進擊的中國「芯」：「百花齊放」共築中國IC產業創「芯」明天

作為信息技術產業的「食糧」，集成電路(IC)技術水平發展與應用規模已成為衡量一個國家綜合國力的重要指標。而近些年，我國的IC產業在多個方面產生了可觀的突破，據中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍教授披露的數據顯示，2016年我國在IC設計、製造與封測三大領域都突破了1000億人民幣的大關，且在今年Q1季度仍然呈現高增長態勢，分別保持著23.8%、25.5%與11.2%的增長率，2017年也將正式成為實現2000億美元的IC進口第五年。

??5月26日，就在這荔枝飄香的季節，第七屆「中國IC創新高峰論壇」在東莞松山湖凱悅酒店盛大召開，持續七年專心致志，深耕中國「芯」，該論壇已成為為國內IC設計企業提供應用與市場對接的重要平台。芯源股份有限公司董事長戴偉民表示，從2012年至2016年，論壇共推介了40款晶元，目前已經量產36款，總量產率達到90%，而今年多款重量級應用型晶元也正式出爐，對於整個IC產業的技術及市場發展擁有重要的參考意義。

??酷芯微電子AR9101：全功能集成 主打深度學習

??作為連續多年參加「IC創新高峰論壇」的IC企業，酷芯微本次推出了以基於CEVA DSP的視覺和深度學習為核心的革命性晶元AR9101，同時集成了多路音頻編解碼、多路高性能ISP以及專用無線通信模塊等多個功能，這對於當下熱門的遙控機器人、智能安防監控、全景攝像以及無人機等智能硬體應用領域無疑是一大福音。

??酷芯微電子董事長姚海平

??酷芯微電子董事長姚海平對記者透露，這顆革命性的IC產品採用了28nm工藝，集成了ARM A7、基於CEVA DSP的視覺和深度學習模塊、ARM MCU、多路音頻編解碼、多路高性能ISP以及專用無線通信等功能，能夠為現有的智能硬體產品提供豐富的介面。同時，為充分滿足市場與應用需求，還開發了操作系統和SDK，其中包含了深度學習SDK、OpenCL視覺庫，能夠提供立體視覺以及SLAM等常用的軟體功能包。最後，為在架構層面上實現流暢的並行處理，AR9101還在晶元內部加入了自己的通信基帶以及創新組網，並提供了高速大帶寬的Memory，同時加入雙目的Video Codec，可以支持七到八路的視覺ISP以及USB Type-C。這款產品預計今年年底之前會有一些樣片出貨，但大規模出貨可能還會延遲一段時間。

??恆玄科技BES2200：平台級晶元助力語音技術全方位升級

??在語音及音頻處理領域，降噪以及語音智能化蔚然成風，這種趨勢也逐漸帶動了晶元技術從單一的晶元級向平台級的水平發展。而繼去年於該論壇上發布第一代藍牙語音晶元產品後，恆玄科技的主動降噪晶元已經被不少大品牌採用到主動降噪Type-C耳機中。今年推出的BES2200，主打多麥克風和集成藍牙的支持，定義了全新的「語音助手」概念。

??恆玄科技市場總監龔建

??恆玄科技市場總監龔建表示，與大多數競爭對手不同，BES2200是一款支持8麥克風和集成藍牙的全新的平台級語音助手晶元。在晶元架構定義初期，公司充分考慮到了功耗的問題，因此能夠將功耗做到很小，並充分適應近場的耳機領域以及遠場智能音箱等音頻平台領域的應用。同時，集成了Cortex-M4F CPU作為處理器，能夠支持5路模擬mic或者8路數字mic。而且，除了傳統的藍牙耳機、音箱功能外，該晶元也特別為類似AirPods的TWS藍牙真無線和類似Amazon Tap/Dot的產品做了優化處理。此外，該晶元能夠做4路麥克風beamforming運算或將8個麥克風的數據預處理，之後可以交給後端的AP來處理。

??除此，在CPU上也集成了第三方語音激活演算法，可以通過BES2200晶元的BLE功能，喚醒手機APP和後台雲伺服器，在「只動口不動手」的情況下打通耳機/藍牙音箱到手機到雲端的語音助手鏈路。儘管目前功耗方面相比蘋果的W1仍然會略高一些，但在下一版本中會以此為標杆來努力去達到更低的功耗。

??和芯星通UC622X：低功耗高集成性 定位消費電子市場

??隨著IoT以及智能硬體市場的爆發，定位技術也日益成為當下消費電子領域的一大功能性需求。而和芯星通目前已經在車載定位晶元領域達到了比較可觀的出貨量，因此也逐步開始針對消費電子領域發起攻勢。和芯星通本次發布的超低功耗、超小體積的GNSS「火鳥」晶元——UC622X，專攻智能硬體、物聯網以及其他消費電子應用領域，為整個產業打開一扇全新的大門。

??和芯星通市場部產品經理高靜波

??和芯星通市場部產品經理高靜波對記者表示：「小而美的『火鳥』晶元主打高集成和低功耗性能，通過28nm的設計實現了僅有1.9x2.9mm的體積大小，這相比博通和UBlox的相對應產品達到更細微的水平。而在這麼小的面積上，集成了電源管理、RTC、熱啟動以及Sensor Hub等多個功能性模塊，能夠支持完善的GNSS定位、A-GNSS/D-GNSS以及多類型感測器接入及混合定位功能，單點定位精度優於2米，差分定位精度優於1米。非常適合於對功耗、面積敏感的物聯網、穿戴式設備及其他消費類應用。並通過很小的數據量將解算單元實現細緻的劃分，能夠讓整體的功耗降低80%，低功耗模式下相比過去降低了90%。目前多模GNSS晶元已經應用於手機領域，並在逐步向共享單車領域推進。」

思立微電子GSL625：高靈敏度全面屏指紋識別漸成風潮

??當下，指紋識別功能已成為智能手機的標配，而其中電容式指紋識別也成為主流，並將持續會是手機標配指紋領域的主導技術。但隨著消費者體驗需求的提高，電容式指紋識別也要求有一些進化，比如感應面積縮減、穿透能力加厚、雙晶元合并單晶元、模組結構簡單化、封裝方式多樣化等。

??思立微電子產品經理張翼

??思立微電子產品經理張翼表示本次推出的GSL625晶元，主打全面屏的指紋識別。目前能夠支持前置加厚蓋板0.26mm，封裝窄邊相比過去更短，能夠充分滿足大屏佔比的需求，而單LGA簡化了外圍電路，感應面積6.8mm×2.4mm，並配備了高性能小面積演算法，符合手機前置指紋的市場趨勢，最後還通過優化晶元靈敏度/封裝/匹配演算法，三管齊下，提供性價比更高的蓋板指紋感測器。而具體的產品將在今年的第三季度正式推出，且有計劃於今年第四季度推出零外圍器件方案，主要通過濾波電路、單晶元封裝等方式，目前還在驗證中。

??賽微微電子CW6113：OTG和路徑管理助力手機充電「互聯互通」

??隨著人們對手機電量需求的日漸提升，快充已經成為當下智能手機領域的一大熱點。儘管快充能夠滿足短時間內的充電需求，但在沒有充電插口的場合，很多手機仍然是經不起時間的「考驗」。在這種趨勢下，基於OTG與路徑管理的手機充電技術也逐漸流行起來，成為除快充技術之後的另一大手機充電領域的新方向。

??賽微微電子總經理蔣燕波

??而賽微微電子本次推出的CW6113，是一款高集成度的單節鋰電池充電管理晶元，賽微微電子總經理蔣燕波對記者表示：「這款晶元最大可支持5A充電，為業內最高。同時，得益於低阻抗的電源路徑設計，3A時的充電效率也高達93%;晶元同時集成最高1.5A限流的USB-OTG輸出，而所有的細節參數均可以通過I2C介面，由客戶自由設定。除此之外，該晶元還能夠實現對電壓、電流、溫度和充電計時的監控和管理，保證充放電安全。為提升散熱性能，它採用了獨特的QFN 4x4mm封裝，配合使用0.68uH小尺寸薄形電感，充分節省PCB空間，是理想的智能手機快速充電的解決方案。」

??矽谷數模ANX753：Type-C助力VR跨越「三座大山」

??眾所周知，眩暈、屏幕刷新率低以及清晰度是當下VR技術急需翻越的「三座大山」，而針對這些瓶頸，目前市面上也沒有針對性的解決方案。但隨著Type-C技術逐漸切入手機應用領域，其優勢也逐步凸顯出來，因此有不少廠商也開始利用該技術來解決當前VR領域所面臨的一些難題，矽谷數模就是其中之一。

??矽谷數模產品經理胡偉寧

??矽谷數模產品經理胡偉寧表示：「USB Type-C集合數據傳輸、快速充電、音視頻等功能，正成為智能手機的標配，它也非常適合VR/AR產品對高清、大帶寬、低延遲的需求，因此，USB Type-C將是VR/AR與PC、手機連接的最佳解決方案。而本次，我們帶來的SlimPort VR晶元ANX7530，是首個實現Display Port轉Quad MIPI-DSI顯示控制器，能夠支持雙眼「4K+120Hz」的刷新率，主要應用於VR和AR頭戴式顯示器(HMD)領域。並支持VR外部直連USB TYPE-C源端設備(智能手機、筆記本、遊戲主機等)以及VR面板內部MIPI連接，最高解析度可至2K * 2K/單眼。」

??總之，隨著IoT、AI、智能硬體等領域市場的日漸爆發，未來的IC產品設計也需要全面貼合應用市場的發展，正式邁入一個全新的「轉折期」。屆時，高集成度、多功能、快傳輸以及平台化必將成為主流的技術趨勢，帶動新一輪技術革命的發展。而儘管我國在IC領域發展迅捷，但未來仍需要在設計、製造和封測領域全方位發力，而「IC創新高峰論壇」也將持續為中國IC企業注入「芯」動力，助力中國IC產業「全力進擊」。

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