佛瑞克托設計Meshify C機箱評測：側透時代的沉思者

Fractal Design是一家來自瑞典機電廠商，眾所周知，他們的機箱產品都是圍繞防塵與靜音的理念展開設計的，時代的步伐正發生劇變，Meshify C機箱的推出也是必然結果，打破了廠商長期以來的沉寂、穩重風格，首次加入的3mm黑色鋼化玻璃側板、具有黑鑽石雕刻形狀的鐵網前面板，都驗證著嶄新腳印的誕生。除了表面上的功夫展露，Meshify C還有什麼值得期待的呢？

其實Fractal Design骨子裡的那道風從未變過，這是小編的第一觀感。無論是對於經典的Define系列與新晉的Focus、Meshify系列機箱，你都能覺察到這是「佛瑞克托」設計之處。

機箱規格

外觀：鑽石斜角雕刻前面板

要說到Meshify C的整體外觀之處，首先不變的是表面那線條輪廓，始終如一能看得見Fractal Design的風格。其次長期慣用的亞克力側板，轉變成更好看的深色鋼化玻璃，最後創新之處在於這塊特別的前面板，實質上是採用密集細孔的鐵網，經過雕刻分割後形成一個個不規則的鑽石形狀，顯得美觀又能充分發揮其散熱性能。

作為能融入ATX規格的箱體，壓縮空間的功夫幾乎是淋漓盡致，這是市場需求所導致的，越來越多小型ATX機箱的出現，細看Meshify C的整體規格尺寸：440 x217x 395mm，毫不意外歸屬於微型ATX機箱。它的凈重是6.5kg，細心的玩家可能發現了，鋼化玻璃被壓縮到3mm厚，而不是常規主流的4mm厚，保持質量而進一步地減輕其重量。

鑽石斜角雕刻的形狀

另一側面是封閉式的面板，沒有形成突起部分避讓線材，這種沒有強迫感正是小編喜歡的

頂部面板，覆蓋一塊磁吸防塵網

底部特寫，四個亮面墊高圓腳墊，全覆蓋式防塵網

細節：延續不斷的品牌風格

正如佛瑞克托設計堅持的防塵、靜音理念，產品本身的一些細節規劃設計，是從來沒有改變過的，就猶如Meshify C的I/O面板設計規劃，一直追隨的是品牌核心思想價值，無論是上置I/O或者是極簡風格，都是眼前熟悉。組成部分由USB 3.0 x2、音頻麥克風介面、重啟鍵與開機鍵組成，對於不經常使用的重啟鍵，廠商還對它作了手感上的處理，不易觸發防止誤觸事件發生。

USB 3.0 x2、音頻麥克風介面、重啟鍵與開機鍵

鏤空金屬材質的「Fractal Design」Logo，顯得更加具有立體感

7個PCI卡槽，下置電源設計

鋼化玻璃經過黑化處理，透光度控制在一個合適量，既不會太暗也不會亮，採用柳釘螺絲固定

向上用力可以掀開前置面板，內嵌一塊帶有靜音棉的防塵網

結構：睿智主流的ATX結構

Meshify C內部採用主流的分倉式ATX結構，相對緊湊的空間之下，箱體兼容性和擴展性一點也不會落後。最高可支持172mm CPU散熱器（足夠容納高階的雙塔風冷散熱器），支持安裝315mm長的顯卡（裝配前置風扇的情況下），如果顯卡不在支持的主流長度範圍之中，拆掉前置風扇就能把長度擴展到335mm，既能最大程度地壓縮箱體規格，又能滿足裝機需求。

相對緊湊的箱體空間

電源倉上的浮雕式Logo

非常細緻的保護措施，除了全包裹的柳釘螺絲位，卷邊側面的空隙部分還有緩衝棉條嵌入

前置標配的Dynamic X2 GP-12靜音進風風扇，轉速最高1200RPM，提供52.3 CFM風量，雜訊僅19.4dBA。特別提醒的是，由於規格的整體收窄，風扇只能靠內安裝。

除了標配風扇，前部玩家最大可安裝360mm水冷排

後置標配的Dynamic X2 GP-12靜音風扇，排風方向

頂部最大可支持240mm水冷排，主板上組件最大高度為40mm限制，超過的話即使是常規的薄排也會發生衝突。

電源倉上具有線條型的散熱開孔，可散發一部分電源熱量

箱體背面部分，又見品牌理念，熟悉的魔術貼和硅膠線套

背面擁有眾多的扎帶孔位分布，只要電源線材足夠，純筆直的走線方式是沒有問題的

小編最喜歡的設計，稱作為「手擰可移動式2.5英寸硬碟甲板層」，可安裝最多3個2.5英寸硬碟，不過要注意SATA線的長度選擇，因為其架空在主板托盤上方，比常規性的下方位置要偏。

底部硬碟托架，可支持安裝3.5/2.5英寸*2硬碟

單獨的金屬託架，具有緩衝墊片設計

硬碟托架是可以拆卸或者移動的，只需四顆螺絲就能實現

拆卸掉螺絲之後，托架想要取出來。直接是行不通的，要先拆卸電源框架，從後面推出。

拆卸出來的硬碟托架

各板材厚度測量

主板托盤處厚度達到0.77mm

鋼化玻璃側板厚度達到3.32mm

鋼材側板厚度達到0.8mm

2.5英寸硬碟托架厚度達到0.73mm

上機：兼容、擴展性與箱體規格取捨良好

Meshify C其中的優勢在於其空間利用率極高，在硬碟籠架轉陣背面的機箱時代，兼容性與擴展性得以重新規劃定義。Meshify C非常好的一點是，對於顯卡長度兼容性取捨，即便是高端的風冷顯卡，長度一般控制在300mm，我們這塊iGame GTX1080Ti Vulcan X OC長度幾乎達到了主流極限值317mm，也剛好能在安裝前置風扇的情況容納而下，即便不夠還能再拆掉風扇延伸至330mm。那麼對於水冷顯卡而言，就更加不用擔心，因為顯卡導流罩沒有風扇的存在，長度基本會更加短。

箱體足夠緊湊，兼容性合乎心意

酷冷至尊MasterLiquid ML240L水冷頭

酷冷至尊MasterLiquid ML240L水冷排風扇，具有RGB燈調節

iGame GTX1080Ti Vulcan X OC顯卡

浦科特M8SeY NVMe SSD

後部預裝的Dynamic X2 GP-12風扇

前部預裝的Dynamic X2 GP-12風扇

基本走線就這樣，電源線材因為硬度與長度的緣故，無法直接走單純的直線距離。再次需要提到的一點是，因為2.5英寸托架位置上移的緣故，靠右的兩個安裝位置線材長度相對要較長一些才能兼顧到。

「手擰可移動式2.5英寸硬碟甲板層」，裝滿3個SSD的樣子

振華LEADEX G550電源，長度165mm，對於極限長度175mm還有一定的距離（包含線材放置空間）

散熱測試：散熱能力優秀

測試平台配置

本次佛瑞托設計Meshify C的測試平台採用了Ryzen 7 1800X AMD處理器，搭配的是酷冷至尊MasterLiquid ML240L一體水冷散熱器，主板為微星 X370 XPOWER GAMING TITANIUM（X370晶元組），內存為美商海盜船 LPX DDR4 3000 8GBx2，硬碟為三個並排安裝的SSD：影馳鐵甲戰將&浦科特M6PRO&超極速S335，並附帶一個浦科特M8SeY 512GB NVMe SSD，顯卡為iGame GTX1080Ti Vulcan X OC，測試時室溫大致為24℃左右，前部與後部各安裝120mm風扇*1。

測試方法：我們將機箱散熱測試主要分為三個部分：烤機壓力測試、遊戲壓力測試以及待機狀態測試。烤機壓力測試我們通過同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike項目，令CPU和顯卡達到滿載狀態，烤機時間持續1個小時；遊戲壓力測試則運行3DMark Fire Strike壓力測試，持續10分鐘左右；待機測試開機靜置30分鐘，記錄CPU平均溫度以及顯卡最高溫度。

極端烤機情況下，CPU滿負荷運行平均溫度為63.5℃，而顯卡最高溫度則最終穩定於68℃，還是略微有一點風扇雜訊（水冷排），但不會阻礙到正常使用的感受，如果並不滿意，再添加前置風扇散熱效果還會有提升。在3DMark Fire Strike壓力測試中，CPU平均溫度大降僅為52℃，顯卡溫度也有所緩解，最高為65℃，此時幾乎就聽不見風扇雜訊了。最後是待機溫度，CPU平均溫度為32℃，顯卡最高溫度為33℃。而關於硬碟溫度，主要監測的影馳鐵甲戰將SSD，溫度變化不大就不記錄了。

總結：側透時代的沉思者

Fractal Design（佛瑞托設計）向來平淡穩重的氣息，由全新Meshify C機箱的到來所給打破，煥發一新是全覆蓋的黑色鋼化玻璃，總要跟隨主流的同時，也不忘品牌初心設計，像整個箱體框架與上置I/O就一直是沒有變過，也許最優秀的設計是不需過多的修飾，重要的是品牌特色和消費者認知度。要說到創新之處，那肯定要數說到鑽石斜角雕刻的鐵網前面板，即美觀大方又能保證一定的通風能力。不過據小編得知，Meshify C機箱預計發售價是849元，除了價格略高以外，這款外觀還可以、用料充足以及良好設計的緊湊ATX機箱不失是買下的意願。

√ 優點：

· 3mm黑色鋼化玻璃，鑽石斜角雕刻前面板

· 足夠緊湊的箱體，合適的兼容性、擴展性

· 2.5/3.5英寸可拆卸硬碟托架

· 用料厚實，6.5Kg輕量化處理

X 缺點：

· 售價過高

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