三星加速實驗6nm工藝 領先台積電 Intel
現在是個製程滿天飛的時代，過去Intel一家獨大引領晶元工藝進步的格局已經被打破。雖然Intel自己和很多業內人士認為同為14nm，Intel製程的漏電率、功耗等技術優勢仍然是三星14nm、台積電16nm所不具備的，甚至根據線寬嚴格計算，後兩者的宣傳水分都很大，但在民間輿論上，數字領先的誘惑還是無可抵禦的。日前，三星決定加速6nm製程工藝研發，矢志在新的製程大戰中再下一城。
當然，三星的6nm可能更加偏向於手機SOC CPU的製造，同時也保留有7nm的晶元生產線，與其聯姻的格羅方德為AMD等製造7nm的CPU、GPU,明年可能就要出來了。此前有消息稱台積電的7nm工藝也已經流片十三次，IBM 的5nm工藝進入實質性階段。面對百花齊放的局面，Intel 10nm工藝製程也許會更有技術優勢，但至少在民間形象上已經受到了一些影響。此前的消息表示，Cannonlake 進度也許會提前，但Intel 10納米工藝初期難上高頻，確定只能用在更強調能耗的筆記本平台上。
面對製程大戰，最高興的可能是新銳光刻機廠商了，荷蘭ASML表示，EUV（極紫外）光刻機可用於7/6/5nm工藝，Intel、台積電、三星等都採購了相關設備。不知道ASML 的老對手，已經默默無聞的光刻機廠商兼影像廠商尼康會有什麼心裡感想。
※下代Intel Coffee Lake型號曝光，連Core i5也有六核產品
※Intel旗艦六核處理器大降價：比四核還便宜
※AMD 16核旗艦處理器國行售價8499 性價比爆表碾壓Intel
※Intel主流6核全曝光：i5和筆記本都有
TAG:intel |
※新思部署Yield Explorer平台：將為三星加速7nm工藝產品升級
※爆新版iPhoneX將台積電7nm工藝
※AMD Zen 之父跳槽 Intel：推進 10nm 工藝
※三星8LPP 工藝參考流程利用 Mentor Tessent 工具節省大量設計測試時間
※三星 8LPP 工藝參考流程利用 Mentor Tessent 工具節省大量設計測試時間
※Intel 7nm工藝密度再提升兩倍，對標台積電5nm
※三星台積電開始7nm量產，Intel的10nm工藝遭遇瓶頸？
※台積電加速5nm工藝 明年iPhone A14可趕上
※14nm＋工藝？3款Intel WhiskeyLake低電壓CPU曝光
※三星3nm工藝領先台積電1年領先Intel 3年 未來進軍1nm
※PT01、INCOTEX、Brunello Cucinelli工藝大比拼
※visvim 展示「Social Sculpture Denim」制衣工藝
※Intel 10nm工藝揭秘：晶體管密度比肩台積電/三星7nm
※Renoir APU曝光 將採用Zen2架構和7nm工藝
※Intel才出7nm工藝：三星3nm就來了
※28nm工藝不落伍，聯電與Avalanche合作開發28nm MRAM存儲晶元
※Intel 10nm工藝放緩 AMD正在準備7nm晶元
※Nvidia下一代GPU將採用三星7nm工藝
※AMD、Intel處理器路線圖：3nm工藝Zen6對決Cove 6
※英特爾公布Nervana NNP-T深度學習訓練加速器：台積電16nm工藝、32GB HBM2內存