高通正式發布針對中端機市場的移動晶元：驍龍 660/630

據 外媒報道，高通在本周舉行的發布會上公布了全新的驍龍 660/630 移動平台，將上一代高端旗艦級晶元性能帶到了這一代的中端產品線上。

據介紹，高通分別在攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進 CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性、以及機器學習七個方面加強了定位中端市場的驍龍 660/630 晶元。兩款產品均採用了 14nm 工藝，最高支持 8GB RAM，前者採用了八核 Kryo 260 CPU + Adreno 512 GPU，後者配備了八核 Cortex-A53 CPU + Adreno 508 GPU 。

驍龍 660 旨在替代上一代驍龍 653，其 CPU 性能提升了 20% 、 GPU 性能提升了 30% 。

驍龍 630 則替代了驍龍 626，其 CPU 性能提升了 10%、GPU 性能提升了 30% 。

驍龍 660 / 630 均改善了電池續航表現，輔以更先進的快充 4.0 技術 —— 充電 5 分鐘、通話 5 小時，15 分鐘即可充滿 50% 的電量。

基帶方面，兩款新 SoC 均配備了 X12 LTE 數據機，峰值下行速率可達 600Mbps 。此外，驍龍 660 還支持 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，較驍龍 652 吞吐率翻倍、能耗還降低了 60% 。

另外，驍龍 660 / 630 SoC 還提供了高級 RF 前端支持、包絡跟蹤技術、以及藍牙 5.0 。高通現已開始出貨驍龍 660 移動平台，驍龍 630 則需要等到本月下旬。

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