的信息。

MarketWatch報導，Jefferies分析師Mark Lipacis 7月10日將英特爾投資評等自「觀望」降至「表現不如指數」、目標價自38美元大砍至29美元。 此外，他將Xilinx Inc.、Cavium Inc.投資評等調高至「買進」。

Xilinx 6月8日收盤價(68.07美元)創2000年11月15日以來新高，7月10日以67.18美元作收、今年迄今上漲11.28%。

道瓊工業平均指數暨費城半導體指數成分股英特爾7月10日下跌0.68%、收33.65美元，今年迄今下跌7.22%； 盤中最低跌至33.23美元、創2016年7月7日以來新低。 精實新聞

4.英特爾新世代Xeon Scalable伺服器處理器登場，擁有超多28核；

英特爾今日正式推出了採用Skylake-SP微架構打造的新一代Intel Xeon Scalable伺服器處理器，可以提供最高28核心、56線程，處理效能更較上一代提升達65%。 另在產品畫分上，也改采白金、黃金、銀、銅等級來區分，不再沿用既有E5和E7的產品命名方式，並一口氣推出了涵蓋2路、4路及8路共51款全新CPU型號。

英特爾現場也首度展示採用Skylake-SP架構開發的第一代Xeon Scalable系列處理器工程樣品，採用14奈米製程，擁有高達28顆核心，56線程。

【美國波特蘭現場直擊】 英特爾今日（7/12）正式推出了採用Skylake-SP微架構打造的全新一代Intel Xeon Scalable伺服器處理器，可以提供最高28核心、56線程，更內建高達28MB的L2快取，處理效能較上一代提升達65%，還採用全新網格互連架構，以加快CPU核心存取， 這也是英特爾近10年以來最大一次的Xeon核心架構大翻新。 另在產品畫分上，也有了全新變革，新Xeon Scalable處理器不再沿用既有E5和E7的產品命名方式，而是改采4級制，改用白金、金、銀、銅等級來區分，並一口氣推出了涵蓋2路、4路及8路共51款全新CPU型號。

英特爾表示，新一代Xeon Scalable系列處理器晶元目前已可供出貨，包括HPE、Dell、Supermicro、廣達、愛立信、華為、Lenovo、Inspur、Sugon在內等伺服器及OEM/ODM廠商，都將陸續發表搭載Xeon Scalable系列的全新伺服器。

往年，英特爾每次只要有新款Xeon系列處理器產品推出時，通常都是以Xeon E3、Xeon E5、Xeon E7系列劃分，來分別對應單路、2路/4路，及4路/8路以上的伺服器應用。 不過這次英特爾在發表採用Skylake-SP微架構的新一代Xeon伺服器處理器時，則是針對定位主流、高階伺服器應用的Xeon E5、Xeon E7系列處理器決定不再延用這套命名方式，而是將對應2路/4路及4路以上的Xeon處理器系列全部改采分級制，依企業數據中心應用需求，由高至低劃分成4個不同等級，分別是白金（Platinum）、 金（Gold）、銀（Silver）以及銅（Bronze）等系列，並以此作為各系列處理器的主要名稱亮相。

英特爾新Xeon處理器除了採用新的產品線分級方式，也順勢將原有產品識別的Xeon處理器系列（Xeon processor Family），重新改名為「Xeon處理器可擴充系列（Xeon processor Scalable family），代表比起以前可以涵蓋的伺服器應用範圍更廣，可以同時滿足企業新一代數據中心應用所需的更高處理效能， 及具備更加靈活的擴充彈性。

這次新發表亮相的Xeon Scalable處理器，也不再視為是延續前一版推出的第5代Xeon處理器系列，而是當作英特爾旗下Intel Xeon Scalable processors系列推出的第一代Xeon可擴充處理器產品問世。 英特爾也首次在做為新Xeon產品線代號統一名稱使用的Skylake-SP處理器的字尾加註「SP」，意思指的是Scalable Processor，以便於和以往代表2路（Xeon E5）或4路及8路（Xeon E7）平台採用的EP（Efficient Performance）或EX（Expandable）的稱呼作區隔，代表可以同時對應到2路 、4路及8路以上的伺服器應用。

英特爾再將原來分屬前一代Xeon E5 （2路/4路）及Xeon E7（4路/8路）系列兩個產品線、多達51款處理器型號整並後，而重新推出以白金、金、銀、銅等4種全新Xeon可擴充處理器系列為名、同樣也是51款全新CPU型號，若以其中針對處理器層級最高的Intel Xeon Platinum 8100系列（白金級）為例， 這次一共推出包含了8180、8176、8176F、8170、8168、8164、8160、8160T、8160F、8158、8153、8156等共12款新型號，可以同時涵蓋主流2路、4路，或者是8路以上高效能伺服器應用。 次高的Intel Xeon Gold 6100/5100系列（黃金級）推出型號更多，有達到29款之多，能分別對應2路及4路的主流伺服器應用；至於主打高效率的Intel Xeon Silver 4100系列（銀級）及入門的Intel Xeon Bronze 3100（銅級）兩個新系列，也各自分別有推出8款及2款處理器新型號， 不過最多只能支持到2路Xeon伺服器應用。

這次產品更新時，英特爾也針對新Xeon Scalable處理器編號命名方式做了部分調整，雖然同樣使用字母與數字組合，不過前面產品線名稱直接以白金、金、銀、銅的英文全寫，代表不同層級處理器系列主要名稱，另外也由於新一代Xeon Scalable處理器多數可以同時適用在2路或4路以上的伺服器應用， 所以不再特別針對編號後面四位數字序列第1個數字，加註CPU配置上限（例如2路、4路或8路），而僅僅是用來表示SKU層級（例如8=白金；6、5=黃金；4=銀；3=銅）；另外也捨棄了原本在字尾附加版本號碼（如v2、v3、v4等）的作法，而是直接在四位數字序列的第2個數字表示處理器的世代。 另外某些處理器名稱有附加字母后綴，表示不同特色的處理器產品線（例如F=Fabric（光纖）等）。

英特爾數據中心事業群副總經理暨Intel Xeon產品總經理Lisa Spelman表示，採用Xeon processor Scalable family做為全新系列產品線的主要目的，在於建立一個能夠將整個Xeon處理器涵蓋範圍更加擴大的整合平台，可以同時橫跨光纖互連網路（Intel OPA）、網路環境（Intel Ethernet）、 運算加速（Intel AVX-512）、SSD固態內存儲存（Intel Optane SSD）、輔助運算平台（Intel FPGA、Intel Xeon Phi），以及還整合能優化工作負載的各式開發框架及軟體工具（如Caffe、DPDK、SPDK等），以滿足企業或雲端服務商，未來所需處理橫跨虛擬化環境及混合雲部署的各種運算任務， 也能做為一般關鍵性任務、傳統數據中心應用、實時分析，以及 AI及深度學習訓練使用。

這次推出的全新Xeon Scalable處理器系列，全部皆是採用Skylake-SP微架構打造的新一代Xeon處理器，核心、線程數量都向上提升近30%，從原本Broadwell-EP架構最高22核心，到了新一代Skylake-SP架構，更向上提高到了最高28核心、56線程，至於處理器頻率速度上變化並不大，最高還是維持3.6GHz。 英特爾表示，在處理運算效能上，採用全新2路的Xeon Scalable處理器，處理效能較前一代Xeon E5 v4系列處理器能提升多達65%，若改以4路伺服器為基準比較的話，也有近5成（49%）的處理器效能提升。

英特爾也同時比較了另一家競爭對手AMD最近才剛推出的二路EPYC處理器系列，宣稱與AMD EPYC 7601相比之下，採用Xeon Platinum 8180的處理效能還高出了1.28倍，甚至在每個核心的效能提升上，8180更多出1.46倍這麼多。

新一代Xeon Scalable處理器也特別增加L2高速緩存容量，來提高 L2快取的使用率，從原來Broadwell-EP架構的最多5.5MB，更向上提高到28MB，藉此以縮短CPU存取延遲，至於原來做為共享式L3快取大小，則從原來的最多55MB降至38.5MB，並改採用非包含式 (non-inclusive)的 L3快取。

英特爾首次還在設計新Skylake-SP處理器核心架構，嘗試採用了全新網格互連架構（Mesh Interconnect Architecture），以取代前面幾代微架構採用的環形（Ring）互連設計，可以在增加核心數的同時，也能夠維持很快存取數據，及支持更高內存帶寬的需求，以因應未來新一代數據中心虛擬化應用環境， 以及提供更加優化的工作負載效能，以便於做為全新一代伺服器設計來使用。 這也是英特爾8年以來最大一次的Xeon核心架構大翻新。 英特爾也將此一新架構視為未來發展下一代Xeon Scalable processors會延續採用的全新晶元架構設計。

根據英特爾提供的數據測試比較，新的Xeon Scalable系列處理器在提供做為在線事務處理（OLTP）時，可以比前一代E5 v4系列最高還獲得增加超過7成（73%）資料庫效能提升，更比初代E5系列（5年前）高出4.89倍，甚至在提供做為SAP BW on HANA benchmark效能測試時，採用Intel Xeon Platinum系列處理器，也比前一代E7 v4系列最高每秒能夠處理的交易量，還高出1.59倍之多。 另在伺服器虛擬化應用的環境當中，新一代Xeon Scalable系列處理器，在效能增長的幅度，亦達到先前世代E7 v4產品的1.2倍，甚至是3.4倍，可以獲得更高密度VM數量增加。

另外在針對AI或深度學習訓練的應用上，英特爾也指出，在使用於Caffe ResNet-18類神經網路來當作訓練時，比起前代Intel Xeon Processor E5-2699 v4，採用2路Intel Xeon Platinum 8180處理器可以獲得高達2.4倍推論吞吐量（Inference Throughput）。

至於Xeon Scalable系列每個處理器可支持的最大內存容量還是維持不變，最高可支持1.5TB內存，不過在內存信道的配置上，Xeon Scalable系列也針對每個插槽可支持最多6信道DDR4內存擴充，原先Xeon E5 v4系列只可支持最多4信道。 另外Xeon Scalable處理器也同樣整合了PCI Express 3.0介面，每個插槽可支持最多48線道（lane）。 除此之外，做為內部與其他相鄰的處理器連接的系統匯流排，也改採用了新一代高速互連UPI（Ultra Path Interconnect）系統匯流排，來取過去的QPI系統匯流排，新Xeon Scalable系列同樣搭配有最多3個UPI系統匯流排，UPI最高速度可以達到每秒最高10.4GT，至於原本Xeon E5 v4的QPI最高只到9.6GT/ s

另外在熱設計功耗（TDP）的配置上，新的Xeon Scalable系列最高也向上增加至205瓦，像是採用白金級系列最高型號的Xeon Platinum 8180，熱設計功耗就比起前一代型號最高的E5-2699 v4還要高出了足足60瓦。 同時在最低的熱設計功耗上，Xeon Scalable系列最低也可只到70瓦，例如Xeon Silver 4109T這款型號，只比Xeon E5 v4系列最低小幅增加15瓦。

英特爾Scalable系列也提供更強大的加速效能、安全性與靈活度，像是整合了新的效能加速技術，可以支持新的進階向量延伸指令集AVX-512，比起前一代AVX-2加速處理效能提高6成，以便於運用在加速機器學習類型工作負載的執行。 另外也整合了新一代Omni-Path光纖互連網路架構（Omni-Path Architecture），來支撐更高速網路傳輸，還加入了可用來優化加密與壓縮硬體加速器部署的QuickAssist技術（QAT），以提供更安全密鑰管理。

除此之外，新的Xeon也結合英特爾發展的Volume管理裝置平台（VMD），可將伺服器端的PCIe固態硬碟一併納入管理。 另外也增加超過70個以上RAS新特色，例如採用全新Intel Run Sure技術來強化RAS，像是加強了內建機械檢查架構復原(MCA Recovery)功能，以及能應用在多台設備的錯誤檢測。

英特爾也首度展示採用Skylake-SP架構開發的第一代Xeon Scalable系列處理器晶元，而圖中則為一個可同時支持2路、4路以及8路以上伺服器架構設計的Xeon Platinum 8180工程樣品，採用14奈米製程，擁有高達28顆核心，56線程。

現場不只有展示採用了Skylake-SP架構的Xeon Scalable處理器晶元，英特爾另外也展出了裝載有Xeon Scalable處理器的4路及2路測試工程機。 如上圖則是一款採用4路Xeon Scalable伺服器。

這台Xeon Scalable系列工程機，機箱高度為2U，內裝有4顆最新Xeon Platinum 8180處理器，每顆可支持最高1.5TB的內存容量，若以每個插槽可支持最多6信道DDR4內存擴充來計算，代表最多一次可擴充至6 TB內存。

ithome

5.Littelfuse 宣布收購溫度感測器製造商 U.S. Sensor

集微網消息， Littelfuse 公司於今天宣布收購 U.S. Sensor 公司的資產。總部設在加利福尼亞州的奧蘭治，U.S. Sensor 是一家最嚴苛的溫度感測應用中所用熱敏電阻和探頭組件的製造商。交易條款並未披露。

「U.S. Sensor 公司在幾個關鍵的電子和工業終端市場，包括家庭自動化、HVAC 和家用電器，拓展了我們現有的感測器產品組合，」電子部高級副總裁和總經理Deepak Nayar說道, 「這個交易加強了能促使增長計劃完成的設計能力。「

此外，U.S. Sensor 總裁 Roger Dankert 表示：「這是 U.S. Sensor 公司下一個令人興奮的階段， 我們在客戶關注和創新方面擁有同樣的觀點，並將受益於 Littelfuse的全球業務和規模。」

Littelfuse 並不希望此次交易會對其 2017 年收入或調整後的盈利預測產生重大影響。

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