華為麒麟970曝光：將採用10nm工藝 性能將超835
【PChome手機頻道資訊報道】晶元大廠高通已經發布了頂級的驍龍835處理器，作為國產與之抗衡的華為麒麟晶元自然不論落人之後，根據網路曝光消息，華為最新的麒麟970就要來了。
據悉，華為麒麟970與驍龍835同樣也將採用了台積電10nm的工藝製程，同時使用了Cortex A73核心，GPU將首發ARM Heimdallr MP，基帶方面採用了LTE 5載波聚合技術。
這一消息也得到了知名爆料大神的確認，麒麟970將比16nm工藝的麒麟960在功耗和發熱方面有更加優秀的表現。發布時間預計將在Mate 10前一個月發布，參考去年Mate 9的時間，很有可能將在十月份發布。
編輯點評：除去高通、聯發科、三星、蘋果，華為麒麟的應該算是目前用戶最多的手機晶元，同時在性能方面麒麟晶元也毫不遜色驍龍高端晶元，這次發布麒麟970能夠超越驍龍835值得期待。
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