Intel宣布在未來CPU中集成雷電3控制器

Intel今天正式宣布Thunderbolt 3（雷電3）將會在未來CPU中集成其控制器，並且會免費向廠商提供技術許可。既然行業巨頭已經發話，那麼在可見的未來中，雷電3介面將會迎來一個大的爆發期，各類基於雷電3介面的筆記本、外置設備都會如雨後春筍般湧現。

回顧失敗的Thunderbolt 1和2

Thunderbolt 1是Intel實驗室的產物之一，採用銅芯連接方式，當時是融合了PCI-E以及DisplayPort兩者技術，因此既能提供雙向10Gbps帶寬，又能提供視頻輸出功能。

而Thunderbolt 2最大區別就是提升了帶寬，變成了雙向20Gbps，使得支持4k視頻輸出成為了可能，而且開始有部分外置顯卡拓展塢的設備出現。

不過很遺憾，Thunderbolt 1和2都由於成本問題，定位非常高端，前期只有蘋果才會在量產設備中使用這種高速介面。

依託USB Type-C重生的Thunderbolt 3

儘管前兩代的雷電介面沒有獲得廠商、消費者的青睞，但是Intel選擇繼續做下去，於2015年的Computex展會上，Intel發布了帶寬繼續翻倍至40Gbps的Thunderbolt 3介面，難得可貴的是，它拋棄了原本mini DisplayPort介面形式，選擇了站隊USB Type-C，雙面正反可插。

那麼一個USB Type-C能幹些什麼？那可就多去了，最高支持5K視頻輸出、100W大功率充電、USB 3.1 Gen2、40Gbps Thunderbolt 3。一個Thunderbolt 3介面幾乎能解決我們日常生活中所有的線纜連接問題，最典型就是蘋果2016秋季發布的Macbook Pro 2017上，擁有兩個Thunderbolt 3介面。

Intel選擇在CPU上集成Thunderbolt 3控制器，那麼屆時主板上不在需要額外的晶元即可支持該功能，造價的降低直接體現在產品價格降低上，最終受益的還是我們。

免費的技術授權使得廠商們可以更加容易、更有興趣進入Thunderbolt 3外設產品市場，少了專利費用、性能更好介面當然是趨之若鶩，屆時相關產品必定迎來大爆發。

Intel表示將會與微軟保持緊密的合作關係，加強Windows 10創意者更新中對於Thunderbolt 3設備即插即用的支持，使得該類設備無需再人工安裝驅動才能百分百發揮性能。目前已經有120款電腦設備具有Thunderbolt 3介面，直至今年年底，數目將會增至150款。

不過Intel並未透露在哪一代CPU中集成Thunderbolt 3控制器，不過相信為了加快推廣，我們很可能在第八代Core處理器就能看到他的身影。而對於廠商的非排他性免費許可將於明年開始實施。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！