AMD稱主板廠商用料不足致Ryzen內存出問題，廠商表示不服

AMD今年3月份攜Ryzen處理器重返高性能處理器市場，雖然說單核性能跟Intel還有點差距，但是多線程及性價比無敵，依然受到了發燒友的歡迎，Q1季度的業績已經出現了可喜的變化。不過AMD這麼多年沒做高性能處理器了，Ryzen上也出現了一些問題，反映最多的就是內存兼容性，AMD最近兩次內存微代碼更新都在說解決內存問題。對於Ryzen的內存兼容性，AMD這邊有高管表示這是主板廠商用料不足的鍋，但是這個說法遭到主板廠商反對，認為這麼說不公平。

對於Rzyen處理器的內存兼容問題，AMD渠道業務開發經理James Prior之前在福布斯的採訪中做了解釋，他說出內存兼容性問題的只有B350晶元組，這取決於主板廠商為支持高頻內存願意花多少時間、投資。他說AMD內部的測試中B350主板可以上到2933MHz頻率，部分甚至能上到3200MHz。

他說（Ryzen內存兼容性不足的）問題有些奇妙——與主板廠商使用的的PCB層數、痕量銅以及他們在BIOS上花的時間有關。

說白了，AMD官方人員把Ryzen內存兼容性（主要是高頻內存）的問題歸咎於部分主板廠商，根源在於主板廠商為了節省成本，使用的PCB層數較低（只有4層）、用料不足，而且對BIOS調校投入的精力不足。

對此pcgamesn網站提出了不同意見，表示不只是B350有這個問題，他們測試了一系列X370、B350主板，之前的Ryzen 7 1800X測試中美光DDR4-3200套裝的內存也只能勉強上到2667MHz。

原文表示他們跟一些主板廠商做了交流，匿名的廠商也確認了問題不只是出在B350主板上，而且他們認為指責主板廠商不解決內存支持問題是不公平的。

消息人士稱「指責主板廠商是不公平的，特別是他們在給AMD CPU提供主板。所有的主板廠商在某些特定頻率的內存上都出現了兼容問題是很奇怪的事，這難道不是暗示這個錯誤或者問題是超出他們的控制之外？」

他們解釋說主流的主板廠商至少使用6層PCB，甚至是在入門級主板中，而且所用的元件都是同樣的質量標準。使用高質量元件意味著更低的破損及退還率，與（使用低價元件而）降低的那點成本相比，這樣做更有意義。

Pcgamesn表示他們還跟某些確實在低端B350主板上使用4層PCB的主板廠商做了交流，後者表示「更多的PCB層數一般來說內存布局也會更好，B350通常是4層PCB，高端主板則是6層PCB，部分內存能在6層PCB的X370主板上正常工作，但在B350主板上就不一定了。」

註：採訪的這兩家主板廠商都是誰，一個急於甩鍋，說低端主板質量標準跟高端主板是一樣的，另一個卻證實了B350主板在用4層PCB，內存兼容性有可能有問題。

從這裡來看，原文認為AMD人員說的有一定道理，不過內存兼容性問題並不是簡單低跟主板PCB層數有關，也跟內存插幾條有關，如果插滿四條內存，那麼上到高頻率的可能就小多了。

公平地說說，AMD「噴」的不只是主板廠商，他們還怪罪於Intel的XMP2「非標準」的標準。Prior在最近的Twitch直播上表示AMD已經放棄XMP2了，因為它就如它的名字一樣，（除了Intel）其他的都不會工作。

對於XMP內存規範的事，大家可能有些了解，這是Intel聯合廠商推的規範，預設了內存超頻參數，想超頻在BIOS中直接選擇XMP規範就行了，不用自己一一調試。當然了，這是Intel搞的，肯定不會針對AMD平台做優化，難怪AMD這麼說。

那AMD有沒有可能讓它跟自家的Ryzen處理器完美地配合呢？Prior表示不可能，因要必須要去解碼（XMP內存規範）。

參與直播的AMD另一位高管Don Waligroski表示他們AMD正在內存問題上投入大量工作，有許多人正在優化內存，這項工作不僅正在做，而且還會持續下去，他勸大家不要擔心，他們已經快速走了很長的路，還會繼續走下去。

從最近的幾次AGESA微代碼升級來看，AMD也確實在這麼做，本月底發布的AGESA 1.0.0.6同樣優化了內存問題，大家可以去檢查下自己的AM4主板是不是升級了BIOS。不懂如何升級BIOS的玩家也可以找小超哥（id：95101417）微信諮詢。

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