真正的長壽命工藝！台積電復仇三星！驍龍845、麒麟970統統現身

這意味著2018年，旗艦手機晶元將進入7納米時代。高通的下一代處理器「驍龍845（代號Napali）」已經進入研發階段，將採用7納米工藝製造，台積電正在和三星搶單，在20納米之後，高通也將重新回歸台積電懷抱。

然而，高通受制於和三星的關係，以及高額的流片成本，與台積電的合作還未明朗。驍龍845預定2018年初問世，和前代相比，將提升25~35%效能，首發機種將會是三星電子的Galaxy S9旗艦手機。

目前，台積電宣布7納米製程已進入試產階段，2018年將步入大規模量產階段。有消息指出，目前與台積電合作的30家預定客戶當中，有一半客戶計劃以7納米製程打造高性能晶元，包括聯發科、華為旗下海思半導體，以及輝達（Nvidia）屆時都將採用台積電即將生產的7納米製程。

並且，由於10納米設備和7納米設備相通，縮短了下一代7納米的學習曲線，台積電將於2019年推出支持極紫外光(EUV)微影技術的7+納米，2020年則5納米可望進入量產。

按照台積電給出的規劃，2018年將開始大規模鋪開7nm工藝，不過第一代不會用上EUV工藝，而2019年的第二代增強型7nm節點才會用上EUV工藝，而蘋果是後者的潛在大客戶。

不過，今年所有處理器還都集中在10nm上，已經到來的驍龍835、還有A11、麒麟970以及聯發科的Helio X30等。按照華為的節奏，基於10nm工藝的麒麟970要等到下半年台積電一切就緒才會提上議程，當然那個時候Mate 10將會毫無懸念首發麒麟970處理器。

相對於台積電與三星都積極布局7納米製程，英特爾（Intel）在製程技術上則採取較保守的態度。就連自家第8代酷睿處理器仍沿用14納米製程，對比三星與台積電對製程技術激烈競爭到落差2代的情況下，台積電董事長張忠謀曾表示，在7納米先進位程的競爭當中，台積電的對手只有三星。

三星則打算在4月份加碼投資10納米生產線，還計劃在2018年打造一座全新的7納米半導體廠，策略是要搶在競爭對手之前，把超精細的製程技術研發完成。

早前，台積電在ISSCC敘述了一款256Mbit的7納米工藝SRAM測試晶元，儲存單元區域達到0.027mm見方，如該公司內存部門總監Jonathan Chang在簡報中所言：「是今年試產出的最小SRAM。」

而產生的SRAM宏單元(macro)會是台積電的16納米工藝版本之0.34倍，採用了7層金屬層，整體裸晶尺寸則是42mm見方；Chang的簡報中，關鍵內容是這顆SRAM幾乎已經「全熟」，他表示：「我們現在已經能以非常非常健康的良率生產…與我們的設計目標相符。」

三星的進展則更偏向研究，開發的部分比較少；該公司打造了8 Mbit測試SRAM，只能看到未來商用7納米工藝的一小部分。

該晶元就其本身而言並不是以EUV微影製作，三星開發了一種創新的維修(repair)工藝，在現有的步進機以及EUV設備上都測試過，而並不令人驚訝的，EUV的效果比較好；一般來說維修並不是工藝，因此這項成果對於三星正在進行的7納米工藝EUV微影技術開發情況，能透露的不多。

產業專家們大多認為，EUV將能在2020年左右準備好應用於某些關鍵層的製造；三星在去年底表示，將在7納米工藝採用EUV微影，但並沒有透露其應用的局限程度。

三星是否會在所謂的7納米工藝落後台積電一年、兩年甚至三年？結果仍有待觀察。 三星可以在任何時候決定並根據現實情況定義其EUV使用策略，而或許該公司屆時也會在營銷語言上說他們家的7納米工藝更先進，因為用了EUV。