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模擬業務收購潮來襲?Skyworks,士蘭微都有大動作;聯發科終於要翻身了

全文共計1777字, 建議閱讀時間3分鐘

要聞聚焦

1.聯發科智能音箱晶元發貨量年內將翻十倍

2.2018年大陸半導體設備市場將超越台灣

3.國內首家基地型集成電路人才培訓中心揭牌

4.台積電第二季度凈利潤21.9億美元

5.人工智慧的最佳夥伴?用光做運算的晶元

6.2022年RF功率半導體市場達25億美元

7.IoT/汽車電子帶動,8寸晶圓廠欣欣向榮

8.第四季大尺寸面板比第三季更缺

9.TCL擬40.34億元收購華星光電10.04%股權

10.傳Skyworks將收購台灣立積及絡達PA部門

11.士蘭微證實將要現金併購樂山無線

12.東芝快閃記憶體容量達到 1TB

今日要聞

1.聯發科智能音箱晶元發貨量年內將翻十倍

在手機處理器市場,聯發科在美國高通的打壓之下,處境艱難,甚至傳出將要裁員三千人。

不過,聯發科即將獲得一根救命稻草:據消息人士稱,谷歌(微博)、亞馬遜以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱廠商,將採購聯發科晶元。聯發科用於智能音箱的晶元(和解決方案)發貨量今年將會翻十倍,明年將會翻一番。

今日快訊

2.2018年大陸半導體設備市場將超越台灣

國際半導體產業協會(SEMI)預估,全球半導體設備市場將洗牌,韓國今年將超越台灣,將首度躍居全球最大半導體設備市場,明年大陸也將超越台灣,躍居全球第2大市場,台灣恐將落居第3位。

3.國內首家基地型集成電路人才培訓中心揭牌

國內首個集成電路人才培訓中心正式揭牌了!7月12日,晉江市芯華集成電路人才培訓中心揭牌儀式暨第一屆海峽兩岸(晉江)半導體人才交流合作峰會在晉江正式舉辦。

據悉,芯華培訓中心作為晉江市政府培養集成電路專業人才的重點建設培訓基地,此次和晉華公司合作,旨在為其進行員工的專業培訓,為其培養更適合產業需求的人才。

4.台積電第二季度凈利潤21.9億美元 同比下滑8.6%

台積電公布了公司未經審計的2017年第二季度財報。財報顯示,第二季度,台積電凈利潤為662.7億元新台幣(約合21.9億美元),而去年同期凈利潤為72.51億元新台幣,下降8.6%;台積電第二季度營收為2138.6億元新台幣(約合70.6億美元),較上年同期的2218.1億元新台幣下降3.6%。

5.人工智慧的最佳夥伴?用光做運算的晶元

MIT 工程師近期發布論文研究使用光路來達成類神經網路,並同樣建構在硅晶片上,因此成本不會太高,同時實驗結果發現運算能力有效率許多。他們正在籌備公司並計劃兩年內完成相關產品。

IBM 也傳出正在研發整合更多光路到矽基板上,一旦光學晶元研發順利,未來以類神經網路運算的科技如人工智慧自動駕駛將可大幅提升。

6.2022年RF功率半導體市場達25億美元

根據Yole Développement公司的報告預測,隨著電信運營商投入的減少,射頻功率半導體市場在2015年和2016年縮水之後, 2016年至2222年該市場(3W以上的應用)將以9.8%的複合年均增長率(CAGR)增長,將從2016年的15億美元增長到2022年的25億美元以上,增長率達75%。

7.IoT/汽車電子帶動,8寸晶圓廠欣欣向榮

在物聯網(IoT)與汽車應用帶動下,8寸晶圓廠未來數年將出現明顯復甦。SEMI預估,到2020年時,全球8吋晶圓廠的月產能將達570萬片8吋晶圓,超越2007年所創下的歷史紀錄,至於在晶圓廠家數方面,2016年全球共有188座營運中的8吋晶圓廠,到2021年時,則可望增加到197座。

顯示技術

8.第四季大尺寸面板比第三季更缺

上半年淡季不淡,大尺寸面板產能持續發布優於預期。TrendForce 光電研究最新大尺寸液晶面板產能調查報告顯示,隨著面板廠產能滿載、部分新產能逐步提前發布下,2017 年大尺寸面板總投入面積為 218.3 百萬米平方,年增高達 5.8%,比原先預估高出 0.3 個百分點。觀察下半年,因產能持續發布,從供給面來看,第四季供給壓力更勝第三季。

財經芯聞

9.TCL擬40.34億元收購華星光電10.04%股權

TCL集團(000100)於7月12日晚間發布公告稱,上市公司擬通過發行股份的方式購買長江漢翼、星宇有限、林周星瀾、林周星涌、林周星源、林周星漣合計持有的華星光電10.04%股權,由本次重組交易各方協商確定為40.34億元元,全部以發行股份方式支付。本次交易完成後,上市公司將直接持有華星光電 85.71%股權。

10.傳Skyworks評估收購台灣立積及絡達PA部門

昨天業界傳出全球最大射頻組件廠Skyworks正評估是否併購台灣射頻組件廠立積和聯發科旗下絡達的PA部門,只是兩家公司均予否認。

業界認為,Skyworks在PA領域技術領先,購買絡達PA部門的效益值得觀察;而立積的產品雖然也是相對低端,倒也順利打進三星、亞馬遜等大客戶群中,逐步站穩腳步。

11.士蘭微證實將要現金併購樂山無線

今日芯品

12.東芝快閃記憶體容量達到 1TB

東芝宣布利用Through Silicon Via(TSV)技術開發了世界上第一個BiCS Flash立體(3D)Flash存儲器,單一顆粒容量將能達到 1TB。

這款 BiCS FLASH 本質上是屬於 TLC 架構類型,將以 48 層堆疊 3D NAND 製程,結合 TSV 技術進行生產,其 Toggle DDR 界面具有 1066Mbps 傳輸速率。

來源:新浪科技、騰訊科技、網易新聞、科技新報、集微網、全球半導體觀察、證券日報、經濟日報、中國證券網、MoneyDJ新聞、東方財富網


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