關於台積電業績下滑和未來發展的一些思考

來源：內容來自海通證券，謝謝。

日前，台積電舉辦了法說會，會上他們公布。台積電二季度實現營收2138.6億新台幣，同比下降3.6%，環比減少8.6%；凈利潤662.7億新台幣（約合人民幣152.4億元），同比降低8.6%，環比減少24.4%；毛利率50.8%，同比下滑1.1個百分點，環比下滑0.7個百分點；公司預測下半年業績回暖，Q4預計創歷史新高，維持全年增長5%-10%：公司預期Q3開始業績回暖，Q3營收81.2-82.2億美元，不考慮匯兌損益下環比提升15.7%，同比下降2.1%~3.3%。

台積電還表示由於HPC（高性能計算）、通訊、汽車等新應用，公司將剔除存儲部分的半導體產值增速從4%提高6%，全年代工產值從5%調高至6%；10nm佔比從17Q2 1%提升至全年10%：10nm 6月份開始生產，今年可望取得13個晶元設計定案（tape-out），全年佔比有望提升至10%；智能手機OEM和渠道庫存17Q2恢復正常水平，大陸Q3預計將會迅速拉貨。無客戶推遲出貨。

業績下滑的原因

受多因素拖累Q2、Q3業績低於預期，Q4強勁反彈。公司Q2營收落在Q1公司預估範圍的2130億元~2160億元下限，毛利率亦落在Q1預期50.5%~52.5%範圍下限，同時Q3預期同比下滑，創了11年以來的首次，亦低於華爾街一致預期下限。台積電Q2業績低於預期主要受三個原因影響：

（a）大客戶聯發科業績下滑與高通提高三星供應佔比三方面因素影響。

（b）公司結算貨幣為美元，而財報貨幣新台幣持續升值。

（c）上游fabless去庫存影響三方面因素影響，而由於上游fabless Q3仍保持高於季節性的庫存水平，所以公司Q3剔除匯兌影響後的營收預計同比仍然下降2.1~3.3個百分點。但在前三季度表現低於預期的背景下，公司仍然維持全年5%~10%的增長預期，表明Q4有望強勁反彈，在Q3取營收中值的81.7億美元的假設下，Q4中值營收89.48億美元，同比增長10.62%。

下半年的業績走勢

H2製程切換,蘋果手機出貨預計符合預期：受益A11拉貨10nm先進位程佔比迅速提升，28nm長製程需求亦進一步提升，而部分產品預計同比下滑：

（1）公司10nm在台中與新竹廠導入，並已獲得包括海思、聯發科（Helio X30）、高通HPC、蘋果A11等13家產品定案，而按照公司預測17佔比達到10%，則10nm下半年營收貢獻預計為31.13億美元~34.10億美元，對應H2營收佔比17.44%~18.11%，而A11是下半年10nm晶元主要客戶，按照A11晶元佔下半年10nm方案65%~85%，單顆晶元價值26美元計算(相比A10，預計wafer price 18%+,KGD 6%+,info 2~3$)，對應下半年A11晶元出貨量7415萬顆~1.018億顆，中值為8799萬顆，符合蘋果三款新機17H2合計出貨8000萬台預期。

(2)28nm仍然維持成長動力。中高端手機晶元由28nm轉入16nm和10nm製程後，28nm空缺產能迅速被Baseband晶元、WIFI、ISP、RF晶元填滿，公司預計28nm製程需求重新進入第二撥成長周期，公司28nm產能全年增加15%（其中10%來自生產效率提高）。

（3）H2進入製程切換，部分製程預計需求下降。在10nm佔比迅速提升至18%左右，以及28nm產能二位數擴張的背景下，17H2營收（美元計算）同比僅增長-0.42%~8.59%，說明部分製程同比出現了較大下滑，另一部分預計來自於零部件（尤其是存儲和顯示屏）缺貨，拖累中低端晶元出貨。

另外，手機終端庫存調整提前fabless一個季度結束,預計大陸出貨17Q3開始拉貨。根據公司法說會，儘管上游fabless庫存17Q3仍然較高，而智能手機OEM和渠道庫存17Q2就已經恢復正常水平，尤其是大陸手機廠商17Q3發布旗艦機型，預計17Q3智能手機市場回暖。

通過台積電17Q2季報，17H2繼續關注蘋果產業鏈、大陸手機出貨拉動與存儲。通過前述分析，台積電Q4業績起跳與10nm佔比提升說明蘋果iPhone 8訂單如期進行，整體出貨量預計符合市場預期，延遲出貨可能性較低（值得一提的是，蘋果供應商大立光17Q2亦低於預期，也給出「7月優於6月，8月優於7月「，以及大陸手機市場回暖的市場預期）。

法說會上的一些問題

（1）請問有任何客戶在Q3、Q4要求延遲發貨么？

答：沒有，事實上智能手機OEM和渠道庫存17Q2就已經恢復正常水平，在三季度（尤其是大陸）將會開始拉貨。然而，fabless客戶在Q3仍然有一個高於季節性的存貨水平，因此我們相對滯後於終端市場表現。

（2）公司曾認為 HPC晶元代工市場2020年達到150億美元，這個市場數據是否更新？

答：HPC處於最初發展階段，很難預測2020 TAM，但我們可以清楚地看到HPC晶元在伺服器，我們預計2017年 HPC晶元代工市場規模100-110億美元，市場增速10%，我們努力提升該增速幾個點。

（3）一些GPU公司在汽車和數據中心領域有十足的發展，基於這些客戶的進步，公司增速是否可能超過5%-10%的區間？

答：我們仍然認為長期增長5%-10%，但是這些技術處於早期，很難預測3-5年發展，我們保持5%-10%長期增速預期不變。

（4）Q3各部分增長情況？

答：我們預期整體環比增長15.7%(備註：不考慮匯兌損益），各部分都會環比提升，其中消費和計算機領域增速較快，通訊保持增長。

（5）EUV是否能帶來成本優勢？公司競爭對手8nm工藝並沒有採用EUV，1到2年後公司技術優勢或者成本優勢可以加深么？

答：EUV本身發展迅速，而我們研發N7+較早。EUV技術不僅僅意味著成本縮減，也意味著更高的集成度和性能。我們認為EUV可以縮減7nm工藝成本，但是具體數字目前還無法給出。

（6）CoWos，2.5D CoWos在去年和今年的業績貢獻情況？另外公司加總的封裝服務（InFO 、 CoWoS 、bumping ）5年後可能超過公司晶圓產能么？

答：CoWos佔比很小，今年相較去年增長一倍以上，且已經廣泛應用於高端產品。封測服務每一年的增速都遠高於代工業務。

（7）在Q1、Q2 28nm產能連續下滑的情況下，公司仍然預期28nm保持全年增長，並增加產能？

答：今年上半年受到fabless庫存影響確實出現了下滑，但是我們認為需求將會很快到來，28nm定案數目今年優於去年，去年優於前年，因此28nm需求保持較為光明的未來。

（8）請問7nm的設備和10nm工藝設備的區別？

答：除了EUV，90%的7nm設備可以和10nm設備共用。

（9）Info除了蘋果外是否有其他客戶導入？

答：有和其他客戶進行研發，但是其他客戶大規模生產預計將在明年才能看到。

（10）7nm客戶目前定案數，以及HPC佔比？

答：7nm定案數目前是30，HPC佔一半以上。

（11）去年Info資本支出10億帶來了今年預計5億美元的Info收入，今年在後端封測領域資本支出保持10億美元，明年是否會達到10億美元收入？

答：今年5億不僅僅是Info，還包括CoWoS以及測試費用。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1337期內容，歡迎關注。

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