聯想笑了！三星S9曝光：要用模塊設計、首發驍龍845
對於聯想來說，雖然旗下手機業務發展不順利，但是他們始終在堅持模塊化設計，這個方式雖然看起來不錯，但讓用戶二次或者多次消費，事實可能並不理想。
之前曾準確曝光諾基亞新機的俄羅斯爆料達人Eldar Murtazin給出的內幕稱，三星預計將會在Galaxy S9試行模塊設計，其實現方式跟聯想Moto
Z系列很相似。
具體來說就是，三星也會在Galaxy
S9的背部提供磁點，然後提供相應的配件，比如揚聲器、投影儀、電池背夾等等配件，用戶根據自己的需求來選擇，然後通過磁吸的方式進行連接。
距離Galaxy S9的發布還有些早，三星肯定在嘗試多種設計，所以現在下概論就採用模塊設計還有些武斷。問題來了，大家真的覺得模塊設計很不錯嗎？
最後還是說說GS9這款手機吧，據說其將全球首發驍龍845，而這款處理器是高通基於台積電7nm打造，繼續延續8核心設計（GPU Adreno
630），預計最快今年年底或明年年初發布，2018年大規模量產。
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