聯發科氣暈！高通驍龍670曝光：10nm工藝，GPU大提升
去年發布的驍龍625憑藉其出色的功耗和發熱控制，直到現在仍然是中低端市場上最受廠商青睞的手機處理器。不過，它的性能終究不夠強勁，在中端市場上有些力不從心，而驍龍660的出現則填補了空白。
近日，驍龍660的下代升級產品670被網友曝光。據悉，這款處理器依然採用八核設計，和驍龍835一樣的10nm工藝製程，在功耗方面表現出色。另外，更重要的一點是，驍龍670的GPU會升級為Andreno 6XX系列，性能會有比較大的提升。而驍龍660的GPU為Andreno 512，和驍龍835相比仍有差距。
不過雖然驍龍670有不小的提升，但它的定位仍然是中端市場，而旗艦機上會有性能更強勁的驍龍845。考慮到它的定位和高通產品的一貫策略，驍龍670的CPU性能和功耗會比驍龍820更出色，但GPU可能仍有差距。驍龍670預計將會在明年第一季度實現量產，並伴隨首款搭載它的手機發布。
今年在驍龍835和625分別統治了高端和低端市場，而660和670則有望佔據中端市場。不過，這對在高端市場上屢敗屢戰的聯發科可不是什麼好消息，目前X30仍難以和驍龍835一戰，而驍龍670的出現恐怕又要讓它坐立難安了。
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