驍龍670曝光 性能提升四成 或首發於國產品牌
中關村在線消息：今年年初，高通驍龍系列的兩款中高端移動平台驍龍630、驍龍660問世，隨後包括OPPO在內的一些廠商相繼推出了搭載這些晶元的智能手機。不過，根據最新的爆料，高通可能正在計劃推出下一代600系列處理器，不出意外就是比660定位更高的驍龍670。
驍龍670曝光 10納米製程性能提升四成
據業內人士爆料，這款晶元預計明年第一季度開始量產，驍龍670採用了8核心設計，其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心，採用了DynamIQ技術。GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。而值得注意的是，它將和目前旗艦驍龍800系列一樣採用10納米工藝。
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