一、CPU很重要，但不是一切，ARM更不是

現在的手機CPU絕大多數是基於ARM的指令集設計，而且很多直接採用了公版內核，例如A73、A53等等。於是就有一部分人認為只有ARM才掌握了晶元核心技術，其他廠商只需要買ARM的公版內核組裝一下就行了，反正有台積電這樣的代工廠製造。所謂的8核處理器，就是8個ARM內核搭在一起而已。

這個觀點是錯誤的，最基本的邏輯是，如果有這麼容易，那世界上為什麼會只有為數不多的幾個玩家，其他廠商都傻嗎？

實際上，ARM只是給下游廠商開放了CPU核心構架的Verilog代碼、標準指令集而已，跟工藝並不相關。

ARM A73構架

ARM是一家偉大的公司，可並不是一切。

如果要把ARM提供的東西做成一個SoC晶元，需要廠商根據自己工藝的不同定製標準單元庫（觸發器、與非門）和Memory，自己做後端的Floorplan。

簡而言之，ARM提供的CPU僅僅是一個計算核心，並非手機晶元的全部，其他外圍設計都需要自己解決。也就是說除了CPU以外，還需要自行設計包括GPU、匯流排、顯示加速器、ISP、視頻編解碼器、音頻處理器、Memory控制器、感測器處理單元，以及DDR、Flash、顯示介面、Camera介面、射頻RF、USB等對外介面。

二、SoC的誕生有多難？

要在一部只有手掌大小的智能手機上實現滿足人類信息化生活的大部分功能，系統級晶元（SoC）設計變得極其複雜。

首先，一款手機SoC，集成上百種IP，要在短時間內按時完成設計，構架設計上既需要避免各個模塊互相耦合以降低設計複雜度，同時還需要保證各個模塊配合工作時可以發揮出最佳性能，對工程師、設計師是很大的挑戰。

其次，性能並不是Soc的全部。君不見驍龍810徒有性能，功耗、散熱都不盡如人意。控制手機的功耗，提升手機續航能力，實現手機的最佳能效比。要做到這三點，除了要準確掌握ARM等廠商的產品開發進度外，還需要自研很多核心器件，同時軟硬體協同能力也需要足夠強勁。例如全鏈路QoS技術，保證優化CPU&GPU對Memory訪問性能的同時，不出現顯示花屏、拍照花屏等情況。

海思麒麟960

再次，封裝能力，麒麟高端SoC（比如麒麟960）均採用業內主流的POP（Package On Package）封裝技術，，實現DRAM和SoC的3D堆疊，既可提高集成度，確保產品的輕薄短小，又可保證高性能的高速存儲，是一項非常複雜的封裝技術。最後，還不能忽略先進的製造工藝，需要晶元廠商從技術和應用角度跟進。

最後，再次強調，CPU只是SoC的一個重要模塊。如果將手機晶元比作一幅畫，那麼ARM提供的只是一種創作思路，而不是一副已經完成的畫作。一部完整的作品，有了創作思路，還要採購畫筆、畫紙，選景，顏料，然後還得擁有相匹配的畫工才能完成一幅畫。這過程中任何一個環節的紕漏，都無法完成一部偉大的畫作。

三、為什麼海思麒麟採用ARM內核？

首先糾正一個錯誤觀點：有些人看到高通驍龍和三星獵戶座採用自研的CPU內核就覺得他們厲害，而榮耀9、榮耀V9等手機使用的麒麟960採用ARM公版就顯得沒水平，這種觀點其實是錯誤的。

試問大家，智能手機的核心需求是什麼？其實歸納起來就兩個詞：好用和耐用。換句話說，也就是性能和功耗要達到平衡。採用自研內核還是公版，還是要根據手機本身對能效比的需要制定的，這才是從用戶體驗角度出發的設計。

同電腦處理器一樣，對於普通用戶來說，手機處理器的性能已經過剩了。我們日常的使用，包括王者榮耀等遊戲，用不到這麼高的性能，那麼功耗控制就成了重中之重。所以手機跑分能夠反映出一部手機的極限性能，這是有參考意義的，但遠遠不是決定一部手機好壞的標準。

榮耀9

榮耀9、榮耀V9等手機使用的麒麟960採用了4個A73和4個A53，可以說是從性能和功耗平衡的角度來綜合考慮的結果（驍龍及三星均有功耗太大或發熱等問題）。A53功耗較低，而A73相比前代產品也有著不小的性能提升，在同樣的工作負載下，功耗更低，大小核搭配可使性能提升，並且能夠兼顧性能和功耗。

縱觀全文，我們可以知道。ARM只是掌握了CPU的核心技術，整個SoC還包括晶元的軟硬體開發、系統設計、研發全流程掌控以及晶元製造等。再舉個例子：五線譜大家都是知道的，但是要譜出好的樂曲，不是只有五線譜就能完成的了。晶元廠商就像一個作曲家，在ARM提供的五線譜上譜寫出一篇篇樂章。

作曲本來就有門檻，曲子好不好聽更是天差地別，這就是絕大多數廠商無法自研手機晶元的關鍵原因。

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