TOREX（香港）十周年，以超低功耗電源IC抓住物聯網下一個黃金時期

作為日本唯一專註電源IC的廠商，他們對模擬IC有著始終如一的技術追求，更小更薄更低功耗，他們對新興市場展開了新的市場策略。2017年正值特瑞仕半導體(TOREX)香港分公司成立十周年，國際電子商情記者專訪了TOREX董事長芝宮孝司，從言談中了解TOREX取得業績顯著成長的發展細節。

早前，Torex在華南地區客戶主要集中在MP3、玩具等消費類電子領域，面對台系和中國大陸同類產品的激烈競爭，以低功耗、小型化、低雜訊的電源IC產品優勢迎得了客戶的認可。十年前，Torex香港分公司應運而生，並配合中國大陸分公司共同服務中國市場。

隨後從智能手機、數碼照相機、電腦等攜帶型設備、到汽車用導航系統、車載ETC設備、電動車窗等車載用品、及包括機器人在內的產業機械，Torex電源產品在這些領域都展開市場拓展。截止目前華南地區的業績佔到公司總營收的20%以上。

特瑞仕半導體(TOREX)董事長芝宮孝司

Torex最早是一家FABLESS晶元原廠，但生產工藝以及封裝製造均擁有屬於自己的知識產權IP。這也造就了他們超小型封裝的產品特色。Torex在越南設立了專門生產USP的據點。還對同行開放了部分封裝IP的授權，以分享先進封裝技術，擴大應用市場。

2016年Torex收購日本晶圓代工廠Phenitec Semiconductor，收購後Torex 2016年營收業績翻倍增長，達到215億日元。

如芝宮董事長所言，公司的發展離不開優秀的技術人才。模擬IC設計工程師不易培養，人才也異常珍貴。Torex育才惜才，集聚了一批具有豐富模擬IC設計經驗的工程師，他們紮根模擬設計數十年，一些30多年設計經驗的工程師精湛於整個設計流程，堪稱「工匠」。

今年以來，半導體行業受到上游硅晶圓供應緊張的影響，加之市場需求旺盛，晶圓代工廠產能滿載。Torex是否受到影響？芝宮孝司表示，整體的晶圓缺貨形勢對TOREX並無影響，他們的策略是預算精準，提前備貨，避免影響，並且其電源IC產品的價格保持穩定。

由晶圓製造階段調配供應，Torex的備貨做得更精準，他解析，在電源IC的製造工藝上，許多公司在晶圓光罩階段必須確定產品的參數規格，一旦定好無法修改，產品供應量的調度比較被動。Torex的電源IC在光罩之後，封裝之前，還要進行一道激光微調工序，有了這道工序，可根據市場對電源電壓的需求調整產量，從而合理分配產能，減少供應短缺或過剩等現象。據介紹，激光微調技術在日本是一項比較成熟的技術，Torex主要依託自有的Phenitec工廠進行調配。目前該公司電源IC類產品交期為6-8周。

除了電源IC，Torex也擁有部分二三極體、TVS、MOFSET等功率、分立器件產品線，主要由Phenitec生產，今年的缺貨行情帶旺了產品銷售，這些器件可與其電源IC產品配套供貨給客戶。

早前Torex推出了業界最薄的電源IC產品，封裝厚度只有0.2毫米，以電源IC超小封裝見長的Torex對小型化的極限表示了看法。芝宮孝司認為，單從體積來看，必然有一定的物理極限。例如極低功率產品的小型化挑戰更大，而在現有的某些功率等級的零部件上還存在不少小型化空間。「同等功率的情況下，我們的產品能做到一半大小，縮小了體積，節省了空間，從而適應電子設備小型化的應用需求。」

據悉，小型化方面，Torex採用了特殊的封裝工藝，放棄通常引線框打金錢的方式，採用新型的Flip Chip封裝方式，這意味著引線框做到了最小化，目前4腳位封裝產品已經面市。

我們目睹了模擬IC設計企業發生的變化，一些行業收購已經發生，例如ADI收購凌力爾特，芝宮孝司說，Torex不排斥收購行動，但目前並沒有實際的案子在談，處於觀望態度。不過，原則上收購併不以增加銷售額為目的，而更多考慮技術上的互補性，總之是積極但慎重的態度。

一直以來，Torex與代理商保持著良好的合作關係，共同從銷售、技術支持、供貨等各方面開拓市場服務客戶，未來也將繼續這樣的策略。

過去數十年的努力，Torex已經深入到工業控制、汽車電子、醫療、消費電子等多個領域，取得了業績高速增長。如今，物聯網大潮來襲，小型化的智能設備，低雜訊的通信連接，低功耗的感測器都將對電源IC品質提出新的需求，而這正是Torex未來的方向。

芝宮孝司表示， Torex產品將從現有的微安級功耗邁向未來的納安等級功耗，在車用工控等大電流電壓電源的使用場景下也仍將升級電源IC的更低功耗和更小型化。低功耗小而精是Torex專註不懈地追求。

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