國產FDM3D列印居然征服細節至上的日本設計大師，這是什麼神機？

科技 08-05

神原友德是一名日本設計師，擅長使用Fusion360針對3D列印模型進行建模。今年7月份神原友德接收到了來自Raise3D的N2印表機。神原友德第一次看到Raise3D N2 印表機時，對N2的外形印象非常深刻。因為N2成型空間在縱橫高上都達到了305mm，本體凈重40kg。

神原友德是典型的日本設計師，非常在意N2印表機的精度和穩定性。為了測試N2印表機的實際性能，神原友德發揮了作為CAD建模專家的特長，和日本名族特有的「細節」情節。神原友德在Fusion360中設計了一款格子花紋窗格條的樹莓派（Raspberry Pi）外殼。

日本是個傳統的製造大國和強國，在產品設計上獨樹一幟。神原友德可以說是在日本的3D列印技術的先驅者。神原友德在3年半之前就已經開始使用RepRap的組裝印表機。在那時3D列印還鮮為人知，在自己的直覺引導下，神原友德開始各種嘗試結合數碼設計和3D列印。

3D列印類數碼設計的關鍵是根據3D列印工藝自身的特點對模型設計進行優化。優化過程中會拋棄傳統工藝框架下的建模原則，取而代之的是適合3D列印設備的建模規則。傳統建模的原則更多的是去符合加工設備的能力，相比之下，3D印表機作為增材製造，造型限制有限，設計師只要考慮如何去避開少量的列印短板即可（比如懸空角度）。

這次，神原友德藉助Fusion360來探索N2印表機的潛力。Fusion360是大名鼎鼎AutoCAD公司專為3D列印技術開發的專業設計軟體。Fusion360不怕功能不夠，只怕設計師腦洞不夠大神原友德認為結構簡單的模型完全不能發揮出3D印表機應用的強大功能。正好，他手中有一個裸露的樹莓派電路基板，缺少保護殼。所以在細節控發作的情況下，他設計了一個他認為很有趣的樹莓派外殼----由纖細窗格組成的樹莓派外殼。

神原友德根據樹莓派基板投影尺寸來確定罩殼整體的內部大小，這樣就不用考慮基板上每個模塊的尺寸了。模型初步創建之後，了解FDM列印的神原友德仔細檢查了每個角度，合併了不適合列印的微小縫隙。