手機CPU天梯圖2017年7月最新版 秒懂手機處理器排行
CPU作為智能手機最核心的硬體,沒有之一,它決定著一台手機的性能與檔次。今天「電腦百事網」帶來了2017年7月最新手機處理器排行。通過最新的手機CPU天梯圖2017.7,可以方便「機友」直觀的了解各型號手機CPU性能與各不同處理器之間的性能區別。
手機CPU天梯圖2017年7月最新版 秒懂手機處理器排行
事不宜遲,首先奉上「手機CPU天梯圖2017年7月最新精簡版」,通過這張手機CPU天梯圖,帶你秒懂時下主流手機處理器性能排行。
手機CPU天梯圖2017年7月版(精簡版) | ||||||
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高端CPU | 高通 | 聯發科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
驍龍835 | 麒麟970 | |||||
Exynos 8895 | ||||||
A9X | ||||||
A10 | ||||||
驍龍821 | ||||||
驍龍821(低頻版) | 麒麟960 | |||||
驍龍820 | Helio X30 | Exynos 8890 | ||||
驍龍820(低頻版) | Helio X27 | A9 | ||||
驍龍660 | Helio X25 MT6797THelio X23 | 麒麟955 | ||||
中端CPU | 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | ||
驍龍653 | ||||||
驍龍652(MSM8976) | ||||||
驍龍650 (MSM8956) | ||||||
驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
驍龍630 | Helio P23 | |||||
驍龍626 | Helio P20 | |||||
驍龍625 | 麒麟658 | 松果澎湃S1 | ||||
驍龍450 | 麒麟655 | |||||
Helio P10(MT6755) | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
驍龍435 | ||||||
驍龍430 | ||||||
驍龍425(MSM8917) | MT6735 |
本次手機CPU天梯圖更新,主要是在「手機CPU天梯圖2017年6月最新版」上新增了近期新發布的高通驍龍450處理器以及大量曝光的驍龍630、聯發科Helio P23、麒麟970等,旨在帶大家了解最新手機CPU市場動態。
——驍龍450
驍龍450是高通最新推出的一款中低端入門處理器,基於先進的14nm工藝,依然是八核A53架構設計,主頻提升到了1.8Ghz、GPU升級為和驍龍625一樣的Adreno 506、基帶升級到X9 LTE、DSP升級為Hexagon 546、新增USB 3.0與雙攝像頭支持,並支持QC3.0快充技術。
高通驍龍450
按照高通的說法,驍龍450相比435 CPU性能提升了25%,GPU性能也有25%提升,此外由於工藝大為提升,功耗降低了30%,加之還有基帶、內存、DSP、雙攝與QC3.0快充技術等支持。
驍龍450相比上一代驍龍435提升非常明顯,從435命名跨到450也可以看出變化比較大,綜合性能接近今年流行的中端主流驍龍625處理器,但價格要更低,因此性價比會更高,將為今年入門機新增活力。
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1、驍龍450和驍龍625哪個好?驍龍625與450區別對比
2、驍龍450和435有什麼區別?驍龍450與435對比
——驍龍630
驍龍630是近期曝光比較多的一款高通新處理器,目前傳聞紅米Pro2、紅米Note5、HTC U11青春版、夏普全面屏新機均將搭載這款驍龍630處理器,作為取代驍龍625/626的經典神U中端產品,關注度自然非常高。
驍龍630
目前,首發驍龍630手機預計即將於7月份發布。CPU規格方面,驍龍630採用先進的14nm工藝,八核心A53架構,裝載有Adreno508 GPU,並支持1300萬像素雙攝像頭。
——華為麒麟970
高通驍龍835發布已經很長一段時間了,目前已經有一大波驍龍835手機上市。而華為今年發布的多款旗艦手機依然用的是去年下半年發布的麒麟960處理器,雖然性能依然不錯,但相比驍龍835,有著較大的差距。如今,華為下一代麒麟970處理器接連曝光,按照慣例,它將於今年下半年發布,伴隨著華為Mate10首發。網上還有傳聞,麒麟970可能會提前發布,榮耀Magic 2或首發。
麒麟970將採用和高通驍龍835一樣的10nm工藝,功耗和發熱等方面都將變得更好。傳聞麒麟970並不會使用A75處理器,依然沿用麒麟960相同的A73處理器,在CPU上與驍龍835與Exynos 8895在同一水平。
目前有爭議的地方主要在於麒麟970會內置何種GPU圖形核心,目前傳聞是內置Mali-G71 MP8或ARM Heimdallr MP(電腦百事網PC841.Com),提前支持5G網路,如果是前者,麒麟970綜合性能則與驍龍835在同一水平,如果是後者,GPU更強,綜合性能可以說超越驍龍835,具體那種,拭目以待吧。
——聯發科Helio P23
聯發科今年表現差強人意,在高端、中端、入門陣營處處遭受高通打壓,加上不少手機廠商拋棄,聯發科的今年遭遇史上最嚴重的危機。
除了7月發布的魅族Pro7將首發搭載聯發科X30處理器外,最近又一款聯發科Helio P23也曝光了,這款CPU可以看作是聯發科Helio P20的升級版,綜合性能預計與驍龍630相當,定位中端主流市場。
聯發科Helio P23
目前聯發科尚未發布P23處理器,之前泄露的參數顯示聯發科Helio P23依然會採用核心A53架構,搭配PowerVR 7XT GPU,支持LPDDR4X快閃記憶體以及2K解析度顯示屏,支持雙攝像頭,相較之前的P20最大的改進是支持了LTE Cat.7,符合中國移動的入庫手機入網標準。
有消息稱目前聯發科已經向國產廠商OPPO、vivo以及金立送樣了最新的P23處理器,這款晶元也有望在這幾個品牌的手機當中首發。
以上就是2017年7月手機CPU中的一些新發布與大量曝光的新CPU相關動態,由於首發機型還沒有發布,具體性能還有待於後續新機發布後確定,因此驍龍450、驍龍660、麒麟970、聯發科P23在天梯圖中的確切排名可能不完全準確,僅供參考,如有誤差,電腦百事網會在後續天梯圖中的修正。
文章最後簡單說下,5月發發布的驍龍660處理器,這顆有OPPO R11首發的中高端處理器備受關注。
驍龍660採用先進的14納米工藝,8核心設計,內置高通自家全新Kryo 260 CPU架構,內置Adreno 512 GPU圖形核心,支持雙攝、最高支持8GB LPDDR4內存、支持QC4.0新一代快速技術,並且支持新的X12 LTE數據機,支持Cat.13/12,峰值下載速率提升到了600Mbps,是前作驍龍653的兩倍。
驍龍660
驍龍660是目前驍龍600系列處理器中性能最強的一款,具備中高端性能與低功耗特性,加之還支持高達8GB內存、QC4.0快充等,堪稱14nm版的驍龍835,安兔兔跑分超過了12萬分,性能媲美去年的驍龍820高端處理器。
手機CPU天梯圖最後附上完整版,由於繪製非同一人製作,因此以上精簡與完整版有一些小的差異,僅供參考。
手機CPU天梯圖2017.7最新完整版(看不清,請保存到電腦/手機中放大查看)
手機CPU天梯圖2017.7完整版覆蓋了各廠商完整的產品排名圖,秒懂手機處理器性能排行,對於關注老款CPU的朋友會有所幫助。
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