長電科技：進入全球半導體封測業第一陣營後……

江陰市，一個頗具傳奇性的城市：44家上市公司，其中9家為中國企業500強。

中國半導體封裝業規模最大、全球排名第三的江蘇長電科技股份有限公司，現在進入了全球封測業的第一陣營，成為中國集成電路產業的翹楚。公司現狀如何？以後又會怎樣？近期，多家媒體來到其總部所在地江蘇江陰市現場採訪。

作為半導體業的三駕馬車，設計業和代工業是我相對關注更多的兩個。而對於此次的主角，半導體封裝和測試業，了解並不多，或者換句話說，在我眼中，在中國，這是個相對封閉和保守的行業？勞動密集型和輕技術創新型？

一方面中國的集成電路設計業在高速成長，高端晶元的製造和封測需要到境外去尋找代工和封測產能，建立供應鏈；另一方面國內封測業雖然也在向高端技術演進，希望切入國際高端客戶的供應鏈，但常常還是接不了設計業的招：尚無力支撐設計業迭代產品的共同研發。與集成電路設計業快速發展的趨勢相比，國內封測業是否顯得發展滯後？

不虛此行！

現在，讓我們真實地見證下中國半導體封測業代表企業的面貌。

長電科技2003年在上交所成功上市，成為中國半導體封測業的第一家上市公司，而其母公司，江蘇新潮科技集團也位居2016年中國電子信息百強企業榜單。

「2016年中國半導體封測業OSAT的營業額約400億人民幣，其中長電科技貢獻了近200億。」王新潮，長電科技董事長和總裁，一句話總結了長電科技在中國封測領域佔據半壁江山的地位，「同時，長電科技在全球半導體封測業中目前排名第三。」

按照長電科技執行董事、高級副總裁劉銘博士的介紹，該公司目前在全球有7家工廠。

SCS為星科金朋新加坡廠，SCK為星科金朋韓國廠，位於江陰基地的包括長電先進(JCAP)、星科金朋江陰廠(JSCC)以及長電科技本部(C3),同時，2011年和2012年長電科技分別在宿遷和滁州設廠，轉移傳統的封測產品線。「長電科技的七大生產基地都有自己的特色，涵蓋高、中、低技術，可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。」劉銘表示。

長電科技目前約有2.2萬名員工。王新潮董事長介紹了該公司目前的運營情況。

「長電科技滁州廠目前員工約3500人，每年2億利潤。其產能會適當擴大，但不會大量擴大：保持廠房緊湊，不斷調整結構，爭取利潤最大化；長電先進現有員工約1000人，今年預計2億利潤，未來幾年會保持較快的增長；而長電科技本部毛利率在20%以上。」他說到。

長電科技傳統產能的外遷已基本完成，並走向正軌；而正在發生的星科金朋產線由上海轉移至江陰的搬遷，以及併購星科金朋的投入無疑會影響到該公司在2017年的業績表現。

目前，星科金朋上海廠正在搬遷中，每月需要增加2000萬投入：9萬多平米廠房先要建好，共存的兩廠動力運行費用較高；還涉及到上海工廠4000人的安置以及江陰至少3000人的培訓接替。等到今年9月底搬遷結束，上海廠關閉後，江陰廠將實現公共設施和資源共享，運營費用將大大降低。

針對這兩個事實，王新潮分享了他的預測：「長電科技未來發展的方向，第一是自身的發展，就是到2018年完全解決所有整合的問題。上海廠搬遷今年9月底完成，客戶沒有流失，客戶看了江陰星科金朋新工廠特別滿意；第二，要繼續籌措低成本的資金，把高利息的負債置換，把利息費用降三成，在兩年內基本完成。第三，我們要把中國最大的客戶導入星科金朋，現在正在推行，到2018年底也能完成。第四，可能有其他潛在的問題，到2018年底，也都能解決處理好。這樣，搬遷結束，利息降低，最大客戶量產，其他問題處理好，我認為，至2018年底，收購就能畫上圓滿句號。」

「進入2019年，公司將會很健康。技術領先，客戶一流，資金充足，管理更加適應國際化，加上我們有充沛的現金流，會有很好的業績表現。」王新潮總結到。

按照長電科技本部羅宏偉執行總經理的介紹，他負責的本部產線在今年上半年已經超額完成KPI指標。該廠具備100條倒裝產線，以及30多條SiP和SMT產線。同時，其長電科技JCET商標已被國家工商商標局認定為馳名商標，成為中國封裝行業首家獲得者。

圖：長電科技本部產線1。

圖：長電科技本部產線2。

王新潮董事長重點介紹了在該公司發展歷程中的兩個里程碑併購事件。

「2003年我們成立了長電先進，是和新加坡的一個專利技術公司APS合作的。這個公司是新加坡政府在1997年於美國成立，當時新加坡政府投入了6000萬新幣支持這個技術公司，但是由於技術太超前，一直虧損，但是積累了大量的技術專利。2003年，在APS和中國某大企業談判9個月之後未達成共識的情況下，經過丁文武司長的介紹，他們找到了我。在聽取了介紹之後，我就認為是個好技術：封裝的最高境界就是『沒有封裝』。在當時，我們的封裝都需要塑封料、引線框，APS封裝完後還是與晶元一樣大。所以，我認為封裝到這個境界就是最高境界，就像無招勝有招。」

「當時我就是用哲學觀點來看這個問題。但是我也有顧慮：這麼多的腳數能不粘連在一起嗎？因此，我和賴志明總經理，一周之後去新加坡實驗室看工程師的現場操作，3000多個腳倒裝，裝好後打開，在顯微鏡下觀察，沒有粘連。當時我就相信了！然後一個月之內就簽訂合資。至2009年我控股這家公司51%，2014年100%買下來。現在銅柱凸塊的全球專利屬於我們，授權了全球11家公司，包括SPIL、Amkor等。」他介紹到。

通過對星科金朋的收購，長電科技躋身全球半導體封測行業的第三位。

「星科金朋是家不錯的公司，以前是新加坡國有企業。從長遠來看，製造業可能不是新加坡未來發展的方向，就撤出了。這個公司的技術好，客戶好，而我們正需要這兩項。其Fan-out(扇出型晶圓封裝)技術先進，但是股東不願意投資。收購後，我們願意投資，這樣Fan-out就變成了全球最領先的技術。新加坡政府其實對科技企業是支持的，陸續也支持了我們幾千萬新幣。從布局上看，今後中低端的產能就併入國內低成本基地，而高端的放在新加坡、韓國工廠，人相對少，技術相對先進。」王新潮解釋了收購星科金朋的策略。

現在來看，星科金朋的收購不僅為原長電帶來了領先的封測技術，更將更多的國際品牌直接引入到長電科技，包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk等。

圖：廠房局部。

長電科技對先進半導體封測技術的追求和渴望，以及已經做出的成績，完全超出了我的預期，也是我此行最大的收穫之一。

除了7個生產基地外，長電科技還具有2個研發中心。

按照王新潮的闡述，長電科技的研發模式有以下幾種：「一是和客戶聯合研發，客戶有什麼需求，我們來實現，具體研發內容保密。我們有兩大研發中心：一個在新加坡，4000多平方米獨立的研發中心，專業的團隊。第二個在中國，中國區研發中心，依託長電科技『高密度集成電路封裝國家工程實驗室』，一方面針對中國客戶，合作研發，另一方面也進行自主的專利技術的研發；二是長遠性的專利技術的研發，是基於我們自己對行業的理解和判斷。例如，在2003年，我認為銅柱倒裝是發展方向，就購買了APS公司；另一個例子，我對未來封裝發展方向的判斷是走向混合封裝，將沒有材料廠跟封裝廠的界限，在做材料的過程中同時把封裝完成了，這是一種一體化、無工廠邊界的封裝。基於這種思想，我們在2009年成立MIS (Molded Interconnect System)研究中心和生產線，現在這個工廠將迎來新一輪發展契機。」

「同時，也會針對客戶需求做一些常規性的延伸性的研發。此外，我們和國際最先進的研發機構加強合作，例如已經和喬治亞理工學院合作了5、6年，在國際一流的封裝實驗室，和世界封裝泰斗托馬拉合作，開發基於他們理解的未來封裝技術，如玻璃基板。」

王新潮認為目前全球半導體封測技術呈現四個發展階段：第一代是打線；第二代，追求速度，生成凸塊，再倒裝；第三代，凸塊和載板都被取消，用光刻技術實現圓片再造。第四代技術就是效率更高的Panel（基板）技術，在大的基板上實現Fan-out，做3D，基板尺寸可以做到600*500，突破12寸晶圓的瓶頸，效率可以提高50%。引發的挑戰是設備、工藝都要變化和改動。

長電科技在其七個生產基地中採用的技術已覆蓋了所有上述4代技術，而更重要的是在先進技術方面也已處於全球領先的地位。

「8年前MIS開始研發時很多人反對，一年花6000多萬，但我堅信這是未來方向，一定會成功！」王新潮表示，「MIS作為新出現的技術，會有一個很長的孵化期，現在正在走向成熟。現在大家越來越看得清楚，正在變成大規模的應用。TI在2009年看到這個技術之後，就決定採用該技術，還派專家過來住在公司現場指導，共同開發產品。」

圖：長電先進的專利牆。

長電科技在「中國製造2025」上又有什麼體現？

「在長電先進和星科金朋江陰廠，運輸物流都採用智能化。其中長電先進的生產線運輸採用了機器人，車間倉庫都是智能化的。星科金朋上海廠搬遷完成之後，倉庫也將實現智能化。長電本部老的封裝線也在改造，實現機台自動化管理。」王新潮介紹到。

在參觀長電先進的廠房時得知其已被命名為江蘇省智能化生產示範工廠，也獲得了2016年度中國兩化融合傑出應用獎。

長電先進的定位是晶圓級的封裝。長電先進副總經理張黎博士分享了採用智能製造帶來的成績：在2015年建設智能車間的近1年時間裡，人均搬運距離由1600米減少62.5%，至600米，搬運人員節省50%，從120人降低到60人；機台操作人員節省40%，從200人降低到120人，人均操作台數從2.5人提升到4台，同時人員操作失誤率也降低了90%，由1%降至0.1%，對應機台綜合的產能利用率從85%增加到90%，產品生產周期也從6天降低到4.5天。「在同樣的設備條件下，人機物料成本有了有效的降低，帶來的綜合效益可比人工操作增長5成。」張黎。

在問及王新潮有關進一步智能化的策略時，他坦誠封測業的機台具有複雜性和多樣性的特點，但這個步伐不會停頓。

圖：長電先進智能製造平台架構。

圖：長電先進張黎在介紹產線情況，背景為其產線監控牆。

圖：長電先進產線一角，留有擴展空間。

圖：長電先進最近幾年技術的演進。

圖：支持國產設備。

長電科技收購星科金朋後財務報表一度出現虧損，引發了業界的關注。

「在收購星科金朋以後，外面有很多說法，但是，這些說法，跟我的經營理念是非常有衝突的。我認為有些說法是不對的，他們看到的只是很短期的情況，」王新潮在談及此事時表示，「我們這些有責任感、有擔當的企業，為了國家的半導體產業在拚命的努力。不是為了財富，而是為了國家的半導體事業，為國家半導體產業爭口氣，到國際上去爭地位，敢冒風險。」

「對長電科技來說，收購前已經在規模、技術等各方面在國內封裝企業中領先。如果沒有收購星科金朋，從財務指標上看，我們也已經是中國最好的封測企業，這也是我們經過了一個從小到大，非常艱辛的歷程之後取得的。我們收購星科金朋，是為了在國際領先。」

同時，他也坦誠了短期內遭遇到的挑戰：一是收購星科金朋帶來的高利息問題，後續的主要的任務之一就是降利息，2016年產生了9.5億人民幣利息。就這項措施來看，國家大基金、中芯國際等股東已投入30億現金，而最近國家進出口銀行和國家開發銀行政策性資金有260億，預測利息問題很快會得到徹底解決。二是原星科金朋對行業的判斷只局限智能手機，通信領域產品比重太大，一旦有波動就會帶來影響。針對措施是採取多品種、多客戶策略，擴展至汽車電子、工業控制、記憶體和MEMS四大類產業。其中，記憶體重點做韓國市場。三是對大客戶依賴度太高，要發展多客戶市場。「現在目標明確，應對措施逐步到位，還需要一點時間。」王新潮表示。

「企業經營是長期賽跑，收購星科金朋符合長電科技的長遠發展戰略，併購後整合需要忍受短期陣痛，」王新潮有感而發，「要在國際同行中真正成為領先的企業，這條道路是很艱辛的。」

目前，星科金朋江陰廠具備兩種產能，一部分是打線技術，另一部分是倒裝技術。按照該廠供應鏈部副總裁張琦博士的介紹，打線部分由於引進了大量的中國客戶，產能已非常飽滿；倒裝部分也有大批客戶在導入，而到今年4季度中芯長電的28nm產能推出後，產能會進一步釋放。

我不是一個財經分析師，但從收購資本運作的技巧，以及星科金朋帶來的技術和國際一流客戶的名單來看，以產業的角度而論，這是一個有效、有利而且業務互補的事件。

圖：星科金朋江陰廠產線一角。

圖：星科金朋江陰廠產線一角，設備仍在陸續進場。

無疑，王新潮是長電科技的靈魂和領軍人物。

愛好中文和哲學，王新潮的個人成長經歷也頗具傳奇性。

「我開始是做設備維修的，17歲就進入工廠當機修工做設備維修。我的父母都是教師，從小接受的教育很嚴格，但由於出身原因不能考大學。我也經歷過很多嘗試。為了改變命運開始參加自學考試，而自學考試鍛煉了我適應新事物的能力，學習能力強，是江蘇省20年自學考試十大標兵獲得者。88年底我調到江陰晶體管廠（長電科技前身），學習半導體知識很投入，住在廠里，白天去車間一個工序一個工序的看怎麼做？做不好會有什麼問題？晚上跟總工程師再學習，這樣很快成為專家。另外我的哲學學得很好，得益於文革時在家裡讀的馬克思列寧主義哲學書，哲學思想也指導我決策和經營思想。收購星科金朋過程中就是牢牢抓住了幾個重點。」王新潮簡述了他的青春時代。

「從我幾十年積累的經驗來看，企業經營是長期的賽跑，收購是長期戰略，肯定會有短期困難和『陣痛』，如果只看短期的利益，不去考慮長期的競爭力，那麼這個企業最終是不會成功的。企業在做近期事情的時候，也要為長遠的競爭力做準備。這是我的價值觀、經營理念。」

「那麼，長電科技長遠的發展戰略是什麼呢？我們就是要打通技術上的瓶頸，使我們的技術達到國際一流水平，達到國際最領先企業的水平，甚至超過他們。我相信長電科技的未來會非常好，就是說我們和最先進技術的差距基本沒有，和ASE、SPIL、Amkor在經營指標、技術、客戶上沒有差距，而且和國內同行的差距也將大大拉開。」

圖：王新潮，長電科技董事長和總裁。

長電科技的全球生產基地布局也體現了整合的戰略思想。從文化上，提倡一個理念：同一個企業，同一個團隊，同一個夢想。

「從文化上講，我們是一家人，同時對星科金朋的運營模式也要求有所改變。從經營的每個工廠的定位來說，我們要求7大工廠和2個研發中心，每一個工廠在細分行業內要有國際競爭力，如果沒有國際競爭力的部分，就需要進行合并。」他。

「比如新加坡廠擁有世界領先的FO-WLP技術，韓國廠擁有先進的SiP、高端的fcPoP，長電先進的WLCSP全球出貨第一，SCC/JSCC擁有先進的存儲器封裝，其倒裝能滿足一個月10萬片12寸的產能，長電科技本部工廠的 PA模塊，國內第一大，全球第二大，還有SiP封裝。」

「這些都體現了我的經營思想：1. 我們是一家人；2. 每個工廠要有特色；3.在每個客戶中不求唯一，爭做第一。我們正是用這三大理念來進行業務的分工、思想的融合、以及經營理念的調整。」他說到，「由於星科金朋要和ASE、SPIL競爭，就要求具有全面的技術。通過併購，在所有封測領域都有了先進的技術，今年在MTK的春酒頒獎上，長電科技的第三代Fan-Out封裝技術拿到了創新獎。」

圖：長電科技的公司理念。

隨著資本運作的深入，王新潮在長電科技的持股比例在下降。

「對於把大股東的位置讓出來，有人想不通。為什麼長電科技搞得這麼大、這麼好，還肯讓出來？我一切的出發點是希望長電科技的明天會更好！如何做到呢，需要具備4個條件：1. 一流的技術；2. 進入國際頂尖客戶供應鏈。以上這2條，是我下決心收購星科金朋的動力；3，充足的資金。我認為我不能死守公司的大股東，為了長電科技的未來，我必須收購，就必須引入更多的資金。大基金、中芯國際認同我的觀點，他們有實力願意提供足夠的資金；4. 有國際化的經營團隊。中芯國際是一個無實質控股人的國際化的大公司，這種管理模式同樣適合長電科技。我們可以請全球最優秀的人才來管理。」王新潮闡述了他的情懷，「有了這4大條件，加上中國市場的快速發展，就能讓長電科技成為一個健康的企業，參與與國際前兩位的競爭。我的看法是放開，不會死控股權，也許經營的會更好，更能體現長電價值。」

那麼，以王新潮的觀點來看，中國半導體業又將會有怎樣的未來？

「我認為還需要10年的時間成為全球領先。不同的領域還要分別來看：首先，相比較而言，封裝由於技術難度相對較低，會率先進入領先。目前中國的封裝已經是全球第三。5年的時間是否會位居第一？值得期待；第二是晶元設計。中國的晶元設計業比台灣發展速度快，晶元廠總量比台灣多。以海思為代表的設計企業會成第二個三星；第三，晶元製造業也會跟上。我的依據是當技術節點越來越小時，發展速度會放慢，就給後面追趕者留下時間，可能不會超越，但是會接近。10年後，中國的晶元製造業不一定最先進，可能還超不過台積電，但總量上肯定舉足輕重。」

「我對中國半導體有信心。經過充分市場競爭，只有管理最好、最先進的公司才能成功！」王新潮最後總結到。

圖：合影。

END

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