高通驍龍670亮相：10nm工藝和新一代Kryo內核

高通驍龍系列是為移動設備提供動力的最流行晶元系統之一。根據 GSMArena 的報告，高通可能會在 2018 年初推出驍龍 670 晶元組。

根據報告稱，驍龍 670 可能是首個使用10納米工藝製造的 SoC 系列產品。並使用上低功耗(LPP)技術構建處理器，這點上就與驍龍 835 和 Exynos 8895 晶元組當前低功耗（LPE)技術有所不同。

驍龍 600 SoC 系列一般都使用在中檔手機當中，而 800 系列僅限於高級或旗艦設備，400 系列僅限於預算設備和入門級設備，而200 系列則適用於入門級設備並具有 LTE 連接的高級功能手機。

報告還指出，這次驍龍 670 採用了 8 核心設計，其中 2 顆 Kryo 360 和 6 顆 Kryo 低功耗核心，驍龍 670 SoC 中的 Kryo 360 則是第三代內核，驍龍 835 和 660 中使用的 Kryo 360 內核則是第二代內核。有媒體猜測其整體性能應該不輸驍龍 820。

驍龍 670 還將使用 Cortex A75 和 ortex A55 的 DynamID 技術，該技術由 ARM 開發，它是 big.LITTLE 配置的後繼。

順便一提的是高通公司今年早些時候在 2017 年 3 月 發布了驍龍 660 ，它是目前中檔設備中最新的 SoC。

點擊展開全文

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！