Thermaltake夜魔機箱評測:橫豎之間的美感
Thermaltake近年來在硬體外觀與燈光領域方面的作為,我們可以看到「光環特效」的TT Riing RGB風扇,並且把這道「神聖之光」賦予到機箱、電源、水冷頭等產品上面,而在機箱方面的深造最為突出的莫屬於Core P系列,採用掛壁式延伸以及鋼化玻璃設計,使得其外觀與內涵彼此共進。現在新推出的一款名叫「夜魔」的雙側面鋼化玻璃機箱,融合拉絲工藝處理的面板,加之本身線條比較筆直端正,給小編的感覺是一種橫豎之間的科技美感。
Tt夜魔(以下都用此簡稱)的設計除了在外觀方面下功夫,還在細膩的燈光渲染中凸顯一些美感,在前和上面板當中分別都嵌套著RGB燈帶,顯露出一條細微燈光區域,當然與其呼應的是I/O面板與其logo也帶有燈光渲染,且帶有RGB一鍵控制按鈕。這樣一來就很明確了,Tt夜魔走的燈光路線是細膩、細緻的,接著你會發現連鋼化玻璃都是黑色的,你就知道什麼是細膩和細緻了。
機箱規格
外觀:筆直端正科技美
對於主流機箱的線條勾畫,主要分為兩種:一種是圓潤順滑相對柔和一點,而另一種則是勾畫出菱角分明相對硬朗一點,Tt夜魔則屬於第二種。當然如果只是單純的硬朗線條還顯得有點單調乏味,兩側採用4mm厚的鋼化玻璃使其變得更加時尚,而面板之中的拉絲工藝處理則是多了一份韻味,但如果就像小編開頭說的那樣,這是一種橫豎之間的科技美感。
如果要說到夜魔的規格尺寸508 x200x510mm,整體要比標準ATX機箱在高度與長度有所拉伸,凈重7.5kg也要稍重一些(主要是因為兩側的鋼化玻璃),比較特別的是面板與金屬結構,沒有採用常用的SECC(電鍍鋅鋼板)設計,而是採用SPCC(低碳冷軋鋼)材料打造,兩面塗裝不容易生鏽並且也不易沾染指紋。
拉絲工藝處理的面板,手感細膩
底部加高的座墊,帶有緩衝層,電源位置覆蓋卡扣式防塵網
雙面4mm厚的黑色鋼化玻璃
機箱後端,7個PCI位,下置電源設計不過沒有外框設計
細節:點綴式燈光
Tt夜魔的I/O部分採用上置面板設計(這樣前面板看起來就更加純凈,也是某種程度上的凸顯,符合大眾的審美觀),I/O部分由USB3.0 x2、USB2.0 x2、音頻介面、RGB控制按鈕、重啟/開機按鈕組成,外圈都有一層燈板圍繞包裹,實際效果就像汽車的氛圍燈一樣。其中按鈕部分還做了亮面的拉絲工藝處理,與面板本身保持一致外觀元素,摸起來手感細膩。
USB3.0 x2、USB2.0 x2、音頻介面、RGB控制按鈕、重啟/開機按鈕
鋼化玻璃採用6顆固定釘設計
固定釘的防震緩衝膠圈
面板嵌套的RGB燈帶,只是顯露出一部分,燈光散射均勻也不會太過於光芒
前面板同樣嵌套一樣的RGB燈帶,與頂面板是對稱設計的
前面板的Tt logo(精細的燈板設計),當燈光亮起來的時候,會通過面板鏤空的部分投射出來形成氛圍燈。
前面板一側的鐵網散熱細孔
頂面板一側的鐵網散熱細孔
結構:一體倉傳統設計
Tt夜魔採用的是ATX結構,不過內部劃分並沒有像現在大多數的分倉式結構,而是傳統式的一體倉結構。一體倉結構劃分區域也比較鮮明,左邊區域就是主板安裝處(下方架有主板承受架),中間隔著兩行扎帶孔(帶有軟硅膠遮擋層),右邊區域則是豎排的2.5英寸硬碟籠*3。
左下方區域是電源安裝位置,前方因為沒有硬碟籠的阻擋,小編用捲尺大致量了一下200mm以內的ATX電源,線材是可以進行比較完美的曲折處理。機箱最高支持160mm散熱器,最長支持400mm的顯卡(需拆除一個2.5英寸硬碟籠),總得來說,還是比較滿足現在的硬體規格以及玩家的消費傾向(一體式水冷散熱器的流行)
一體式ATX結構
前、頂面板需要用力扳開(注意力度不要把RGB燈板的排線扯斷),前面板支持安裝360mm冷排(一些厚排可能會與2.5英寸硬碟籠發生衝突)。
頂部支持安裝120mm*2風扇,需要向上用力掰開
正面的3*2.5英寸硬碟籠
後部標配一個120mm LED風扇
背面結構
背部的兩個3.5英寸硬碟籠(兼容2.5英寸)
主板托盤背面可支持安裝1*2.5英寸硬碟
風扇Hub集線器採用大4pin供電,支持最多8個6pin和2個4pin RGB風扇,可以通過頂部的RGB按鍵對風扇和燈板進行統一調節,集線器底端的黑色按鈕可以切換風扇為靜音模式。
背部扎帶孔豐富位置也合理,除了中間兩列孔位以外,側面隱藏槽也有扎帶孔位,形成一個方形的「扎帶孔」陣。
板材厚度
主板托盤處厚1.16mm
鋼化玻璃厚4.0mm
上機:被絢麗燈光所包圍
小編也在前面說過,Tt夜魔是一個注重外觀以及燈光渲染的機箱,這次裝機必須要符合這個主題。首先是6個TT Riing RGB風扇+兩組手動控制器的組合,以便改變不同區域的燈光差異,而不是單純的燈光聯動。核心硬體部分選擇Intel i7-6700K處理器+ROG MAXIMUS IX FORMU M9F(z270晶元組)主板,檔次足夠配得起Tt夜魔。
當然還要發揮機箱最大限度硬體規格支持,前部安裝360mm冷排(薄排)散熱器。最讓人驚喜的是Tt DPS G 650D RGB電源非常適合Tt夜魔,上置Tt Riing RGB風扇+電源無遮罩的特性讓燈光毫無死角地綻放,最後挑一對能聯動主板的G.SKILL TridentZ RGB內存和點綴式的微星GTX 1080Ti GAMING X顯卡,整體美感就呈現出來了。
Tt夜魔裝機,M9F過於搶眼明顯低調點更好
裝上黑色的側透玻璃,燈光會更均勻、集中與純凈
環繞於機箱內大半圈的Tt Riing RGB風扇
Tt DPS G 650D RGB全模金牌電源,支持多種顏色和256色燈光循壞,物理按鈕控制
Water 3.0 Riing RGB 360一體式水冷
G.SKILL TridentZ RGB內存
前面的SuperSpeed S335 120GB固態硬碟
微星GTX 1080Ti GAMING X顯卡
再來說一下Tt夜魔裝機過程當中那些步驟繁瑣的事情,第一件事就要把機箱那些多餘的硬碟籠與架拆除,小編選擇的是安裝一個SSD於正面+一個HDD於背面,兩者托架都安裝在最下方,免得影響走線的布局。第二件事把CPU供電線材稍微度量一下,發現長度不夠只能走斜線方向(如果想走出直角還是需要定製線材),6個TT Riing RGB風扇分別是前部3個、頂部2個和後部1個,線材最終會集中在兩個控制器,度量過後最為合適的位置就是背部托盤的中下方。最後把所有的線材都穿過遮擋罩,順著自己意向一點點地走完。
燈光演示
Tt夜魔支持多種RGB燈效控制,此外Tt DPS G 650D RGB電源我們也做相關的演示
散熱測試:更適合水冷方案
測試平台
本次Tt夜魔的測試平台採用了Intel Core i7-6700K處理器,搭配Tt Water 3.0 Riing RGB 360一體式水冷,主板為華碩ROG MAXIMUS IX FORMU M9F(Z270晶元組),內存為芝奇TridentZ RGB DDR4 3600 8GBx2組成雙通道,硬碟是SuperSpeed S335 120GB固態硬碟+SEAGATE 500G機械硬碟,顯卡是微星GTX 1080 Ti GAMING X,測試時溫度大致25℃左右。
測試方法:我們將機箱散熱測試主要分為三個部分:烤機壓力測試、遊戲壓力測試以及待機狀態測試。烤機壓力測試我們通過同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike項目,令CPU和顯卡達到滿載狀態,烤機時間持續1個小時;遊戲壓力測試則運行3DMark Fire Strike壓力測試,持續10分鐘左右;待機測試開機靜置30分鐘,記錄CPU平均溫度以及顯卡最高溫度。
高負載極限烤機情況下,CPU負載為滿平均溫度穩定70℃,而顯卡保持高負載最高溫度停留在74℃,並且水泵與風扇雜訊表現良好,坐在機箱旁也顯得格外安靜。遊戲溫度測試中,CPU負載大致半載狀態平均溫度只有40℃,而顯卡依然保持高負載最高溫度也停留在74℃,與烤機時差別不大,機箱隔絕措施與硬體工作雜訊都較好。重啟靜置30分鐘後,CPU平均溫度穩定在23℃,而顯卡雖然採用被動散熱但溫度最高也才28℃。總得來說Tt夜魔應付高端硬體毫無壓力,不過比較適合一體式水冷的散熱方案,畢竟使用風冷散熱器時,因為散熱口面積略小使之不能通過風道獲得最大效能。
總結:橫豎之間的美感
Tt夜魔機箱的推出,打破了Core P系列這種高端機箱價位的局面,以雙側4mm鋼化玻璃、拉絲工藝面板設計打造了一個橫豎之間的科技美,同時加入全方位覆蓋RGB燈效,特別讚揚的一點是機箱風扇HuB支持安裝多達10個RGB風扇,可以與機箱本身同步聯動燈效,非常適合玩燈的玩家。
再談到細緻的地方,打開兩側6顆螺釘固定的鋼化玻璃後,整個機箱毫無保留地展現,內部採用傳統式ATX一體倉結構,從此劃分不同的硬體區域顯得井井有序,硬體兼容性、擴展性也迎合中端價位機箱的需求,但是如果要玩風冷散熱器的玩家就要注意了,散熱高度限制在160mm以內某些高塔是不兼容的,它可能更適合現今一體式水冷散熱器的消費傾向。
而說到走線部分,呈「方型陣」的扎帶布局玩家能夠充分利用,背線空間也足夠並不用擔心與側面玻璃發生衝突。Tt夜魔目前在天貓Tt官方旗艦店售價589元,比較適合注重外觀與玩燈效的玩家。
√ 優點:
· 雙側面4mm鋼化玻璃與拉絲工藝面板,美觀大方
· 自帶風扇Hub支持10個RGB風扇,與機箱本身可聯動燈效
· 背線空間足,扎帶孔形成「方形陣」,走線簡潔
· 兼容性適合主流玩家,擴展性強,硬碟托架均可拆除
· 板材良心用料,主板托盤處達到1.1mm厚
· 價格合適,適合追求美觀的中端玩家
X 缺點:
· 側面鋼化玻璃拆卸較為繁瑣
※LG大屏旗艦V30、G7將用上OLED屏幕,還要搶iPhone面板訂單
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