領跑全面屏時代，三星永不落幕？

作者：格隆匯·小仲馬

2017年8月25日是現年49歲三星集團太子兼實際領導人李在鎔命運的「黑色星期五」。太子犯法與庶民同罪，首爾中央地方法院一審判處5年刑期。

看熱鬧不怕事大，三星這兩年有點背，先是三星Note7爆炸門事件，接著是韓國首爾中央地方法院發出對李在鎔的批捕令，還有長女李富真的狗血婚變等等。

然而在一片看衰聲中，三星電子股價迭創新高。這其中部分原因在於受益於內存晶元及平板顯示器的價格上漲，三星運營利潤創下三年以來的新高。

在韓國，人的一生離不開三件事：死亡、稅收和三星，觸角龐大的三星帝國幾乎無處不在，而它的掌控力更為驚人，連蘋果都要受制於它——2016年以來手機OLED（有機發光二極體）屏幕產能99%集中於三星手中。

這麼龐大的一個帝國，經歷了去年Note7爆炸門，太子入獄等事件後依舊能大而不倒，因為可怕的是它一直引領著潮流，在三星看來Note7出現問題就不敢進行創新，還不如去死。隨著搭載了全面屏的S8和Note 8推出，三星再一次引領了新一波的智能機更新。

現在我們知道全面屏OLED產能99%都在三星手裡，LG、京東方的產能要到2018年之後才能釋放出來。那有沒有可替代產品，這裡面又有什麼投資機會？

一、

全面屏手機，是指搭載較高屏佔比屏幕的手機。一般而言，相比普通手機，非常顯著的表現就是頂部和尾部區域更窄，邊框也更窄。全面屏的優勢在於高屏佔比意味著機身大小不變的情況下，可展示更多內容；甚至可以在一個屏幕內顯示多個分屏改善用戶體驗。目前市場上多是18:9寬高比的窄邊框手機，夏普、小米Mix，三星S8、努比亞等高端手機均已採用全面屏，且有從高端向中低端滲透的趨勢。

產業鏈風向標三星和蘋果（iPhone 8是大概率）採用全面屏，對業內有著巨大的引領作用。2017年3月三星發布S8時，很快引爆了市場對於全面屏的追逐。出於清庫存和向全面屏調整的考慮，國內手機廠商在2017年1季度發布機型數量顯著少於去年同期。

需要注意的是：全面屏是一種方案設計，與功能性組件（指紋識別、雙攝）的滲透不同。功能性組件面臨成本和方案成熟的挑戰，一般是從高端向中低端滲透。而全面屏在高中低端都可以有對應方案，因此儘管全面屏也從高端機型開始滲透，但推廣速度要遠快於功能性組件的滲透率提升速度。

根據CINNO的預測，2017年全面屏在智能機市場的滲透率是6%，2018年飆升到50%，後續逐步上升至2021年的93%。

多麼大的一塊商機。

二、

牽一髮而動全身，對於智能手機來說也是一樣，採用了全面屏，就會對指紋識別模組和攝像頭模組的空間形成擠占，必然導致其內部模組形態以及生產封裝工藝的改變。

首當其衝的是面板行業，一方面是柔性OLED窄邊框較容易實現，另一方面OLED的產能國內暫時拿不到，自己的還有待時日，青黃不接時段的折中結果就是採用LCD（液晶顯示屏）屏窄邊框工藝，小尺寸LCD面板供需局面因此改變。A-Si LCD面板的漲勢非常突出，短期價格有望上漲。

通常情況下手機的面板與觸控層、保護玻璃封裝為觸摸顯示模組（人稱「大模組」）。OLED顯示屏是自發光，不需要背光模組，因此要比LCD薄的多，也不存在漏光問題。

在OLED嚴峻的供給面前，以iPhone6 、7為代表的LTPS-LCD顯示屏多採用TDDI晶元+Incell貼合技術，TDDI做到了將觸控和顯示集成為大模組，也做到了成本低、佔用空間少。

就全面屏而言，業內的模組廠多數認為全面屏時代Incell貼合配備TDDI晶元方案將成為LCD屏幕的主流解決方案。

封裝技術上，LCD的封裝趨勢是用COF（Chip-On-Film）替代COG（Chip-On

-Glass）。COG工藝相對成熟，成本低也可以做的輕薄，出於實現窄邊邊框的考慮，COF利用FPC的疊繞可以減少邊框寬度，相比COG技術更優，但目前產能和成本上掣肘，與功能性組件的滲透一樣，需要時間來從高端向中低端逐漸轉移。

求邊緣和四周的圓潤，決定了傳統的中規中矩的L角切割模式不再受歡迎，為此屏幕和上下機身部分留有一定空間放置前攝、指紋模組等。

全面屏時代，需要對屏幕進行非直角切割，一般多在四角做R角切割，配合邊緣補強以降低碎屏風險。同時需要在屏幕上做U行切割，為各類模組留下相應空間，而LCD玻璃基板硬度高，因此在加工工藝和良率上都有一定的要求。目前的異形切割方案，多採用激光切割。

上下邊框被壓縮，影響到的是指紋和攝像模組。

三、

具體到投資標的上，還是熟悉的面孔。

面板：

京東方（000725.SZ）：國內面板龍頭，國家砸重金扶持起來對抗外資，顯示業務全球領先。在LCD、OLED上均有布局，2017年上半年業績預告，歸母凈利潤42-45億元，2016年同期是18.8億。

深天馬（000060.SZ）：背靠中航系，國內中小尺寸面板龍頭，AMOLED國內布局領先。

信利國際（732.HK）：專註中小尺寸專業顯示，面板產能持續擴張，但2017年上半年盈警。

異形切割設備：

大族激光（002008.SZ）：國內激光設備龍頭，Draco系列皮秒激光器打破國外壟斷。從精細化和加工速度看，皮秒激光切割是全面屏異形切割的不二之選。

模組：

聯得裝備（300545.SZ）：主營平板顯示模組組裝設備，主要產品有COG邦定機等，擁有富士康、歐菲光、京東方等優質客戶。2017年3月曾發布針對管理層、核心技術人員股權激勵，解鎖條件17-19年收入較16年增長60%、100%、140%。

微型化：

聽筒、攝像頭的小型化，還是歌爾股份（002241.SZ）、瑞聲科技（2018.HK）、舜宇光學（2382.HK）。

封裝：

弘信電子（300657.SZ）：2015年設計國內第一家卷對卷工藝產線，為進軍AMOLED打下基礎。

安捷利（1639.HK）：蘇州二期工廠COF基板投產中，達到規模效應即可盈利。

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