高通宣布建立VR一體機加速計劃HAP
高通此前在VR一體機市場表現活躍，與谷歌共同推出了基於高通驍龍835處理器的VR一體機方案。今天，高通宣布建立VR一體機加速計劃HAP，與Ximmerse（廣州），博世Sensortec以及OmniVision三家供應商進行了合作。
高通表示，HAP將是一個超越了簡單的原型設備，提供了十分詳細的參考設計，並允許製造商自行定製，好同時充分利用了高通的VR工程、設計和經驗，並在最大限度上減少了軟硬體兼容問題以及關鍵組件的驗證。
此次與高通合作的供應商都將為HAP提供核心組件。
Bosch Sensortec的BMX055絕對方向感測器將被整合入設備。這款感測器包括加速儀、陀螺儀和磁力計。它支持低時延感應，而且很容易被整合到頭盔中。OmniVision將提供100萬像素高速全局快門圖像感測器OV9282。高通會採用Ximmerse公司針對高通Snapdragon移動平台進行優化的VR控制器。Ximmerse Flip是一款三自由度VR手柄，可以提供任何互動，例如瞄準、選擇、抓取和射擊等等。
中國很多品牌包括暴風魔鏡、Pico Neo等等都是基於高通之前的一體機方案820 VR HMD。本次HAP新方案公布後，或許也會有不少國內外廠商跟進。
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