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華為P10快閃記憶體門事件背後 中國手機核心元器件之殤

從一誕生就劍指蘋果三星的手機華為P10,最近陷入了不小的麻煩。先是疏油層的問題引發小範圍的討論,後來又因為快閃記憶體以及內存的混用,在網上遭受了用戶洶湧澎湃的輪番質疑。「不服跑個分!」不少手機玩家和評測機構拿到一款新品之後,大都喜歡用第三方測試軟體進行跑分性能測試,常用的有安兔兔、3DMark等。




圖:不同批次華為P10測試成績差距較大


此前有網友通過一款名為「AndroBench」的軟體測試內存速率後發現,華為P10手機配備的快閃記憶體顆粒並不是唯一的,且速度差巨大。低的只有250MB/s左右,有的則為500MB/s,而還有部分能達到700MB/s。


該網友也因此懷疑華為在部分P10上使用了廉價的快閃記憶體顆粒,遂將華為P10內存和存儲晶元的跑分測試成績在網上進行了曝光,引起了更多用戶的關注。

究竟是怎麼回事?


目前市面上同一款安卓手機,經常有多個存儲組合版本,每個版本的價格也都不一樣。如4GB RAM+64GB ROM,4GB RAM+128GB ROM,又或者是6GB RAM+128GB ROM。


華為P10事件中的「快閃記憶體顆粒」,其實說的就是ROM,而RAM指的是手機運行內存。「這款手機內存多大?」問這個問題的時候,人們一般回答RAM多大,如4GB。


目前手機的快閃記憶體顆粒ROM換代很快,有eMMC5.0、eMMc5.1、UFS 2.0、UFS 2.1等,而內存顆粒目前常用的則有LPDDR3和LPDDR4。華為官方在回應中承認了P10確實存在快閃記憶體顆粒混用的情況,原因是UFS2.1的供貨跟不上量產速度。


為了保證生產,華為的新旗艦機型P10中使用了eMMc5.1、UFS 2.0和UFS 2.1三種快閃記憶體顆粒。理論上來說,它們的讀寫速度大小關係分別是UFS 2.1>UFS 2.0>eMMc5.1。



圖:eMMC和UFS對比


eMMC和UFS相比的話,就像是電腦上機械硬碟和固態硬碟的差異:UFS支持全雙工運行,可同時讀寫操作;eMMC 是半雙工,讀寫必須分開執行。可以簡單理解為雙向車道(UFS)和單向車道(eMMC)的不同,UFS讀寫速度比eMMC更快。



圖:eMMC和UFS對比

而P10的內存顆粒RAM也使用了兩種,分別是LPDDR3和LPDDR4。同樣是4GB RAM規格的手機,賣1000塊錢大多用的是LPDDR3,甚至是再往前一代的;而賣3000塊錢的,一般厚道的都會用LPDDR4。LPDDR4比起LPDDR3功耗更低更省電、帶寬更大、體積更小,性能差異近1倍。


這也就是為什麼市面上很多高性價比的千元機,與兩三千元的旗艦機相比,表面上看都是八核處理器、4GB RAM、64GB ROM、1300萬像素攝像頭等等。其實這些元器件的具體規格,還是存在很大的差別,綜合在一起所帶來的體驗也會有所差異,只是有的用戶可能感知不到。


華為方面怎麼說?


事件持續發酵,關注度越來越高之後,華為方面在4月18日、19、20日連續三天對此事進行了回應。在第一次的回應中,華為低調地承認了P10採用了多家快閃記憶體解決方案供應商。


但同時華為強調:「一部手機的體驗是否流暢,不是單純由某個單一部件性能決定的,而是由軟體系統和硬體系統綜合設計和優化來決定。」這句話本身沒毛病。選購手機確實要看整體的體驗如何。


4月19日的回應更為明確了,華為稱為了保證P10上市後的供貨,採用了業界通用的多種解決方案供貨。並表示:


「P10系列在宣傳中從未承諾過只採用某一款特定型號快閃記憶體,不同快閃記憶體是根據當期供貨量隨機發貨的,不存在時間批次和人為安排晶元檔次的問題,更不存在所謂歧視和欺騙消費者的情況。」


華為消費者業務CEO余承東在4月20日上午發了條微博,回應得更詳細了,同時還提到了P10沒有採用疏油層的問題。



微博截圖

「最近網上報出華為P10手機缺疏油層的問題,友商大量炒作醜化我們。」這是余承東回應的第一句話。他說華為P10用了康寧第五代大猩猩玻璃,跌落損壞概率降低80%。


但是這種玻璃塗了疏油層之後,在手機屏幕上強力摩擦,最領先的incell技術屏幕顯示上會有靜電紋(過一會兒會自動消失),行業內沒能找到解決方案。


現在手機屏幕基本都會鍍一層膜,就是常說的疏油層,主要是為了保持屏幕乾淨,不沾指紋。有沒有這層膜滴一滴水在屏幕上就能看出區別來,當然萬年貼膜黨可以無視。


華為對此的解決方案是,先在手機出廠保護膜上做疏油層覆蓋。找到了新的防靜電疏油層技術之後,新一批次的P10手機上已經增加了新技術的疏油層。


余承東說,對於少量已經賣出的早期沒有帶疏油層的P10手機,在華為體驗店提供了塗抹疏油層的解決方案,消費者可以去塗。


他還說P10系列手機快閃記憶體同時採用UFS和EMMC兩種方案的問題,核心原因是供應鏈快閃記憶體的嚴重缺貨,至今華為的Flash存儲仍然在缺貨之中。「個別友商看到華為P10手機的全球熱銷十分眼紅,大肆抹黑我們,誤導消費者。」余承東的回應再次提到了這點。


採用多家供應商確實如同華為回應中所說,是業內常用的做法。如蘋果曾在iPhone 6s系列的處理器上選擇了台積電和三星兩個代工方,也因為體驗上的微小差異,引起過用戶的爭議。手機屏幕選擇夏普或者JDI,三星或者LG同時供貨,更是普遍。



微博截圖


在一家產能不足的時候,還能有另一家補上,可以起到雙保險的作用來確保供應。中興通訊終端市場戰略主管呂錢浩4月20日就發微博表示,元器件混用是業界常態,但更多的廠商會在元件的性能和差異化上盡量做到一致,保證用戶的體驗。


微博截圖


華強電子產業研究所手機和電子行業分析師@潘九堂則引用了行業內人士的觀點,稱「eMMC和UFS參數看起來差幾倍,但用戶基本感知不出性能差別。」但他認為,對於華為來說,採購這兩種元器件的差價其實可以忽略。


核心元器件之殤


如同潘九堂微博所說,回應能不能讓消費者滿意,的確是公關態度問題。但這次事件背後,更多暴露的是供應鏈之殤:中國手機核心元器件受制於人。華為這次在快閃記憶體事件中所暴露出來的問題,其實是整個中國智能手機產業所面臨的共同問題。



圖:UFS2.0


存儲領域是國產半導體產業最薄弱的環節之一,存儲器的核心技術依然掌握在三星、SK海力士、美光、閃迪以及東芝這些廠商手中,市場也幾乎被上述五大廠瓜分。其中韓系兩大廠商都分別佔據第一和第五的位置,三星擁有33.6%的市場份額,SK海力士為10.1%,而國內還是個空白。


IHS Technology中國研究總監王陽在接受《證券日報》採訪時曾表示,由於SSD硬碟和手機搶貨,快閃記憶體從去年下半年就開始緊張,預計今年這種緊張缺貨的狀態還會延續一年。


賽諾副總裁孫琦此前在接受鳳凰科技採訪時也表達過這樣的觀點,內存是目前手機需求量比較大的元器件之一,部分企業策略性的優先滿足PC和伺服器廠商的內存供貨,再加上手機存儲容量的不斷增大,導致了目前手機內存供不應求。

而這也是自去年年底手機廠商集體漲價客觀存在的主要原因。


不只是存儲,目前,掌握屏幕、處理器、鏡頭組件等智能手機核心元器件技術的廠商仍然非常有限。如旗艦級處理器平台要看高通臉色,優秀的鏡頭模塊得求著索尼,曲面屏則是受制於三星。


華為等國產手機廠商如此,就連蘋果也不能倖免。華為和小米則是自主研發晶元,根本目的也是為了在核心技術上不再受制於人。蘋果除了有著更有力的話語權,還更有錢,可以用收購的方式來解決。目前,蘋果正計劃與富士康收購東芝來解決內存晶元問題,推動LG以及JDI等在屏幕上發力,以解決OLED屏幕供應。


國產手機這兩年發展迅猛,華為去年全球手機出貨量達1.39億台,僅次於三星和蘋果,在前五名中還有OPPO和vivo。國內市場,蘋果排在第四,三星更是被擠出前五。


前段時間,《金融時報》還報道了資金雄厚的中國廠商憑藉激進的定價和營銷攻勢,令在印度手機市場的本土廠商損失慘重,以至於像尋求政府的幫助。


表面看起來國產手機很長臉,不斷在全球多個市場攻城拔寨,但光鮮背後,目前它們所面臨的核心元器件受制於人的困局,短期內還無解。


最後再多說一句,打鐵還需自身硬,硬不起來之前,真的做到了「始終把消費者利益與價值創造放在首位,堅持以客戶為中心,以奮鬥者為本。」,才能擋子彈而不是被子彈打爛。

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