「60秒半導體新聞」NXP捲入蘋果高通專利大戰 MFi數據線恐遭斷貨？/國產新型存儲器成功實現產業化應用 有望實現「彎道超車」

NXP捲入蘋果高通專利大戰 MFi數據線恐遭斷貨？

按照往年的市場行情，蘋果MFi認證lightning插頭在新一代iPhone上市前都會正常緊缺，原因在於蘋果會把接頭產能都給到富士康、立訊精密等大廠用於生產原裝lightning數據線。

蘋果lightning數據線

而今年7月，蘋果MFi認證lightning插頭缺貨比以往來得都要早，來得更加意外。當蘋果電子零件唯一授權代理商安富利答覆MFi認證lightning插頭交貨周期為52周（364天）時，讓不少MFI供應鏈措手不及，突如其來的缺貨與漲價將對這個行業的中下游廠商、品牌商帶來破壞性傷害，也是對蘋果MFi生態鏈一次最大的挑戰。

事件導火索

2017年1月開始，蘋果分別在美國、中國、英國對高通公司發起訴訟，涉及到數十億美金的專利費糾紛大戰拉開序幕。蘋果表示，多年來，高通一直以在不公平的方式來收取與他們沒關係的技術專利費用。蘋果在Touch ID、顯示屏幕、相機等方面的創新越多，高通所收購的專利費用就高，而且是毫無理由的。

高通收購NXP

深圳的MFi供應鏈中下游從業人員還在圍觀蘋果高通專利大戰的時候，怎麼都想不到會對自己所在的行業帶來毀滅性影響。隨著新一代iPhone的發布日期日益臨近，蘋果MFi認證lightning插頭貨源緊張，不少線材、背夾、優盤供應商看好iPhone8上市，開發了眾多周邊配件，面臨無法出貨、輔料積壓的風險。

圖中最大的晶元型號為NXP20P3

2016年10月27日，高通、NXP（恩智浦半導體）聯合宣布，雙方已經達成最終協議並經董事會一致批准，高通將收購恩智浦。這是半導體歷史上最大手筆的一次收購，交易預計在2017年底完成。高通收購NXP怎麼會對MFi行業造成影響呢？通過充電頭網的拆解發現，蘋果原裝線上的C48介面模組上有一顆關鍵元器件來自NXP，型號為NXP20P3，用於保護、開關等功能。此次，蘋果和高通的專利大戰，讓大家始料未及的是高通在大家最不起眼的配件市場抄了蘋果後路，神不知鬼不覺殺出了回馬槍。目前NXP已經暫停向蘋果供貨，成為此次蘋果MFi認證lightning插頭缺貨事件的導火索。

巧婦難為無米之炊

蘋果MFi供應鏈知情人士向充電頭網爆料：「現在安富利回復交期是52周，所有的MFi工廠都撐不到年底；蘋果如果不解決這個晶元的供應商問題估計很多MFi工廠要轉型了；再加上現在iPhone8馬上要上市，產能嚴重不足，MFi線估計要漲價了；現在都只維持老客戶訂單，新客戶全部不接了。「

小小一顆接頭是蘋果MFi認證產品中不可或缺的配件，廣泛用於蘋果數據線、蘋果優盤、蘋果手錶無線充電器、VR鏡頭等等相關的配件。據調研機構數據顯示，蘋果MFi數據線小配件大市場，生態鏈每年的產值高達百億人民幣。在深圳有近千家工廠、品牌生產和銷售通過蘋果MFi授權的產品，這些產品不但在國內市場銷售，還出口到全球其他市場，包括大家最為熟悉的蘋果線下商店。

蘋果MFi數據線小配件大市場

蘋果MFi認證lightning插頭的缺貨，將會給整個產業鏈帶來一系列地震。工廠沒有原材料，無法安排工人組裝生產，造成工廠停產、工人停工；成品廠商沒有接頭，其他配套物料無法變成完整的產品，造成物料積壓，資金無法周轉；品牌廠商原本搭建好的線下、線上渠道，面臨無法及時供貨、售後。尤其是電商品牌，排行榜下跌後，再次打榜將要投入巨額資金進行品牌宣傳。

最受傷的還是消費者，蘋果與高通專利之爭造成的MFi數據線漲價，最終成本將會轉嫁到用戶身上；而某些廠商為了利益鋌而走險生產假冒偽劣MFi線，造成蘋果設備損傷，手機有價數據無價。

據百度百科介紹，蘋果MFi認證，是蘋果公司（Apple Inc.）對其授權配件廠商生產的外置配件的一種標識使用許可，是apple公司 「Made for iOS」的英文縮寫。

國產新型存儲器成功實現產業化應用 中國有望實現「彎道超車」

據新華社7月2日報道，相變存儲器，具有功耗低、寫入速度快、斷電後保存數據不丟失等優點，被業界稱為下一代存儲技術的最佳解決方案之一。記者近日從中科院上海微系統所獲悉，由該所研發的國際領先的嵌入式相變存儲器現已成功應用在印表機領域，並實現千萬量級市場化銷售，未來中國在該領域有望實現「彎道超車」。

在手機、電腦、可穿戴設備等各種智能終端中，存儲器是用於保存信息的「大腦」。傳統存儲器在處理信息時有幾個致命缺點，一是意外斷電數據易丟失，二是讀取數據速度慢。

相變存儲器是近年來科學家研究的新型存儲器之一。利用電脈衝誘導存儲材料在非晶態與晶態之間切換，可有效克服上述缺陷。目前，國際上僅有三星、英特爾等推出了相關產品，但多為非嵌入式相變存儲器產品。

為避免與國際巨頭正面競爭，該所宋志棠科研團隊將研發重點聚焦在嵌入式相變存儲器。「我國是智能電子產品消費大國，對嵌入式相變存儲器有巨大需求。儘管這塊市場沒有非嵌入式存儲器市場大，但更適合中國現有的科研和技術水平。」宋志棠說。

科研攻關伊始，中科院上海微系統所就與中芯國際共同組建了研究團隊，搭建起8至12英寸相變存儲研發平台，並建立了一套完整的晶元開發組織和技術推進管理制度。經過十四年努力，這支聯合研發團隊，共發表了包含國際頂級學術期刊《自然》在內的410篇學術論文，授權發明專利291項。

完成了科研攻關，接下來就是怎樣實現產業化應用。2012年，該所與珠海艾派克微電子有限公司展開戰略合作，決定將相變存儲晶元率先應用於印表機行業。

截至2017年6月，印表機用嵌入式相變存儲器已完成1600萬顆晶元的市場銷售。

4YFN集結全球科技初創企業 搭建行業溝通橋樑

2017世界移動大會-上海迎來了4YFN創新系列活動的第二次國內登場。作為一個為初創企業、投資者和企業集團攜手推出新創項目提供展示機會的平台，4YFN已經在短短4年時間內成為了全球科技創新企業與科技生態系統建立聯繫最受歡迎的選擇之一。4YFN代表什麼呢？那就是4 Years From Now的英文縮寫，從現在看未來四年，也是對創新創業者們的激勵和展望。

GSMA全球移動物聯網峰會：機遇與挑戰同在

近日，GSMA全球移動物聯網峰會在上海舉行，GSMA物聯網項目主管Graham Trickey介紹了移動物聯網的現狀。LPWA Rel.13技術歷經9個月最終確定，2017年移動物聯網LPWA進入全球市場。目前，有12個國家/地區共設立21個開放物聯網實驗室，移動物聯網已獲得全球38家移動網路運營商和27家供應商的支持，全球共設立56個移動物聯網試點，多個晶元組合模塊現已投入商用。

萊姆推出集成原邊導體、SO8 & SO16封裝隔離式電流感測器

萊姆推出GO系列感測器，拓寬了小體積集成電路型感測器範圍，用於AC和DC電流的隔離測量，帶寬可達300 KHz。GO 系列產品雖然尺寸小，卻能實現完全隔離，並且集成原邊導體，額定測量電流分別為4 A、6 A、8 A、10 A、12 A、16 A、20 A或30 A，測量範圍可達到額定電流的2.5倍。GO系列產品能短時（1 ms）承受的峰值高達200 A的過載電流。

萊姆採用新一代磁通門技術推出低雜訊、寬溫度範圍的高精度電流感測器

萊姆採用新一代磁通門技術，推出全新的IN 2000-S高精度電流感測器，實現額定2000 A的DC、AC和脈衝電流的非接入式的隔離測量。此產品是首款,未來系列產品會覆蓋不同電流等級。老款2000 A的高精度感測器，溫度範圍一般為+10℃到+40或+50°C，IN 2000-S將工作溫度範圍擴展到-40到+85°C，使其可以用於除實驗室以外的更多的領域，包括傳統的工業測試設備、醫療設備（如MRI、質子療法等）、精密電機控制器和計量等。

Nutanix攜手谷歌雲，為企業級應用打造雲環境

近日，企業雲計算領域的領先企業Nutanix?（納斯達克：NTNX）在2017年Nutanix .NEXT大會上宣布與谷歌? 雲（Google Cloud）建立戰略聯盟。通過此次合作，雙方的企業客戶能夠用統一的公有雲服務來部署和管理雲計算應用和傳統企業應用程序，同時將Nutanix環境與Google Cloud Platform?（GCP）相融合。谷歌和Nutanix將把握此次合作機會，結合最佳的私有雲架構和可擴展的公有雲環境，讓用戶更便捷地構建和運營混合雲。

萊姆的新型LxSR系列霍爾效應電流感測器實現了技術突破

萊姆推出了六款全新的電流感測器，更加完善了之前已有的產品系列。新的感測器系列為：LXS、LXSR、LES、LESR、LKSR、LPSR。此系列產品採用印刷電路板安裝方式，多量程配置選擇，可以對1.5到50 A的DC、AC和脈衝額定電流進行非侵入式隔離測量。

此系列閉環電流感測器基於萊姆專利技術霍爾效應ASIC，性能可以與磁通門技術感測器媲美。

e絡盟備有 Vishay Super 12 現貨，可當天發貨

e絡盟宣布開始發售 Vishay 2017 Super 12 系列半導體和無源元件，並可當天發貨。該系列產品作為 Vishay 最具創新性的半導體和無源組件（包括電阻器、電容器和二極體），可幫助設計工程師優化其最終產品並應對面臨的關鍵設計挑戰（如尺寸、性能和成本）。

萊姆電子參展PCIM Asia並舉辦新品發布會

電量感測器領域的市場先導者與高質量電量測量解決方案提供商萊姆電子於6月27 - 29日參加在上海世博展覽館舉辦的 PCIM Asia 上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會，並於同期舉行的「銳意進取 驅動測量新時代」新品發布會上發布了IN 2000-S高精度電流感測器、GO系列電流感測器和LxSR系列電流感測器等三個系列新產品。

Chirp與Hijinx聯合發布革命性音頻數據交互新玩具

音頻數據編碼交互技術開拓者Chirp日前宣布，將與創意玩具公司Hijinx建立全球獨家合作夥伴關係。通過Chirp研發的Hijinx Alive?技術，Hijinx的新玩具將實現真正的「相互交流、萬物相連」。電影《玩具總動員》里玩具們相互交流的場景將通過這個技術在我們的現實生活中實現。

恩智浦針對低功耗、入門級物聯網應用推出業界領先的LPC微控制器系列，實現突破性創新

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達克代碼：NXPI）今日推出LPC84x系列。LPC84x系列是快速擴展的32位微控制器LPC800系列（基於ARM? 30MHz Cortex?-M0+）的最新產品，旨在平衡功率、性能和價格，滿足市場對於簡化和加快開發的需求，從而助力下一代設計變得更加智能、低成本和高功效。

英特爾：5G將釋放雲的潛力，為垂直行業帶來巨大商機

6月28日至7月1日， 2017年世界移動大會（MWCS 2017）在上海舉行。在此次大會上，英特爾數據中心事業部副總裁兼5G網路基礎設施部門總經理林怡顏分享了她對於5G的觀點，解讀了網路轉型和MEC在通往5G之路上扮演的不可或缺的重要作用，並認為5G的實現將釋放雲的整體潛力，並為垂直行業帶來前所未有的商機。

中國電信攜手 Orange Business Services 擴大戰略合作 為企業提供無縫物聯網體驗

中國電信和 Orange Business Services 日前在上海舉辦的以「絲路天翼 物聯全球」為主題的物聯網開放平台全球發布會上宣布，將雙方之間的戰略合作擴展至物聯網領域。新的合作將使得兩家公司能夠在三大洲（亞洲、歐洲和非洲）同心協力，為其各自的企業客戶提供更好的服務。

Xen Project 4.9全新功能進一步提高了汽車和嵌入式應用的可用性

Linux基金會旗下的Xen Project今天發布Xen Project Hypervisor 4.9版本。這一最新版本的高級功能適用於嵌入式、汽車和原生雲計算應用。它還改進了啟動配置，方便在不同硬體平台間進行遷移，x86新指令可加速機器學習計算，並增強了與ARM?架構相關的現有功能及設備模型操作hypercall等功能。

科大訊飛的嵌入式語音識別軟體現在可用於CEVA的超低功耗音頻/語音DSP

CEVA (納斯達克股票交易所代碼：CEVA)宣布，科大訊飛的語音識別軟體套裝已經可以提供為CEVA的音頻/語音DSP優化的版本。這種緊密集成的解決方案已經可提供給客戶，並已嵌入到為消費類電子產品設計的量產超低功耗語音處理器。

亞德諾半導體旗下凌力爾特公司推出 2A (3A 峰值)、42V 輸入同步降壓型開關穩壓器 LT8609S

亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A (3A 峰值)、42V 輸入同步降壓型開關穩壓器 LT8609S。其獨特的 Silent Switcher? 2 架構運用兩個內部輸入電容器以及內部 BST 和 INTVCC 電容器，以最大限度減小熱環路面積......

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