8寸半導體硅晶圓缺貨加劇 環球晶圓攜日本FerroTec擴大供給

全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶圓19日股東會後董事長徐秀蘭表示，8 吋半導體硅晶圓供不應求情況明顯加劇，與日本FerroTec攜手部分，將使環球晶圓可銷售量拉升近20%。在8吋缺貨加劇、價格持續上揚，將有助環球營收、獲利貢獻，徐秀蘭預估，8吋、12吋缺貨將在2019年達到高峰，主因在於客戶新產能開出。

近日日本FerroTec宣布與環球晶圓合作在大陸展開8吋硅晶圓事業。徐秀蘭解釋，此案在環球晶購併SunEdison前已進行，主要即是考量環球每年擴增15%的8吋晶圓，當時對半導體市況仍不敢過度樂觀預估，因而找與旗下Covalent Materials合作多年的FerroTec進行長期合作，FerroTec本身是個優秀的半導體設備商，也有6吋的量產經驗。

由FerroTec在上海進行8吋的建廠、生產，環球晶負責技術指導及全數銷售，目前第一階段月產能15萬片已架設完成，正在進行客戶認證階段，所有產出量均由環球負責銷售，且彼此對價格走向亦有共識。這將使環球8吋的可銷售量從每個月超過100萬片拉升至120萬片，近20%成長動能可望在2018年上半營收中實現。FerroTec量產分三階段，第二、三段將使總產能達30萬片、45萬片。目前環球晶的8吋全球市佔為22%，隨FerroTec三階段擴產，可逐步拉升環球晶的市佔率。

徐秀蘭說，半導體硅晶圓市況與先前評估較不同的是，8吋硅晶圓缺貨情況超過12吋。原本預估若需求降溫會從8吋開始降溫，但目前完全看不到降溫現象，缺貨更加劇，價格仍如先前所言逐季依供需動態調整。考量到客戶端的新產能將在2019、2020年開始，預估2019年缺貨將達到高峰點，以8、12吋為主。近期6吋也因為供不應求而漲價。

由於8吋應用的領域比12吋廣，例如車用元件、微機電(MEMS)、感測元件、電源管理等，再加上8吋硅晶圓的設備取得不易，所以，供給端要滿足需求的增長相對不易，幸好FerroTec在2016年即啟動建廠，使得環球晶目前無此問題。

12吋部分，目前環球仍無擴產規劃，將以提升量產結構及品質，使利潤率拉升為主。購併SunEdison後目前環球晶的全球市佔率約15%，而SunEdison從3月開始即轉虧為盈至今，實際上硅晶圓缺貨使產品漲價並非其轉虧為盈的主因，而是購併後集團綜效快速展現，再加上產能利用拉升，使其整體運作成本下降進而快速轉虧為盈。目前仍會持調整SunEdison的體質，使其得以因應未來各類環境變化。針對第3季環球晶的財報，徐秀蘭十分樂觀，而中美晶集團則持股環球晶達50.8%，也跟著受惠。

至於12吋以日本2大龍頭廠信越(Shin-Etsu)及SUMCO為主，其在第2、3季合約價均漲1成，是否如環球晶般結合其他夥伴擴產12吋？徐秀蘭說，目前仍未聽到其擴產訊息，而若以歷史經驗來看，2大龍頭廠擴產均以自行擴增產能為主，反而沒有透過策略夥伴共同運作的模式。

另外，原SunEdison旗下的半導體硅晶圓廠中德資本額為43億元進行減資42億元，主要是簡潔化其財務結構，資金規模不會因減資而有所增減，其實最終都保留在環球晶集團，只是單純化集團的財務結構。所以，中德不會因為減資，就不再進行擴產的動作。DIGITIMES

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