聚焦雲數據中心增長：MACOM新技術顛覆行業成本

伴隨著互聯網、雲計算、物聯網等產業的發展，全球數據需求呈現爆髮式增長。預計到2018-2019年，前五大雲計算供應商的投資總額將與五大電信服務提供商的投資總額持平，服務供應商將不斷加大在 數據中心 方面的投資。由此，全球 光通信 產業也將迎來新的發展機遇！

5月9日，高性能模擬 射頻 、微波、毫米波和光學半導體產品領域的領先供應商MACOM在深圳麗思卡爾頓酒店舉辦媒體見面會活動，詳細介紹了MOCOM公司在雲數據中心方面的技術、產品方案和布局。

（從左至右分別為 MACOM公司光波網路組件業務副總裁兼總經理Vivek Rajgarhia先生、 高級市場總監Tracy Ma女士、

首席應用工程師Erick Yang先生和 亞洲光學解決方案銷售總監Kevin Cheng先生）

進一步完善雲數據中心布局

MOCOM公司亞洲光學解決方案銷售總監Kevin Cheng先生認為：「目前，全球市場正在加大對於雲數據中心的投資。據Ovun預計，截至2022年，數據中心的40/100/400G埠總數最高將達13000000個。 100G 內部連接埠數在2016年下半年開始增長，預計2017年至2021年間將保持54% CAGR的速度增長。憑藉在該領域的持續布局，未來MACOM也將受益於日益增長的雲數據中心埠數量，為光收發模塊供應商、 光網路 系統供應商、電信運營商/雲數據中心等提供更加低成本、滿足需求的產品。」

據了解，在雲數據中心方面MACOM公司可以提供完整的產品方案，包括TX-PIC和L-PIC，DML、CW和FP激光器，VCSEL、EML和DFB驅動器，TOSA/ROSA，用於接收端的互阻放大器，CDR始終數據恢復和重新定時器等。近期，MACOM公司聯手Applied Micro公司，進一步完善了在雲數據中心領域產品布局。

對於此次聯手，MACOM公司高級市場總監Tracy Ma女士表示：「收購Applied Micro公司，進一步鞏固了MACOM公司在雲數據中心市場領導者地位。通過增加數模混合和PAM-4 PHY，擴展了MACOM公司模擬光電業務。兩者的強強聯手，使得MACOM公司客戶群及市場增長了50%。目前，MACOM公司已經和全球7個主要雲數據中心OEM中的5個展開合作，在架構設計討論中佔據一席之地。面對雲數據中心的快速發展，MACOM公司推出的單波長100Gbps PAM-4解決方案是業界首款完整的『交換 晶元 到 光纖 』產品組合，能夠優化整個信號通道，進一步確保鏈接安全。」

新技術實現低成本和大規模生產

隨著 5G 和物聯網時代的迫近，未來全球數據需求仍將呈現幾何級數增長。為了滿足這種井噴式增長的帶寬需求，全球數據中心都在快速向100G光互聯過渡，並積極為400G乃至更高速率做好準備。與此同時，高昂的投資成本仍然是制約100G光互聯成為主流商業應用的重要因素。為了解決這一難題，MACOM公司EFT和L-PIC TM平台提供了低成本、大容量的解決方案。

傳統切割端面技術(CFT)的激光器採用機械切割方式，這種缺乏精準度的工藝會引發大量異常，影響光發射，從而增大激光器產生缺陷的風險。而MACOM公司激光器端面蝕刻專利技術（EFT）的高精度化學蝕刻可將缺陷風險降至最低，從而最大限度提高產量，同時也降低了激光器的製造成本，為交付更具成本優勢的最終解決方案奠定了基礎。

另外，採用CFT的產品必須將晶圓切割成晶條，來形成激光腔的端面，而MACOM公司的EFT方法能夠進行晶圓級加工，可基於整個晶圓完成激光器的形成。CFT激光器的晶條級測試成本高昂，並且通常只能在室溫下進行，而晶圓級EFT激光器可實現每個激光器全溫度範圍測試，效率極高，並且完全避免在下游對任何有缺陷的激光器進行封裝。

採用CFT激光器的硅光子集成電路需經過繁瑣的裝配過程，而且迄今為止，通過CFT能夠實現的光耦合效率僅為50％。而MACOM公司專有的自對準(SAEFT TM)工藝以標準倒裝方式貼裝到晶元上，既省去了CFT所需的成本高昂且繁瑣的機械對準過程，又可確保高達80%的光耦合效率和無與倫比的器件一致性。

MACOM公司光波網路組件業務副總裁兼總經理Vivek Rajgarhia先生介紹到：「在EFT激光器的成功基礎上，MACOM公司利用EFT將光學器件（包括激光器、 調製器 和多路復用器）無縫集成到單個硅晶元上，面向100G應用推出業界首個集成有激光器(L-PIC TM)的硅光子集成電路(PIC)，為爆發增長的雲數據中心市場提供低成本、大容量的解決方案。」