台積電代工高通7nm晶元 iPhone8諜照再曝光

2017年6月13日IT新聞晨讀：

1. 根據近期的報道，高通下一代旗艦處理器定定名為驍龍845，而且將基於更先進的7nm工藝。而當前的驍龍835則基於10nm工藝，由三星負責生產。但現據韓媒披露，高通下一代7nm晶元將不再與三星合作，轉而交由台積電負責生產。回顧近期的報道，台積電7nm晶元的大規模量產預計將在2018年上半年開始，而三星的7nm工藝則要比台積電晚幾個月進入量產，而且由於引入了新的EUV(極紫外光刻)技術，良品率讓人擔憂，或許無法滿足高通在2018年早期的需求。

2. 根據Reddit論壇富士康內部消息人士曬出的iPhone 8面板和後蓋諜照，iPhone 8並沒像三星S8那樣妥協後置指紋，這無疑讓許多果粉懸著的心可以放下了。另外中該爆料者似乎還展示了iPhone7s和iPhone 7s的後蓋，兩者與上一代並無明顯變化。不過爆料者稱，這兩款機型和iPhone 8一樣都會支持無線充電。

3. 新款iPhone的零件。現在網上已經曝光了疑似iPhone 8的外殼治具模，證實了iPhone 8雖然屏幕更大，但是其機身尺寸實際上和4.7英寸版iPhone差不多。另據該消息人士透露，iPhone 8隻有4.7英寸，與6和7沒區別，外殼治具模已經檢驗合格，即將發往富士康投入生產。九月份上市限量銷售。

4. 今年早些時候，谷歌Pixel2被曝出存在三款機型，它們的代號包括北美狗魚」(Muskie)，「玻璃梭鱸」(Walleye)以及「哲羅鮭」(Taimen)。現據外媒AndroidPolice披露，他們從三個獨立的消息源獲悉，代號為Muskie的Pixel XL 2已經被取消，被屏幕更大的Taimen所取代。

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