Intel擬近期宣布第八代酷睿i系列處理器 兩款首發

今年在Computex 2017期間透露將在聖誕節之前推出，同時運算效能提升至少30%以上的Intel第八代Core i系列處理器（代號「Coffee Lake」），相關消息指出可能將在近期內對外揭曉，同時主流款規格Core i7、Core i5系列將全面採用6核心設計，而入門款Core i3系列則採用4核心設計，主板則將採用300系列晶元組，處理器接腳設計則仍維持LGA1151規格。

由於AMD Ryzen系列處理器性能表現持續看好，同時近期更推出性能款Ryzen Treadripper系列處理器，使得Intel不得不加快腳步推出新款處理器產品，因此在Computex 2017期間宣布將在聖誕節前推出代號"Coffee Lake"的第8代Core i系列處理器，並且維持採用14nm製程設計。而Intel預計在下一款代號"Cannon Lake"的處理器產品才會採用10nm製程，並且預計在代號"Ice Lake"的處理器使用更精進的10nm製程技術。

就稍早傳出消息，顯示Intel計劃今年揭曉的第8代Core i系列處理器至少包含Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400與Core i3-8300，並且在Core i7、Core i5系列全面採用6核心設計，而Core i3系列則采4核心設計，主頻則提升至4.0GHz，幾乎等同目前主流款Core i7系列處理器規格。不過，Intel依然計劃推出新款Pentium及Celeron系列處理器，預計將在明年初與行動版第八代Core i系列處理器一同推出。

至於與第八代Core i系列處理器搭配使用的主板，將採用Intel 300系列晶元組，實際名稱有可能為Z370，但有可能是目前對應Core X系列處理器的Z270變種版，依然維持採用LGA1151接腳設計，因此也能向下兼容現有Core i系列處理器。只是第八代Core i系列處理器能否直接用於舊款200系列、100系列晶元組主板，可能還是要看Intel市場發展策略而定。

而在300系列晶元組中，Intel將直接整合最多6組USB 3.1 Gen.2、802.11ac Wi-Fi、藍牙5.0、SDXC 3.0控制器、Thunderbolt 3.0、DisplayPort 1.4等規格，另外則在數位音訊、電源管理方面再做強化。

相關消息透露Intel將在近期內揭曉第八代Core i系列處理器，同時預期應用此系列處理器的桌機產品將會在IFA 2017期間亮相，最快則可在今年聖誕節期間推出，但包含Core i7-8700K、Core i5-8600K將會率先進入市場。

另外，就Intel處理器發展規劃來看，先前推出的Skylake-X與Kaby Lake-X構架處理器將持續推行，並且鎖定高端運算性能需求，Coffee Lake構架處理器則會持續推行至明年第三季左右，目前Pentium等處理器採用的Apollo Lake構架，預計在今年第四季改為Gemini Lake構架。

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