A11處理器和指紋IC良率不高 台積電揭露蘋果8最新細節
台積電供應鏈表示,台積電除對外宣告獨家為蘋果代工應用於i8的新世代A11處理器,台積電優越的製程技術,獨攬代工訂單。台積電除了今年投入高達22億美元的研發支出外,還包括資本支出高達100億美元。
蘋果iPhone8將Home正面按壓實體鍵取消,採用光學指紋識別晶元,可直接在屏幕上完成指紋識別操作。
新機器將導入不可見光的紅外線影像感測器,藉此提升高畫素相機功能,延伸至更多擴增實境的應用。
屏幕和三星一樣採用18.5比9的設計,供應鏈跟風,安卓陣營已經全部更改設計,致使原本在第二季度上市的新品推遲至第三季度七月上市。
內建麥克風設計,功能也更改,增加更出色的防水效果。
台積電預計,今年全球半導體產值年成長7%達3830億美元,其中智能手機出貨量今年將成長6%達15.52億支。台積電強調,未來還包括人工智慧、AR、VR等,都將驅動半導體產業持續成長。
台積電錶示,已量產10納米製程,7納米的設計定案中,將有12個會在明年量產,5納米米預計2019年進入風險性生產。
雖然台灣供應鏈非常看好蘋果8,但是市場傳出雜音,有研究報告指出,應用於iPhone 8的A11處理器,在3輪的試產中均未達標。本周將再進行A11試產,預計結果將在6月第2周出爐。6月10日起開始量產的計劃恐被迫延後,此前,業內預計台積電在7月下旬可向iPhone組裝廠富士康出貨。
除了A11晶元遭遇困難,OLED版本的iPhone 8同樣出狀況,華爾街科技業分析師Timothy Arcuri也在最新的報告中提到,指紋識別感測器(Touch ID)嵌入進OLED面板一直有問題。Arcuri表示,iPhone 8會比原先量產晚3個月,可能從7~8月延後至10~11月。
※空頭一劍封喉,科通絕地反擊,博通、新華三快馬馳援
※前華為員工創業,五年做到高速PCB第一,這是如何做到的?
※智慧海派和天河星發生齟齬!手機供應鏈也成高危行業了?
※意外!車用IC駛上快車道,車載MCU和DSP僅個位數增長
TAG:國際電子商情 |
※廈門28納米HKMG試產良率創歷史新高
※三星7nm發生良率事故:高通5G中端處理器大量報廢
※重大突破!廈門聯芯28納米HKMG試產良率達98%
※製造商提升96層3D NAND快閃記憶體晶元良率,2020年佔主流
※廈門聯芯工藝取得重大突破 28納米HKMG試產良率達98%
※再創新里程碑!廈門聯芯 28 納米 HKMG 試產良率達 98%
※聯芯取得重大突破!28納米HKMG試產良率達98%
※聯芯工藝又取得重大突破28納米HKMG試產良率達98%
※三星 7nm 良率問題導致高通 5G 晶元全部產品報廢
※7nm EUV良率低讓5G晶元報廢?高通三星齊發聲:沒有的事
※中芯遇對手:廈門聯芯試產28納米HKMG工藝良率98%
※蘋果新款iPhone發售日期或延遲:因A12良率不足
※東方資產:銀行業不良率預計2020年才會見頂
※中芯國際2017年營收達31億美元新高,28納米HKMG良率顯著提升
※東芝增產 3D NAND,7 月蓋新廠導入 AI 改善良率
※三星7nm工藝發生良率事故,高通5G晶元全部報廢:蘋果也危險
※6.1 寸新 iPhone 曝光:LED 屏良率出問題,或將推遲上市
※大連農商行2017不良率升至4.95% 撥備覆蓋率不達監管要求
※微貸網2018年凈利環比下降41.3%,不良率飆升41.1%
※新思科技針對三星設計的良率學習平台獲突破,三星5nm/4nm/3nm工藝再加速