全面屏產業鏈影響深度研究（一）

全面屏產業鏈影響深度研究（一）

申萬宏源研究 電子產業

投資提示：

l 手機尺寸增長受限，全面屏可有效解決視覺及握持痛點。屏幕是手機創新重點及單價最高零部件，佔iPhone手機成本20%-25%。5.2寸是黃金握持尺寸，全面屏手機通過收窄頂部、尾部區域以及邊框，使屏幕長寬比從16:9升至18:9甚至21:9，屏佔比超過80%，在有限尺寸上有效提升了視角效果。18:9屏幕比更符合用戶單手持握，也更利於分屏顯示設計。

l 2017H2趨勢醞釀成熟，三星、蘋果引爆全面屏市場。2013年夏普推出第一款窄邊框手機302SH；2016年小米Mix將屏佔比提升至91%，給業界立了創新標杆；2017年下半年，iPhone 8有望以OLED+全面屏的設計出現，而國內一線品牌小米、華為、MOTO、魅族等目前都已切入全面屏項目。從產業鏈來看，屏幕廠商也在積極配合，停產部分小尺寸16:9面板產線，布局18:9屏幕項目。

l 最大工藝難點在於屏幕異形切割。因全面屏玻璃尺寸更大，易引發玻璃碎裂風險，同時全面屏將上部空間收窄，前置攝像頭、聽筒、距離感測器設計空間受限。異形切割將有助於解決直角應力集中問題，促進前置模組與屏幕融合設計。相比於當前主流的刀輪切割，激光切割可以有效解決異形切割的應力問題。

l COF技術可大幅縮小下邊框，實現真正的全面屏。COF工藝相比COG工藝，更適用LCD細間距製程趨勢及柔性OLED面板，並可以將端子區域寬度從3.0mm-4.0mm降到1.3mm-1.7mm。但是COF需新增Bonding設備，所以短期內COG可憑藉卡位優勢佔領市場，COF技術則會定位高階全面屏產品。

l 18:9切割尺寸不經濟，面板廠將率先受益。全面屏旗艦產品有望採用OLED+Oncell觸控方案；在窄邊框能力方面，a-Si材料不及LTPS，外掛式TP不及Oncell、Incell，因此Oncell OLED、內嵌式LTPS LCD將依次受益全面屏趨勢，a-Si LCD則定位於中低端產品。全面屏改變面板排版利用率，玻璃原廠需重新排產線及工藝優化，但也會給玻璃原廠帶來更高的溢價及產品附加值，扭轉價格下降趨勢。

l 全面屏設計主要影響中後段製程。全面屏更多的改變在於晶元封裝、背光模組貼合、補強等後段製程。全面屏引發新一輪行業競賽，模組廠優勢在於多種面板資源整合及相關模組設計能力。由於2018年全面屏市場會出現LTPS、IGZO、OLED多種材質並存，模組廠商的優勢在於可以根據下游需求靈活整合各種面板資源，並融合前置攝像頭、指紋識別模組的設計要求，提供一站式服務。

l 推薦 Oncell OLED、內嵌式LTPS LCD產業鏈公司：京東方A(大陸面板行業領軍企業)、深天馬（全面屏產品即將量產）、長信科技（子公司德普特收購原JDI模組廠，擁有Incell/Oncell LCM製程能力）、合力泰（子公司珠海晨新，原JDI模組廠）。

目錄

1.全面屏將於2017年H2爆發

2.全面屏實現方式與工藝難點

2.1皮秒激光有效解決異形切割問題

2.2 COF封裝工藝收窄下邊框

3．模組價值上浮15%，面板及模組廠受益

3.1 OLED、LTPS LCD、a-Si LCD依次受益全面屏趨勢

3.2模組廠的優勢在於整合能力

4．關鍵結論與投資建議

4.1京東方A：國內LTPS/OLED面板龍頭

4.2深天馬：已展出全面屏產品

4.3長信科技：整合原JDI模組廠，擁有華為等客戶優勢

4.4合力泰：收購原JDI模組廠，擁有全面屏完善解決方案

投資案件

投資評級與估值

推薦 Oncell OLED、內嵌式LTPS LCD產業鏈公司：京東方A(大陸面板行業領軍企業)、深天馬（全面屏產品即將量產）、長信科技（子公司德普特收購原JDI模組廠，擁有Incell/Oncell LCM製程能力）、合力泰（子公司珠海晨新，原JDI模組廠）。

關鍵假設點

面板廠18:9產線調整進展順利；全面屏將於下半年爆發。

有別於大眾的認識

單手握持黃金尺寸5.2『，手機尺寸上升空間受限，全面屏趨勢必然取而代之。

工藝痛點在於異形切割及COF晶元封裝工藝，目前均有合適解決方案。皮秒激光可有效實現任意形狀切割，提升全面屏正面設計靈活度。COG方案短期內有成本優勢，但COF可收窄下邊框真正實現全面屏。

全面屏更多地影響中後段製程，面板廠將受益於資源優勢，模組廠受益於融合設計。

股價表現的催化劑

國產面板廠商在OLED/Incell/Oncell面板產能增加，全面屏手機訂單落實。

核心假設風險

全面屏普及速度不達預期。

全面屏將於2017年H2爆發

作為手機成本最高零部件，屏幕一直是智能手機創新重點。作為手機上最大的零部件，屏幕的創新不斷：屏幕材質從a-Si向LTPS LCD、OLED發展，觸控方案從外掛式發展到內嵌式。從外觀來看，手機大屏化趨勢十分顯著：2007-2014年，手機屏幕平均尺寸從3英寸擴大到4英寸用了5年時間，而4英寸擴大到5.5英寸僅僅用了2年。

屏幕握持黃金尺寸5.2』，高屏佔比產品帶給消費者更強的視覺衝擊和購買慾望。但是屏幕不可能無限制大，單手能自如把控的最大範圍是4.7寸-5.5寸之間，而其中5.2寸左右是黃金尺寸。全面屏手機擁有更窄頂部、尾部區域以及邊框，屏幕長寬比從原來的16:9升至18:9甚至21:9，屏佔比超過80%，在有限尺寸上有效提升了視角效果。18:9屏幕比更符合用戶單手持握，也更利於分屏顯示設計。

2016年小米MIX催化全面屏概念，2017年蘋果、三星帶動品牌手機及面板廠布局全面屏，有望於下半年爆發。2013年夏普推出第一款窄邊框手機EDGEST - 302SH，但並未引領這一潮流；2016年小米Mix極力減少手機四周邊框，將屏佔比提升至91%，但受限於其陶瓷背板並未大規模出貨，給業界立了創新標杆；2017年H1三星S8、樂金G6不約而同採用了全面屏的設計，旗艦機搭載全面屏趨勢漸起。2017年下半年，iPhone 8有望以OLED+全面屏的設計出現，而國內一線品牌小米、華為、MOTO、魅族等目前都已切入全面屏項目。從產業鏈來看，屏幕廠商也在積極配合，停產部分小尺寸16:9面板產線，布局18:9屏幕項目[1]。

[1] 資料來源：輝燁，手機報全面屏大會，2017.06。

全面屏實現方式與工藝難點

皮秒激光有效解決異形切割問題

全面屏伴隨工藝痛點，異形切割可解決融合設計及強度要求。因全面屏玻璃尺寸更大，整機可靠性驗收過程中，相關「整機跌落/環境衝擊」等易引發玻璃碎裂風險。基於較為簡單的直角切割工藝，可使用背光加鐵框保護、加緩衝泡棉等方式提升屏幕強度。但是，從外觀設計角度考慮，全面屏長度方向更長，直角方案略顯呆板，玻璃需要切角才能滿足ID造型時收弧需求。此外，由於全面屏將上部空間收窄，前置攝像頭、聽筒、距離感測器設計空間受限，異形切割將有助於前置模組與屏幕融合設計。

激光切割可以有效解決異形切割的應力問題。比較常見的TFT玻璃切割工藝有刀輪切割、激光切割幾種工藝技術。刀輪切割成本較低，最為普遍，但是玻璃經過刀輪切割後，會產生微碎屑、微斷面，需進行邊緣補強，例如通過Spin製程塗布UV膠，讓玻璃邊緣變得平滑，提高玻璃強度。激光加工是非接觸性的加工，中間產生的粉塵比較少，且不需要封水冷卻。激光作為非接觸性的加工帶來的優勢是可以做到高速異型加工，可以實現任意形狀切割，並且通過平台的轉動，可以任意的切換，效率很高，同時沒有碎屑和油的污染，因此不需要對膜做特殊的保護。激光切割缺點在於熱影響範圍大，通過內聚焦切割方式可以通過1-3um光斑有效控制熱影響範圍，滿足LCD切割要求。

COF封裝工藝收窄下邊框

COF封裝工藝更適用LCD細間距製程趨勢及柔性OLED面板。驅動IC之封裝型態可區分為TCP（Tape Carrier Package）、COF（Chip on Film）及COG（Chip on Glass）等3類，當前主流封裝技術為COG及COF。目前COF大多應用於大尺寸面板，中小尺寸則以玻璃覆晶封裝（COG）為主流。隨著可撓式面板的出現，COG較不適用於軟性顯示器，而COF則可通吃OLED/LCD陣營。COF以覆晶接合方式，可使晶元與軟性基板可以極高密度相接合，封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距（Fine Pitch）製程趨勢發展。COF走線要求非常複雜，技術通常用在高解析度產品上，4K LCD TV面板、中小尺寸OLED、LTPS製程之TFT-LCD面板都需要採用COF封裝。

COF技術對於下方邊框縮小很有優勢，可實現真正的全面屏。目前市場上應用的屏幕側邊框間距主要是0.8mm-1.0mm，未來更可能達到0.5mm，而下邊框的主流大於3.6mm，因此，全面屏的瓶頸在於下方邊框距離的極限化。COF工藝相比COG工藝，可以將邦定區域寬度從3.0mm-4.0mm降到1.3mm-1.7mm，讓顯示區屏比區域增大。但是COF需新增Bonding設備，所以短期內COG可憑藉現有產線及設備優勢佔領市場，COF技術則會定位高階全面屏產品。

COF封裝基板技術要求高，加成法FPC擁有超細線距、環保等優勢。COF工藝要求FPC線程為40um以下，Samsung Galaxy S6 Edge COF工藝所用雙層FPC最細線距達3um。藍沛目前掌握的加法電鍍線路板工藝為目前國際上最新最先進的技術，最細線寬可達2um。加成法工藝新的製作流程是將FPC的圖形通過印刷催化油墨並電鍍銅的工藝實現，淘汰了不環保的貼干膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜等一系列工序，具有綠色環保節能、成本低、高度自動化的優勢。藍沛的加成法FPC工藝，可以在陶瓷、玻璃、PVC、PET、PC、PI等各種材料表面形成所需的線路，突破了傳統FPC基材的限制，拓展了應用領域[1]。

[1] 資料來源：藍沛官網

模組價值上浮15%，面板及模組廠受益

OLED、LTPS LCD、a-Si LCD依次受益全面屏趨勢

全面屏旗艦產品有望採用OLED+Oncell觸控方案。表4所示，高端機型全面屏旗艦機型多採用OLED或In-cell LCD。OLED相比於LCD，具有色域廣、輕薄、自發光、柔性等優勢，被稱為下一代顯示技術。目前，三星掌握全球小尺寸OLED 95%產能，JDI、LG、京東方、深天馬等面板廠紛紛布局OLED 6代線，預計2018、2019年將大規模達產。三星在2016年已經達成4億片OLED面板出貨目標，2017年生產目標5.5億片，增幅37%，其中56%將自用，OPPO和vivo將分別拿到13%和10%[1]。當前時點，國內僅HOV等少數品牌可獲得OLED面板資源，OLED有望成為全面屏機型的首選材質。

[1] 資料來源：百家號，《三星壟斷OLED，蘋果OPPO vivo 華為 小米訂單無數》，2017.04.19。

在窄邊框能力方面，a-Si LCD材質不及LTPS LCD，外掛式TP不及Oncell、Incell觸控方案。如表5，LTPS相比a-Si技術擁有諸多優勢，例如LTPS的窄邊框能力小於1mm，更適合全面屏。目前16:9屏幕主流採用的外掛TP方案優勢在於成本較低，LCD外掛式TP技術需要走線空間，但若要做到左右窄邊框則需採用黃光製程，從而失去成本優勢。此外，On-cell、In-cell採用內嵌式的觸控方案，搭配蓋板後比外掛式方案更薄。因此，外掛式TP產品勢必在全面屏產業慢慢失去優勢。

全面屏改變面板排版利用率，可能造成小尺寸面板短期供應緊張，扭轉價格下降趨勢。相比當前16:9的屏幕長寬比，18:9為非常規規格，切割比例並不經濟，玻璃原廠需重新排產線及工藝優化，但也會給玻璃原廠帶來更高的溢價及產品附加值。目前市面上主流的全面屏尺寸有三種：5.7』HD、5.99』HD以及5.99』FHD，也有玻璃廠商在評估5.3』、5.4』屏幕的可能性。從成本角度看，各大品牌前期只在旗艦機上推廣全面屏產品，一旦打開市場，會引發玻璃供應緊張，從而扭轉年初以來的價格下降趨勢。

國內外面板廠積極布局全面屏，四季度進入集中量產階段。國際玻璃原廠三星/JDI/SHARP等已量產全面屏，而國內玻璃原廠BOE/HSD/華星等都已規划了全面屏玻璃產線。台灣電子時報提出，京東方、天馬微電子、華星光電、友達光電、群創廣電和瀚宇彩晶會在今年下半年推出相應的成果，集中量產會在第四季度。

COF封裝工藝收窄下邊框

全面屏設計主要影響中後段製程。面板廠商需對中段切割環節進行重新排版，以滿足18:9的需求，而更多的改變在於晶元封裝、背光模組貼合、補強等後段製程。

全面屏引發新一輪行業競賽，模組廠優勢在於多種面板資源整合及相關模組設計能力。面板廠的優勢在於資源，尤其是OLED、IGZO、Incell、Oncell面板資源，但就目前來看，各面板廠對於製程把控的規劃不同，並非所有面板廠商都擁有面板三段製程，後段外包模式仍然存在。由於2018年全面屏應用集中於OLED、LTPS、IGZO等屏幕資源，模組廠商的優勢在於可以根據下游需求靈活整合各種面板資源，並融合前置攝像頭、指紋識別模組的設計要求，提供一站式服務。面板廠與模組廠各具優勢，全面屏加工後段的主導權仍在博弈之中。

關鍵結論與投資建議

京東方A：國內LTPS/OLED面板龍頭

2016年四季度，BOE（京東方）全球市場佔有率持續提升：智能手機液晶顯示屏、平板電腦顯示屏、筆記本電腦顯示屏市佔率全球第一，顯示器顯示屏提升至全球第二，電視液晶顯示屏保持全球第三。

BOE（京東方）擁有11條半導體顯示生產線（其中4條在建），2017年5月，BOE成都第6代柔性AMOELD生產線點亮投產，另有綿陽第6代柔性AMOLED生產線正在建設中。

COF封裝工藝收窄下邊框

公司自主掌握包括LTPS-TFT、AMOLED、柔性顯示、Oxide-TFT、3D顯示、透明顯示以及IN-CELL/ON-CELL一體式觸控等領先技術，現經營管理4.5代a-Si、5代a-Si、5.5代LTPS、5.5代AM-OLED、6代LTPS、6代LTPS AMOLED等多條產線。其中，廈門5.5代LTPS產線為中國第一條，並率先實現滿產滿銷；上海5.5代AMOLED產線已量產交付；廈門6代LTPS產線在中國大陸率先點亮並量產交付；武漢6代LTPS AMOLED產線正在建設中，預計將於今年順利投產，再次領先國內競爭對手。

公司作為布局完善的中小尺寸面板龍頭，將率先受益全面屏趨勢，公司日前在台北電腦展上推出18:9的全面屏，將在六月底推出樣品。

長信科技：整合原JDI模組廠，擁有華為等客戶優勢

南太電子是國內全貼合、顯示模組領域技術、生產走在最前面的代表，2014年4月份，德普特收購了南太電子（原JDI模組廠）所有的設備、人員並租用其廠房，成立深圳市德普特公司。整合後，德普特電子保持快速增長，2016年下半年產能從4kk逐步提升至12kk，維持產銷兩旺勢頭，訂單充足。公司加快了東莞德普特建設的速度，2017年9月份將進入量產階段。東莞德普特設備精良且兼容性強，技術前瞻性優勢明顯，不僅能夠生產TFT中小尺寸觸控顯示模組，也能夠生產AMOLED中小尺寸觸控顯示模組，可以既兼顧未來產品技術變化和升級的要求，又多角度滿足高端客戶不同的產品需求。

合力泰：收購原JDI模組廠，擁有全面屏完善解決方案

子公司珠海晨新為原JDI模組廠，主打Incell/Oncell高端手機模組產品，製程能力覆蓋從大尺寸屏幕切割至LCM模組成品，目前產能增至已達5kk。在全面屏製程上，公司已解決異性（激光）切割、邊緣補強、COF封裝、作業環境等難題。目前，珠海晨新的都是採用最新的日本設備，作業精度、安全性、穩定性處於業內前列。在COF技術上，關聯公司上海藍沛可以提供加成法和半加成法FPC，創造成本及研發優勢。

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