手機內部空間都哪去了？這些部件是罪魁禍首！

常常「搞機」的朋友都可能會聽說這樣一種說法：手機內部空間寸土寸金，一點提升和改動都會牽一髮而動全身。但是對於空間分配是如何影響手機體驗的卻沒有幾個人說得上來，正好，今天筆者看到了兩則有關手機空間的新聞，分別對應屏幕和攝像頭部分的體積，我們就從這兩條新聞說開，討論一下屏幕、攝像頭、電池和主板的體積究竟是如何計算的。

屏幕還是得看superAMOLED

第一則新聞相信很多人昨天都看到了，魅族旗下的筆戈科技發文詳解了PRO 7的開發歷程，他們表示空間利用是最困難的問題之一，因為手機內部空間已經越來越小，要在保持重量和厚度不增加、電池更大的前提下多塞下一塊屏幕實屬不易。那麼他們是如何做到的呢？這個就得歸功於AMOLED屏幕了。

PRO 7的兩塊屏幕都是super AMOLED，厚度當然是魅族選擇它的重要原因。傳統的AMOLED屏幕的構造顯示面板＋觸控屏面板＋外保護玻璃三層；而Super AMOLED將這三層都無縫貼合在一起，所以更加纖薄。至於LCD，因為使用的是背光光源，所以就需要偏光板、液晶、配向膜等一系列複雜結構。最優質的LCD面板現在最薄可以做到1mm左右，而AMOLED現在最薄可以做到0.2mm。不過量產面板上差距不會這麼大，三星方面給出的數據是至少薄了30%。

正因為採用了superAMOLED面板，所以魅族可以將畫屏直接鑲嵌到金屬背板上，而超薄的superAMOLED主屏幕則為畫屏的排線留出了空間，並且保證了 7.3mm 厚度下PRO 7的電池也有足足3000mAh。

攝像頭的體積才是舉步維艱

第二個消息也是平時深深困擾我們的——攝像頭，突出的攝像頭想必被很多人深惡痛絕，為什麼呢？今天有消息稱LG V30的攝像頭光圈可能會高達f/1.6，我們知道之前已經有不少機型有了f/1.7的光圈了，不過大了0.1而已，為什麼還要稱讚一番？因為大這0.1的光圈，鏡頭模組可能就需要增大6.4%！

就拿三星S8來說，該機CMOS尺寸為常見的1/2.5英寸，鏡頭焦距為4.25mm（不是35mm等效焦距，而是鏡頭實際焦距），光圈f/1.7，按照光圈口徑=焦距÷光圈值來算，S8的光圈口徑為4.25÷1.7=2.5mm，如果換成f/1.6的光圈，那麼光圈口徑就達到了4.25÷1.6≈2.66mm。而光圈口徑的增大也隨著整個鏡頭模組的增大，整個模組會「膨脹」 6.4%！別看這數字不大，攝像頭就是這麼一點點突出來的。

而且隨著大底手機越來越多，大光圈只會越來越難做。比如現在手機上最大的1/2.3英寸CMOS，鏡頭焦距達到5mm，所以小米5s這樣的機器只能夠用f/2.0的光圈，即使如此，小米5s的光圈口徑也達到了5÷2=2.5mm，和S8一個水平，如果用上和S8一樣的f/1.7光圈，小米5s的口徑就會達到5÷1.7=2.94mm！這在正常的手機上是不可想像的。

不過也總會有那麼一些不正常的手機，以諾基亞808為首的purview拍照手機普遍使用了1/1.2英寸的超大底（鏡頭焦距為9mm），f/2.4光圈，這使得這些手機的光圈口徑達到了3.75mm，所以那一系列的諾基亞手機都有了奧利奧的美稱。並且巨大的攝像頭組件嚴重擠佔了電池的空間，所以個個續航尿崩，微軟都不敢用太強的硬體，所以接下來，我們就來說說電池。

電池都是大胖子

其實對於移動設備來說，電池早就已經成為了產品中「佔地面積」最大的部分。並且最近還有消息稱蘋果都搞出L形電池了，將會用到iPhone 8上，並且在此之前我們早已經在很多曲面屏手機上見到過橫截面為梯形的電池。那麼電池的究竟有多佔體積呢？我們這裡不如也來計算一下。

電池的容量=能量密度X電池體積，這個公式就能夠很好地解釋所有問題，現在多數手機的電池能量密度都在600Wh/L左右，而1W·h=1000V·mAh，所以一塊3000mAh、4V左右的鋰電池大概在12Wh左右，體積為20毫升，那麼如果增加300mAh呢？體積會達到22毫升，在手機里挪出2毫升（小拇指第一節這麼大）的空間可以說是非常奢侈了。

所以近年來我們也看到，除了「異形電池」充分利用空間之外，越來越多的電池品牌推出了高能量密度的產品，最高甚至有700Wh/L，但是過高的能量密度也帶來了很多安全隱患，所以最近還是回到了正常的能量密度。可惜電池技術現在尚未看到突破的希望。並且因為面板厚度已經接近極限，而攝像頭大小又限制於光學物理限制不可能有突破，所以我們只有寄希望於電池體積縮小，嗚呼哀哉！

最爭氣的還是主板

不過其他幾項沒辦法挪空間不代表就沒辦法了，主板可是近年來體積縮小最成功的手機部件了！大家平時最注重的SoC、內存、快閃記憶體本來就體積小，並且隨著半導體技術的不斷發展還有大幅縮小的趨勢，就拿驍龍835和驍龍821來看，從14nm到10nm製程，前者體積就縮小了30%！

並且現在電路設計水平也越來越高，看看現在iPhone 7的主板，再看看幾年前高端旗艦HTC M7，更強勁的手機反而有著小得多的主板。所以隨著技術的跨越，未來的手機主板還有近一步縮小的趨勢，但是因為主板本來就占不了多大的體積，所以電池、攝像頭和顯示面板依然還是最讓人頭疼的事情。

【本文圖片來自網路】

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