東芝展示64層堆疊SSD：降低成本拼殺機械盤

科技 05-09

相比於機械硬碟在技術層面進步緩慢甚至原地踏步，越來越成為PC明星產品的SSD的發展卻步履輕盈、邁向黃金期。/

東芝快閃記憶體

據AnandTech報道，東芝在戴爾EMC世界大會上，首次對外展示了採用64層BiCS 3D堆疊技術的SSD成品，歸屬於XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。這塊SSD支持NVMe，走PCIe 3.0通道，容量1TB，內置筆記本中。至於單晶顆粒是256Gb還是更先進的512Gb，本次的短暫展示中東芝並未對外說明，顯然，後者的層級更高。多層堆疊3D TLC快閃記憶體的好處很明顯，體現在SSD快閃記憶體晶元體積不變的情況下容量提升，而且有助於降低成本。

隨著SSD從早期的系統盤進化到開始作為用戶的主力盤，今後的趨勢必將是憑藉更大的容量、更小的空間佔用以及更快的速度來徹底取代機械硬碟，甚至是一度被認為是不可替代的「倉庫式存儲」後者。

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