台積電贏回高通訂單卻可能失去蘋果的訂單

台積電這幾年和三星你來我往，不斷競爭開發更先進的工藝，這也導致了蘋果和高通兩家全球最大的移動晶元企業的訂單不斷的在這兩家企業中轉來轉去。在早前傳出台積電贏回了高通的這個大客戶後，近日韓媒就傳出明年蘋果的A12處理器可能迴轉回三星。

台積電的先進工藝產能難同時滿足高通和蘋果

台積電是全球最大半導體代工廠，不過即使強如它也難以同時滿足蘋果和高通兩家晶元企業對先進產能的需求，這是導致這兩家晶元企業不斷的在台積電和三星之間轉來轉去的重要原因。

在蘋果的A8處理器轉到台積電製造之前，蘋果的A系處理器一直都在三星半導體生產，而高通則一直是台積電的最大客戶，2014年高通和蘋果同時將它們的晶元訂單交給台積電。那一年，台積電將它的20nm工藝優先生產蘋果的A8處理器，而高通這個長期大客戶當時的高端晶元驍龍810生產被安排稍靠後，恰好當時驍龍810所採用的ARM公版高性能核心A57功耗較高，由於優化時間不足導致驍龍810出現發熱問題。

這導致2015年高通的高端晶元驍龍8XX系列出貨量同比大跌六成，對高通品牌造成了嚴重的損害，由此其一怒之下出走三星，將驍龍820晶元轉單到三星，今年的驍龍835同樣由三星生產，去年至今其更將中端晶元驍龍625、驍龍660、驍龍630等均轉往三星生產。

台積電的16nm工藝是由華為海思協助開發的，不過由於16nm工藝的能效表現不佳甚至不如20nm工藝，導致僅有有限的兩個客戶採用該工藝，華為海思也僅採用該工藝生產其對功耗要求不高的網通處理器而不是手機晶元。隨後華為海思繼續幫助台積電開發16nmFinFET工藝並於2015年三季度量產，不過台積電優先用該工藝生產蘋果的A9處理器導致華為海思的晶元麒麟950量產出現延遲。

今年的10nm再次重演了這些故事，台積電今年初量產該工藝，但是由於工藝良率問題其首先在一季度用該工藝生產蘋果的A10X處理器，隨後在6月中旬開始全力用該工藝生產蘋果的A11處理器，這迫使聯發科終止了原計劃採用該工藝生產的helio P35晶元而改為推出用12nmFinFET工藝生產的helio P35。

蘋果的A12處理器轉用三星7nm工藝證明其取得領先優勢

或許正是蘋果擔心台積電的先進工藝產能難以滿足高通和它的要求，所以在台積電贏回高通的訂單後蘋果計劃將A12處理器轉往三星，當然這也因為三星的7nm工藝研發進程較台積電更快。

台積電一直都宣傳它的7nm工藝進展良好，不過近期其高管聯合CEO魏哲家(CC Wei)就明確表示明年量產的7nm工藝不會引入EUV（極紫外光刻技術）而要到2019年才會引入，EUV對7nm工藝及更先進的工藝極為重要可以獲得更好的能耗表現，三星則在近期在韓國向客戶介紹其半導體製造工藝的時候表示明年量產的7nm工藝將引入EUV（極紫外光刻技術），這代表這三星在7nm工藝上已取得領先優勢。

其實最近的兩代先進工藝，三星均取得對台積電的領先優勢。在14/16nm工藝上，三星率先在2015年初量產，領先台積電大約半年時間；在10nm工藝上，三星於去年10月量產，而台積電到今年初才量產。三星在先進位造工藝上取得對台積電的領先優勢與它持續對半導體先進工藝投入巨額資金有關，也與它是全球最大存儲晶元企業有一定關係，因為存儲晶元可以為三星錘鍊更先進的製程工藝。

三星在半導體製造工藝上持續取得領先優勢，不過在半導體代工市場上與台積電的差距還是太遙遠，IC insights給出的2016年的數據顯示台積電佔有半導體代工市場的58%市場份額。

三星在半導體製造工藝方面屢屢取得領先優勢卻難獲晶元設計企業的青睞，與它同時擁有自己的晶元設計業務和智能手機業務有關，華為海思、聯發科等晶元企業擔心與它的競爭關係而不願意將訂單交給它，為此三星成立了晶元代工部門，希望藉此獲得更多晶元企業的訂單。

三星與台積電的競爭將會繼續下去，而蘋果與高通的訂單也將繼續成為它們爭奪的對象。面對利潤豐厚的半導體代工業務，由於PC市場出現停滯導致處理器業務表現不佳的Intel也加入了這個戰場，只是目前為止似乎還看不到它有機會贏得蘋果與高通的訂單。

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