Vega 10核心果真有不同封裝，散熱底座該如何設計？

早前我們報道過《Vega 10核心居然還有不同的封裝？HBM 2顯存高度略低的鍋？》，說明了目前RX Vega顯卡中可能混有不同類型封裝核心，大部分填充了環氧樹脂在GPU核心以及HBM 2顯存附近，而少部分沒有，推出很可能是HBM 2顯存高度不一致導致問題。最後經過AMD官方資料確認，確實存在這個問題，而且比我們想像中的複雜，不止兩種封裝，而是至少三種，不排除還有第四種可能性。這一下子大家都懵了，散熱器底座還能緊貼著核心表面嗎？

從上圖我們看到，tomshardware.fr網站收集了三個「品種」的Vega 10核心，情況分別如下：

第一種是採用三星HBM 2顯存（真沒想到，AMD居然也會用上三星的HBM 2顯存，畢竟之前Fiji核心 HBM顯存都是用海力士，而三星HBM 2已經被NVIDIA Tesla V100用上了），在台灣進行的封裝，全部都有完好的環氧樹脂填充，用於RX Vega 64顯卡上。

第二種則是採用海力士HBM 2顯存，韓國封裝，GPU核心與HBM 2顯存之間沒有填充環氧樹脂，用於RX Vega 56顯卡上。

第三種是RX Vega顯卡的工程版，雖然也是台灣製造的，但是也沒有環氧樹脂填充。

此外tomshardware.fr還推測RX Vega 56也會有環氧樹脂填充的版本，但由於RX Vega 56尚未正式發售，樣本收集不到。

之前我們提及GPU核心製造都是由AMD委託工廠獨立完成，按道理來說他們製造工序都是一樣的，生產出來的東西應該是一模一樣。不過總結上面情況，大致可以推測出，最大問題就是使用了不同的HBM 2顯存，而他們die實際的物理高度是有區別，才會導致這種問題。

tomshardware.fr就放出了AMD向顯卡廠商們展示Vega 10核心不同封裝情況，就很好解釋這個問題。

有環氧樹脂填充的版本，GPU核心與HBM 2顯存是齊平的；而沒有環氧樹脂填充的版本，GPU核心與HBM 2顯存是存在一個微小的高度差，大約在40微米左右。

AMD向顯卡廠商們表示由於填充/不填充環氧樹脂兩種版本的核心最後高度相差在0.1mm，設計散熱底座的時候需要考慮兼容這種誤差。我們拆解AMD公版RX Vega 64顯卡時就發現AMD這次的GPU核心散熱底座扣具壓力非常大，不知道這個會不會對核心造成影響？

此外AMD還展示了兩者之間封裝面積差距，帶有環氧樹脂填充的整個Die封裝面積在1.26平方英尺，而沒有填充的版本在0.78平方英尺。

0.1mm厚度看起來不是很多，但是兩者各自不同散熱其底座安裝上去可能會出現大麻煩，壓碎Die也是有可能。因此顯卡廠商應該都會照顧Die高度更高的Vega 10核心，而又環氧樹脂填充的Vega 10雖然用同樣的散熱底座會有0.1mm縫隙，但是用導熱硅脂填上也不是什麼大麻煩事，參照下圖。當然了最終還是要看顯卡廠商們的腦洞如何了，是妥協0.1mm還是另出奇招？

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