再疊一層 西數QLC快閃記憶體顆粒又要來拉低SSD准入門檻了
SSD不說普及，基本上在2013年之後很少有人會不給自己的PC塞一塊SSD當啟動盤，不過一旦超出啟動盤的用例，比如說想要拿來裝個遊戲，那500GB及以上的SSD可以讓你的錢包感到一陣陣肉痛。好消息是，繼東芝拿出QLC快閃記憶體顆粒之後不久，合作夥伴西數也宣布搞出了自己的3D QLC快閃記憶體顆粒。
相比TLC，QLC再對NAND顆粒里的存儲單元多進行一次切割，在單個MLC塊里切出4bit，提升單顆快閃記憶體顆粒的存儲密度。此前64層堆疊的3D TLC NAND單片Die容量為512Gb（64GB），在多切這一刀後變成了768Gb（96GB），用更少的晶元實現更大的存儲容量，勢必會拉低快閃記憶體存儲的最低成本，讓入門級SSD變得更便宜，也使消費者又可能以更低的價格買到大容量SSD。
然而QLC的代價同樣也不能完全忽視，因為切分太多次，它的理論擦寫次數相比TLC又降低了好幾個級別，不過東芝此前聲稱用它們的第三代BiCS技術生產SSD，產品的P/E Cycle也能達到1000次，考慮到西數和東芝在快閃記憶體上的合作關係，西數採用相同技術生產的顆粒應該也會差不太多。1000次完全擦除在寫入量不大的普通桌面應用環境里倒也還能應付，若性能上的差異也能被西數縮小到可以忽略不計，剩下的問題就是QLC顆粒的可靠性是不是能讓人完全放心了。
西部數據會在下個月聖克拉拉快閃記憶體峰會上展示3D QLC NAND的實際產品，如果西數已經做到這種程度，那消費者將能在今年秋天買到採用3D QLC NAND的SSD——只要他們敢於冒這個嘗試新事物的險。
最後補充一點，上個月已經公布的第四代BiCS技術把堆疊層數提高到了96層，而採用新技術的NAND顆粒在下半年才會出樣，到明年的時候如果QLC應用沒捅什麼簍子，SSD的入門應該還會進一步降低。
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