台積電受惠?傳三星封測技術落後,7、8 納米擬外包
晶元製程微縮至 10 納米以下,據傳三星電子缺乏相關封測技術,考慮把次世代 Exynos 晶元的後端製程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。
韓媒 etnews 8 日報導,業界消息透露,最近三星系統 LSI 部門找上美國和中國的 OSAT(委外半導體封裝測試業者),請他們開發 7、8 納米的封裝技術。據傳美廠手上高通訂單忙不完,未立即回覆。陸廠則表達了接單意願。
倘若三星真的把封測製程外包,將是該公司開始生產 Exynos 晶元以來首例。三星仍在考慮要自行研發或外包,預料在本月或下個月做出最後決定。
10 納米以下的晶元封裝不能採取傳統的加熱回焊(reflow),必須改用熱壓法(thermo compression),三星沒有熱壓法封裝的經驗,也缺乏設備,外包廠則有相關技術。有鑒於 10 納米以下晶元生產在即,迫於時間壓力,可能會選擇外包。相關人士表示,要是三星決定外包,會提高生產成本,不利三星。
(本文由 MoneyDJ新聞授權轉載;首圖來源:三星)
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