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近日,GlobalFoundries公布了7nm的進度、技術指標和量產安排,令半導體界為之一振。

GlobalFoundries因為縮寫為GF、同時曾經被AMD擁有、至今也是AMD最主要的代工夥伴,所以即使「賣身」到了中東,也還是被硬體愛好則會親切地稱為「AMD女友」。

雖然Intel、三星、台積電等對手都選擇用在14nm之後用10nm過度一代,但GF卻直奔7nm。

今天,Anandtech公開了全球六大代工廠的官方製程路線圖,可以看到,

台積電和GF的7nm最快,都能在2018年量產。

不過,GF為7nm劃分了三代,第一代是DUV(深紫外光刻),而導入EUV(極紫外光刻)需要到2019年。

技術指標上,GF的第一代/第二代7nm相較14nm FinFET可提升40%性能、降低60%功耗,晶元成本降低30%。

DUV和EUV在細節指標上的區分還是很大,比如DUV的氬氟(ArF)準分子激光波長是193nm,而EUV只有13.5nm。

回到進度對比上,Intel實在是有些難堪,1個10nm要用到2020年,那時候AMD基於7nm的Zen 2/3都應發布了。

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