驍龍845部分參數曝光,將於2018年商用
導語:高通的工程師透露,驍龍845晶元內置了X20基帶。
本文作者:劉偉
雷鋒網(公眾號:雷鋒網)此前曾報道,高通的下一代旗艦移動處理器驍龍845曾短暫現身高通官網(驍龍845曝光,這回泄密的不是「豬隊友」,是自家官網),如今關於這款晶元又有了新的消息。
日前,外媒通過LinkedIn「勾搭」上了高通的工程師,該工程師透露了部分驍龍845的相關信息。
該工程師給出的一份資料顯示,他正在參與驍龍845的研發工作,該晶元內置了X20基帶。X20基帶支持LTE Cat.18,理論最高速率可達1.2Gbps,上傳速度則能夠達到150Mbps。
高通此前曾表示,X20基帶是為5G而生的,希望能將其用於5G技術的測試工作。據了解,今年早些時候,部分廠商已經收到了X20基帶晶元的樣品,具體商用時間為2018年。這似乎意味著驍龍845將於2018年商用。
另外,此前也有消息稱,驍龍845正在研發當中,而且將採用更快更高效的7nm製造工藝,並將於明年在Galaxy S9上首發。
除了三星Galaxy S9,LG旗下的新旗艦G7或許也將搭載這一平台,有消息表明LG和高通已經針對驍龍845晶元組展開了談判。
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