掌握手機「AI芯機遇」 海思、展訊能否實現「換道超車」

人工智慧(AI)不僅存在雲端，未來智能家庭，乃至於移動終端手機都將嵌入AI相關功能晶元，這也將帶給大陸手機晶元產業「換道超車」的「芯機遇」。華為海思代號麒麟970晶元盛傳與寒武紀AI晶元IP結合於下半年推出；展訊也規劃2018年跨入AI晶元領域，開發本土手機AI相關應用。手機晶元嵌入AI，或朝向AI轉型，已儼然成為新的熱點話題。

AI晶元賦予智能手機真「智能」

隨著AI興起，手機晶元中是否集成AI處理器，將會成為手機晶元，甚至是智能手機差異化競爭的關鍵點。看好AI時代廣闊的應用前景，很多雲端能做的智能應用，未來都可以轉到智能終端機，得以豐富智能手機的功能，增強一些用戶體驗。

目前包括大陸海思、展訊都已喊出2017~2018年將跨入AI手機晶元。海思的麒麟系列晶元，由華為自主研發國產，歷經910、920、930、950、960等前後多代演進，目前已經成為華為高端手機的標準核心，預計下半年在台積電代工的麒麟970，將在下半年隨華為旗艦手機Mate 10投入市場。

以華為和中科院計算所之間過去密切的合作關係，具備中科院背景寒武紀，看起來最有可能與華為展開合作。據了解，盛傳麒麟970晶元已搭載了寒武紀嵌入式IP，預期會在人臉識別、影像處理和語音方面將開展功能。而此一領域，競爭對手高通(Qualcomm) Snapdragon 835，則已跑在前。

展訊設定2018年跨入AI 「元年」

近日展訊則展現手機晶元在AI領域的強烈企圖。除了在人臉識別之外，展訊的晶元已經可以做到3D建模、擴增實境(AR)等應用。展訊CEO李力游表示，這方面展訊甚至比起蘋果(Apple)走得還要快，蘋果只有3D人臉識別，沒有建模。

李力游相當看好手機朝向AI融合發展。他說，目前看好通過攝影機進行目標識別，其次，語音應用。他強調，手機AI功能必須跟著具體應用走，而且必須要有本土的、本地的AI應用。目前展訊與本土演演算法企業合作，將演演算法固化到手機晶元里，可以節省耗電。

根據展訊的規劃，2018年將會推出具備AI功能的手機晶元。這是展訊的機會點，可以縮短跟競爭對手的差距。

李力遊說，展訊會持續加大研發力度，根據過往2年來看，研發費用約佔展訊收入40%的比例，可說相當高。展訊研發團隊4,000人中，做晶元的工程師不到1,000人，其餘幾乎全是做服務、系統集成和軟體。這是展訊系統集成方面的優勢所在。

AI帶來「芯機會」？ 挑戰何在？

大陸晶元產業前有標竿、多總是扮演追兵的角色。能否透過AI實現「彎道超車」? 李力游認為，其實彎道超車是一個「偽命題」，充其量也只是與競爭對手縮短差距。他分析，以手機晶元產業為例，在通訊形勢變化的情況下，或是換道在產業有變化的時候，說不定才能超過去，其中5G、AI算是一個變化。所以具體來說，應該是「換道超車」而非「彎道超車」。

從這方面講，大陸手機晶元朝向AI轉型有一定的機遇在。本地手機用戶更在乎的是通過落地化的AI應用，能在生活服務場景實現更多便捷的AI「殺手級應用」。

但另一方面，手機晶元與AI晶元在「天性」方面有所違和。以手機晶元來說，低功耗為主要訴求，但是一些AI方面的圖像影片和語音應用的運算量過大，能耗較高，這就使一些應用在智能終端機上做不了，限制智能手機的功能拓展。其次，手機晶元製造平台往往需要低功耗最前瞻的先進位程，但AI晶元需要HP製程支援，對於最先進的製程要求並不高。

郭老師：光學式屏幕指紋識別明年下半年才可量產

據聯合財經網報道，凱基證券分析師郭明錤出具報告預期，全球智能手機品牌，僅蘋果與三星可能大量採用光學式屏幕指紋識別（under-display fingerprint recognition）。郭明錤預期，光學式屏幕指紋識別單價約為目前主流電容式的 3 倍到 5 倍，預計在 2018 年下半年量產。（意思是說 iPhone 8 沒戲了？）

報告指出，智能手機臉部識別難以取代指紋識別，未來多種生物識別技術共存可能性高。在屏幕指紋辨識技術中，看好光學式成為主流技術。

郭明錤分析，光學式屏幕指紋識別技術瓶頸在於穿透效能不佳，易被環境光源與屏幕顏色影響。

報告指出，透過定製化有機發光二極體（OLED）面板，可有效解決品質問題，不過考量三星是目前全球小尺寸 OLED 面板主要供應商，全球智能手機品牌僅蘋果與三星有足夠議價力，可要求提供定製化 OLED 面板，推測僅這兩個品牌可能大量採用光學式屏幕指紋識別。

若光學式屏幕指紋識別需求快速成長，郭明錤推測，神盾與台積電將是最大潛在供應商。

報告分析，若蘋果採用，應是自行設計，台積電應是晶圓代工供應商。若三星採用，神盾具有軟硬整合優勢，可成為最大潛在 IC 設計供應商。

外界預期今年蘋果可能推出 3 款新 iPhone，其中 OLED 版 iPhone 可能內建 3D 感測元件、支援臉部辨識功能。

如果郭老師料事如神，屏幕指紋識別功能需要等到 iPhone 9 才能帶來了。按照郭老師的說法，如果指紋識別不會被面部識別技術取代的話，那麼今年的 iPhone 8 的指紋識別將何去何從呢？正面是不可能了，背面也不可能（即使不考慮粉絲的抗議，那還與感應式無線充電衝突啊），難道真的會放到側邊加長的電源鍵上？

IHS Markit研究總監：5G時代開啟進入倒計時，產業界做好準備了嗎？

如今，人類文明發展的列車可謂是駛入了一個技術爆炸的年代，無論是處於深入落地階段的移動、雲計算、大數據，還是當下如火如荼、迅猛發展的物聯網、區塊鏈及人工智慧，都對各個產業領域發生著積極而深刻的影響，無處不充斥著變革的空氣。但不得不說，這一切發展的前提也得益於計算、存儲和網路等基礎IT技術的發展和推動。

8月12日，由調研機構IHS Markit主辦的領先技術報告論壇在北京舉辦。論壇主圍繞物聯網、5G、智能家居、自動駕駛和互聯汽車、半導體、安全防護與製造等領域最新趨勢和發展狀況展開，會上，IHS Markit研究總監JAck Kent重點針對5G、物聯網話題進行深入闡釋，並接受媒體採訪，解讀了作為新一代移動通訊技術的5G將給產業界帶來的影響和變化、移動通信網路發展的行進路線，以及產業界將如何迎接5G時代的到來。

濟州半導體公司推出業界最快串列介面的OctaRAM

濟州半導體(JSC)今天推出了首批產品，該產品承接了自刷新介面的引腳數少、且能夠支持高速等特點，濟州半導體公司將它稱之為OctaRAM 。公司公布了業界最快的OctaRAM 系列-JSC64SS產品系列。

OctaRAM給設計師提供新一代性能等級x8輸入/輸出(I/O)串列介面產品，操作頻率高達200MHz，傳輸速度達400MB/秒。世界級領先性能可幫助設計師滿足日益提高的車載娛樂、汽車儀錶板需求以及物聯網（IOT）。

天合光能DUOMAX雙玻組件在迪拜可持續城市投入使用

天合光能的 DUOMAX 雙玻組件目前已在迪拜的可持續城市投入使用，目標規模為10MW。該創新項目證明了通過清潔能源來滿足一個社區的全部能源需求的設想完全可行。該住宅及商用綜合體擁有很多設施，包括500棟住宅別墅、擁有170間客房的酒店、清真寺、學校、游泳池以及馬術俱樂部和跑道，為中東地區迄今投入使用的規模最大的可持續城市之一。

Vishay擴充其 ENYCAP電力雙層儲能電容器的容值範圍和外形尺寸

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，擴展其用於能量採集、備用電源和UPS電源的220 EDLC ENYCAPTM系列電力雙層儲能電容器。Vishay BCcomponents器件具有功率和儲能版本，穩定性好，容值範圍寬，有16mm x 20mm到18mm x 40mm的8種小外形尺寸。

浪潮無錫大數據產業園正式揭牌運營

8月15日，浪潮無錫大數據產業園正式揭牌運營。這是浪潮與無錫市政府2016年12月簽署戰略合作協議的落地之舉，未來雙方將圍繞雲計算、大數據、物聯網等領域開展深層次的合作。無錫市委副書記、市長汪泉，無錫市副市長謝曉軍、高亞光，浪潮集團董事長孫丕恕、執行總裁王柏華等共同為浪潮無錫大數據產業園揭牌。

凌華科技美國CTO Jeff Munch先生榮膺PICMG協會特別貢獻獎

凌華科技，日前宣布其美國首席技術官（CTO）Jeff Munch榮膺PICMG協會頒發的特別貢獻獎，以表彰包含Jeff Munch先生在內的30位成員，為PICMG協會的成長所做出的傑出貢獻。

電感器：汽車應用的高靈敏度且耐用型3D 轉發機應答器線圈

TDK集團針對被動式無鑰匙進入啟動系統 (PEPS) 及其它門禁系統，推出靈敏度超高的新型3D轉發機應答器線圈系列。其中B82453C*A*系列3D轉發機應答器線圈極其緊湊，大小僅為11.5 mm x 12.5 mm x 3.6 mm，含6種不同型號，靈敏度為45 mV/μT至83 mV/μT，電感值範圍為4.75 mH~13.2 mH。轉發機應答器線圈的中心頻率為125 kHz。新型3D轉發機應答器線圈的磁芯幾何形狀經過優化，使得靈敏度比具有類似幾何形狀和電感值的上一代轉發機應答器線圈或同類市場競爭產品高出約20%。這樣能顯著擴展車載PEPS系統的喚醒功能的生效有效距離。

ADI公司旗下的凌力爾特推出零漂移運算放大器 LTC2063

亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出零漂移運算放大器 LTC2063，該器件採用 1.8V 電源時僅吸取 1.3μA 典型電流 (最大值為 2μA)。這個微功率放大器保持不打任何折扣的精準度：在 25°C 時最大輸入失調電壓為 5μV，在 –40°C 至 125°C 範圍內最大漂移為 0.06μV/°C。在 25°C 時，最大輸入偏置電流為 15pA，在 –40°C 至 125°C 範圍內為 100pA。這些高精準度輸入特性允許使用阻值很大的反饋網路電阻器，從而在不損害準確度的情況下保持低功耗，甚至在溫度上升時也不例外。

德州儀器發布2016年企業公民報告 創造更美好的明天

德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）日前發布了其第十一次年度企業公民報告（CCR），並概述了2016年TI在社會和環境領域的傑出成績。

TI董事長、總裁兼首席執行官Rich Templeton在報告的公開信中表示：「TI對於企業公民責任的承諾由來已久。80多年前，我們的創始人投入大量的時間、精力和個人資金，以推動所在社區和教育的發展。多年來，一代又一代的TI領導者秉承相同的承諾，並且不斷變革，持續推動創新，以創造更美好的未來。」

貿澤供貨Amphenol ZnNi 圓形軍工規格金屬連接器登陸貿澤 讓嚴苛環境下的連接更可靠

貿澤電子(Mouser Electronics) ，宣布即日起開售Amphenol Industrial的Amphe-Lite灰色鋅鎳(ZnNi)金屬連接器。 這些符合RoHS標準的連接器屬於Amphe-Lite超小型商用連接器系列的一部分，在無電鍍鎳底層上方覆蓋了灰色鋅 ，適用於各種嚴苛環境。

美高森美協助Mellanox和其他行業領導廠商 提供創新NVMe-oF 架構

美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布與Mellanox Technologies, Ltd. (Nasdaq: MLNX)，以及提供端到端產品生命周期解決方案的全球領導廠商Celestica合作，開發用於網路互連NVM express (NVMe-oF)應用的獨特參考架構，作為美高森美加速生態系統項目的一部分。

騰訊雲與暢遊達成戰略合作 推動混合雲行業落地

8月15日，騰訊雲宣布與暢遊正式達成戰略合作，並在北京舉辦簽約儀式。暢遊高級副總裁李野、騰訊雲副總裁黃海清攜項目團隊到場出席。藉此契機，雙方將推動混合雲架構在遊戲行業的深入應用和全面落地，除基礎雲計算服務外，騰訊雲將開放多年積累的優勢生態能力，為暢遊提供覆蓋全球的包括遊戲語音、圖片識別、專業手游測試等一攬子云服務，加快暢遊全面上雲步伐。

菲亞特克萊斯勒汽車集團宣布加入寶馬、英特爾和Mobileye聯盟，共同開發自動駕駛平台

寶馬集團、英特爾和Mobileye今天宣布簽署合作協議，歡迎菲亞特克萊斯勒汽車作為第一家汽車製造商加入這一聯盟，共同研發可在世界各地部署的全球領先自動駕駛平台。

合作夥伴們希望充分發揮並利用各自的優勢、能力和資源，以加強該平台的技術、提高開發效率並縮短上市時間。實現這一目標的途徑之一就是彙集德國以及世界各地的工程師。菲亞特克萊斯勒汽車集團將為合作帶來工程、技術資源和專業知識，還包括其在北美龐大的銷售量、覆蓋範圍和豐富的經驗。

Strategy Analytics：2017年Q2，三星Galaxy S8成為全球最暢銷安卓智能手機

trategy Analytics發布的最新研究報告指出，2017年Q2，三星Galaxy S8成為全球最暢銷的安卓智能手機型號。三星的S8和S8+智能手機型號全球總計出貨量達到可觀的1900萬部。

Strategy Analytics執行總監Neil Mawston表示，「2017年Q2全球智能手機出貨量達到強勁的3.604億部。最受歡迎的前五名手機型號總計佔全部智能手機全球出貨量的六分之一。」

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