再談手機3.5mm耳機介面：生於貫之，死於輕薄？

一、去掉3.5mm耳機介面，真的好么？嗯，一些微不足道的好處而已~~

（一）沒法兒再薄了？3.5mm耳機孔是輕薄機身的大敵？

1、3.5mm耳機孔對手機厚度的影響

3.5mm耳機孔技術標準的混亂和應用劣勢我們已經有所了解，下面開始扒一扒其對手機內部空間設計的影響。

顧名思義，3.5mm耳機孔的寬度當然是3.5mm，但這並不能說明一款手機的機身輕薄到3.5mm時候就可以將耳機孔一直留下去，即使將來的電池技術和加工工藝能使手機做到這麼輕薄，且不影響續航的前提下。

以上是三星Note7拆解後得到的3.5mm耳機孔模組

可以看到3.5mm母頭的上下寬度必須留有一定的厚度，這段厚度裡面至少包含三個組件，每樣組件都是有厚度的：

• 容納3.5mm母頭的金屬腔體；

• ·為3.5mm母頭提供電源和數據傳輸的導線；

• 加固外殼；

如果選擇保持整體機身更輕薄，也可以單獨選擇讓3.5mm組件部分加厚的方式，把它加進去。

比如，三星Note 4的後殼頂端耳機孔部分就是這樣設計的，在整個頂部邊緣右側突出了一點，有礙觀瞻，可能有些絕對顏值黨不能接受這樣存在妥協的設計。

三星 Note 4的外殼是用皮質手感的塑料製成

2、3.5mm耳機孔組件對手機內部空間的影響

以iPhone6s和iPhone7的內部結構為例，考察蘋果在手機空間內的取捨。

iPhone 6s下半部分介面組件圖，來自IFixit

這是IPhone6s拆解後的介面部分，被圖內紅框圈住的部分是3.5mm耳機孔組件，被黃框圈住的部分是Lightning介面組件。

可以看出，3.5mm耳機孔組件是通過導線連接在介面部分母版上的，Lightning介面組件是直接焊接在介面部分母版上的。

不算導線部分，前者所佔的體積要略大於後者。

這說明3.5mm耳機孔組件確確實實佔用了一定的內部空間。

iPhone 6s 內部的Taptic Engine組件，圖片來自ifixit

拆解小哥用鑷子夾起來的這個金屬塊，就是為iPhone 6s提供3D Touch震動反饋的組件，它叫「Apple Taptic」。

3D Touch確實是一項非常偉大的創新，這個部件，和以前iPhone的轉子馬達結構不同，可以提供多段震動強度，但我們現在不詳述這個。

由上圖可以看出，蘋果把Taptic組件安放在了3.5mm耳機口組件和電池之間。

iPhone 7發布之際，各個土豪紛紛排隊預約，iFixit團隊目前還沒有帶來有關iPhone7 的拆機帖。我們可以從蘋果在北京時間9月8日舉辦的發布會中介紹iPhone7 的部分，來一窺全貌。（再次提醒，這是去年的文章）

iPhone 7底部是雙喇叭設計

iPhone 7下半部分的全新設計

有過親身拆機經驗的iPhone機友應該知道，iPhone 7之前的型號，它們的Home鍵部分是集成在手機前面板組件里的。

但這一代iPhone，Home鍵是獨立存在並固定於前面板下方的。

結合iPhone6s的拆機圖，我們可以發現手機下方內部結構有哪些改變：

• Taptic組件佔了電池下部1/2，明顯比前代占的1/3要大。看來是因為Home鍵變成了不可物理按壓式，需要用更強烈的振動來為用戶指尖模擬按壓下去的真實觸感；

• 雙喇叭分別置於Home鍵的左側和右側，iPhone 7外殼底部雙喇叭開孔的大小是一致的，說明左右喇叭發出的聲效應該差不多，且右喇叭的設計和位置與前代無異，那麼可以推定：左喇叭佔據了原3.5mm耳機接孔和原Taptic組件的位置（此句結論已失效）。

• Home鍵可以做得更薄，因為不需要再提供「按下」的鍵程，所在位置正好遮擋住了Lightning介面組件，後者的設計和位置不會和前代相差太多（我的猜測在拆解後得以驗證）。

目前尚不清楚綠框圈住部分的這個組件起到了什麼作用，看起來它好像是Home鍵組件的一部分（更新：據iFixit拆解顯示，它是左喇叭組件）。

藍框圈住的部分，就是iPhone7的右喇叭。

Tapitic組件如果不是完全佔滿了iPhone7的厚度，那麼它下面留出來的空隙，正好可以用來充當左喇叭所佔據的空間，即黃框圈住的部分（此句結論已失效）。

但即使算上黃框以外整個Tapitic組件下面留出的間隙，給左喇叭預留的空間仍然沒有右喇叭空間充裕，這樣可能會導致iPhone7左喇叭的播放效果不如右喇叭。

蘋果是如何解決這一問題的？只能等待以後的拆解分析了（更新：綠框部分的左喇叭組件，可以提供與右喇叭一致的聲效，原因未知）。

iPhone 6s 底部藍框部分，就是喇叭的位置，雖然電池體積比iPhone 7大，容量卻只有1715mAh

大家注意到紅線切割的部分了嗎？iPhone7的邊框部分，左側從下往上數，假設第一顆螺絲位和iPhone6s是一致的。

那麼以這個位置發射出的，與左邊框垂直的紅線為基準，前者的電池末端幾乎與紅線平齊，而後者紅線下端還多出一部分體積的電池，也就是說前者電池部分整整比後者少了一截！

而且前者居然在電池體積佔劣勢的情況下，電池容量為1960mAh（數據來自爆料大神工信部），反而比電池體積佔優的後者大了245mAh！

這是iPhone電池容量的一小步，卻是鋰離子電池工業的一大步！

雖然這幾年，吐槽鋰電池容量沒有像Soc性能、內存容量一樣不停地翻倍增長，已經成為業界固有的調侃，但沒辦法，吐槽歸吐槽，化學電池的技術儲備就在那兒呢。

為了加入Tapic模塊，相比iPhone 6一代，iPhone 6s一代只好在電池體積上做妥協，這樣就不可避免地導致電池容量有減少。

iPhone 7電池體積比iPhone6s更小了，但電池容量反而比iPhone 6還高，鋰電池技術的微小進步給我們帶來了實實在在的好處。

那麼，咱們已經準備了充分論據來回答這一節開頭提到的問題。

• 3.5mm組件和Lightning組件體積差不多，這兩個組件沒有擠佔過多的手機內部空間，尤其是在5.5+吋的大屏手機里。

• 3.5mm介面絕對是手機厚度做得更薄的障礙，除非你願意接受某些妥協後的設計。

• 去掉3.5mm介面後，蘋果是如何優化內部空間的？加大加扁Taptic組件，把剩餘的底部空間留給了喇叭。即用於放喇叭的新空間≈縮小的電池體積+3.5mm介面體積+3.5mm介面和Lightning介面中間空餘部分（此結論已部分失效）。

（二）不好做防水？3.5mm耳機孔絕對不背這個鍋！

我們要先弄清楚，目前的主流手機防水方式，有哪幾種：

1. 結構防水

手機防水不像我們慣常認為的食品包裝那樣簡單：

只要做出個完整的外殼，不讓一滴水漏入就行。

手機必須要有實體按鈕，體現到工業加工上，就是必須要在某個外殼部分打孔，預留出按鈕的位置。

而且手機介面的母頭也會形成孔洞，這為防水設計帶來了很大難題，但即使如此，這些問題都被聰明的工程師解決了。

下面以三星Note7 的內部結構為例，看看3.5mm介面有沒有對手機防水性能造成困擾。

打開Note7的後殼，保護部分做得規整嚴謹

結構防水是手機防水需要做的第一步，它要求手機框架拼接部分越少越好，減輕水對機身裸露縫隙處造成的壓力，防水膠條和密封圈是必要的後備手段。

S-Pen槽的防水膠條

手機零部件很多結合的部分，必須用類似防水膠條的物質做到緊密相連，以做到防止水的入侵。

2. 納米防水

僅靠結構防水是不夠的，防水膠條的防水性能是逐漸伴隨手機的使用年限而下降，如果手機內部PCB板抵擋水滴入侵無力，一旦防水膠條失效，造成的後果是不可估量的。

水滴經過普通的PCB板，會令其瞬間尿崩

在上圖中，實驗人員給我們展示了：

在沒有防水設計的PCB板上，水會迅速順著傾斜的方向滴下。

我們可以想像出手機進水時的圖景——

帶電解質的水滴迅速遍布PCB板的大部分，使PCB版短路，最終使手機報銷。

這個時候，針對電路板的保護就很重要了，它就是納米防水技術。

簡單來講，納米防水工藝就是在PCB板上塗上一層特殊的聚合物，這個塗層很薄，只有數納米，不會使PCB板變厚。

水滴沾上這種塗層會凝結成水珠，不會散開，這樣即使防水膠條滲入了水滴，水滴在手機內部也不會迅速散開。

Note7網狀的揚聲器口採用了這種塗層，水很難進到喇叭里

實驗人員為我們模擬手機進水後的抖動：用鑷子輕敲PCB板，水滴也不會掉落或濺射

針對Note 7內部的3.5mm耳機口組件，三星為它的周圍布置了一圈防水材料。

灰色包裹的膠圈，可以防止 Note 7滲水

3.5mm耳機母孔內部，也鍍有納米防水塗層，但不建議小夥伴們將它浸沒水中，剛拿出來後就插入耳機使用。

周圍的電路板，有納米防水塗層加持~~

這種納米防水塗層遍布 Note 7內部的各種元件表面

結構防水外部設計的極限，就是給數據口和耳機口分別加上防水膠塞。和納米防水綜合應用，一個主外，一個主內，才能達到最好的防水效果。

這種設計不但日常使用不便，而且也不容易做到美觀，時間一長，塞子就鬆了

三星Note7納米材料防水設計做得十分優秀，在結構防水做得足夠嚴謹的同時，在機身內部的部件中引入納米防水設計，這樣可以保證在結構防水失效後，水滴滲入機身，也不會對核心元件造成不良後果。

這層納米塗層，沒有對核心元件的厚度、功能和觀感產生影響。比起S-Pen佔據的機身內部空間和需要布置的防水防護，為3.5mm耳機孔防水做的工作，簡直是小巫見大巫了。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！